技术特征：
技术总结
本发明涉及一种精密全尺寸线路板的加工工艺，包括以下步骤S1、材料涨缩值确定；S2、定位标记；S3、定位确认；S4、粗锣；S5、精锣；S6、激光加工；S7、检测。本发明提供的线路板高精度加工方法配合CCD摄像检测系统通过铣刀切割和激光切割能够保证线路板尺寸公差控制在±0.1mm以内，有效提高线路板的加工精度，保证产品的可靠性，同时能够有效节约元件损耗成本和返工消耗的人工，同时保障了装机的品质。
技术研发人员：陈杰
受保护的技术使用者：常州澳弘电子有限公司
技术研发日：2018.07.13
技术公布日：2018.10.16