一种PCB板平整度不良品的矫正方法与流程

本发明属于pcb板制造技术领域，特别涉及一种pcb板平整度不良品的矫正方法。

背景技术

pcb板的全称是printedcircuitboard，即印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用印制电路板的优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。在现代电子产品世界中，pcb板是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用pcb板，所以pcb的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。

pcb板平整度不良(即pcb板翘曲)，是pcb板生产过程中的一种常见缺陷。造成pcb板平整度不良的原因有很多，概括来说是由于生产pcb板的各种原材料和半成品的热膨胀(或cte)不匹配、热压下树脂流动与固化反应、玻璃布和铺铜不均匀或生产过程中材料的拉伸与裁剪、各种湿热处理等形成的热应力及机械应力等引起的。

在pcb内部局部埋入的铜块与高功率器件、散热器件之间的结合可靠性、紧密程度决定了pcb的散热效果，而铜块与pcb之间的平整度则决定了铜块与高功率器件、散热器件之间的结合可靠性、紧密程度，因此铜块与pcb之间的平整度控制十分关键。对pcb板平整度不良品的有效矫正和维修是电子产品制造厂商的重要课题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种pcb板平整度不良品的矫正方法，以实现对pcb板平整度不良品的有效矫正和维修。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式所提供的pcb板平整度不良品的矫正方法，包括：s1：将pcb板平整度不良品置于烤箱中烘烤；s2：将烘烤后的pcb板，进行热压；s3：对热压后的pcb板立即进行冷压。

相对于现有技术而言，本发明的实施方式所提供的pcb板平整度不良品的矫正方法，完全模拟pcb板从室温-预热-tg峰值-降温的炉温曲线过程。首先，s1的烘烤步骤中，由于考虑到pcb板具有吸湿性，如果直接进行热压不但会损害板层、还可能引起via孔的断裂造成pcb板功能失效，因而通过烘烤步骤去除水汽并对板完成预热处理。s2的热压步骤中，通过热压使pcb板受热至软化状态，热压步骤处理后的pcb板处于玻璃态，基材变软、机械强度明显降低，为后续的冷压整平提供了条件。s3的冷压步骤中，对pcb板进行降温并使pcb板保持平整；在pcb板吸收热量后迅速降温的同时向板上施加重量，可达到很好的整平目的。本发明的实施方式所提供的pcb板平整度不良品的矫正方法的矫正效果和矫正成功率明显优于现有技术。

优选地，步骤s1中，烘烤温度为120～150℃，烘烤时间为4～8小时。具体来说，烘烤的温度范围依据pcb板的tg值进行调整，tg为所述pcb板由固态转变为玻璃态的过程，当在这个温度之上，基材变软，机械强度明显降低。进一步优选地，步骤s1中，烘烤温度为120℃、烘烤时间为8小时。

优选地，所述s2中的热压在热压机中进行，所述热压机通过热传导的方式对所述pcb板进行热压。所述热压温度为230～250℃、热压时间为30～80秒，以达到对pcb板的最佳软化效果。

优选地，所述s3中的冷压的方法为：在所述热压步骤中的热源脱离所述pcb板的瞬间，在所述pcb板的上表面放置冷压块，使冷压块的重力施加于pcb上进行矫正。

优选地，当所述pcb板的尺寸为40mm*40mm，所述冷压块为5～8kg的不锈钢块。不锈钢具有优良的导热性，并且冷压块的重量需要达到克服pcb板自曲折、对pcb板降温的作用，冷压块的重量依据pcba板的厚度、尺寸和层数得到。

优选地，所述冷压时间为60～120秒。本发明的实施方式中的冷压时间依据对pcb板物理降温的速度斜率进行设定，要把pcb板的温度在短时间内降低到pcb固态温度取决于冷压块吸收热量的效率，如时间短就满足不了使pcb冷却到固态的温度。

附图说明

图1是本发明实施方式所提供的pcb板平整度不良品的矫正方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式提供了一种pcb板平整度不良品的矫正方法，其包含：

s1：将pcb板平整度不良品置于烤箱中烘烤：在本步骤中，通过烘烤去除pcb板内的水汽并对板完成预热处理，避免了直接热压对pcb板层的损害、并可防止via孔断裂造成pcb板功能失效。

s2：将烘烤后的pcb板冷却，进行热压：步骤s1烘烤完成之后，将pcb板置于热压机中，热压机通过热传导的方式对所述pcb板进行热压。具体来说，通过气缸使pcb板缓慢上升并接触到热源，热源对pcb板进行加热，随着加热时间的增长，pcb板的温度迅速升高并达到pcb板的tg值的峰值温度后，再次利用气缸的作用使pcb板脱离热源。在本步骤中，经热压后的pcb板处于玻璃态，基材变软、机械强度明显降低，为后面的冷压整平提供了条件。

s3：对热压后的pcb板立即进行冷压：在pcb板脱离热压步骤中的热源的瞬间，使用冷压块施加重力，以达到纠正翘曲整平的目的。

本发明的第二实施方式是对第一实施方式中的优化。具体来说，是对步骤s1中的烘烤温度和烘烤时间的优化。步骤s1中，烘烤温度为120～150℃，烘烤时间为4～8小时。优选地，烘烤温度为120℃、烘烤时间为8小时。本实施方式中，烘烤的温度范围依据pcb板的tg值进行调整，tg为所述pcb板由固态转变为玻璃态的过程，当在这个温度之上，基材变软，机械强度明显降低。具体来说：对于tg值为150℃的pcb板，烘烤温度范围为120～125℃；对于tg值为170℃的pcb板，烘烤温度范围为130～150℃。

本发明的第三实施方式是对第二实施方式的进一步优化。具体来说，是对步骤s2中的热压温度和热压时间的优化。步骤s2中，热压温度为230～250℃、热压时间为30～80秒。

本发明的第四实施方式是对第三实施方式的进一步优化。具体来说，是对步骤s3中的冷压块的重量和冷压时间的优选。步骤s3中，当所述pcb板的尺寸为40mm*40mm，所述冷压块为5～8kg的不锈钢铁块。不锈钢具有优良的导热性，冷压块的重量需要达到克服pcb板自曲折、以及对pcb板降温的作用，冷压块的重量依据pcba板的厚度、尺寸和层数得到。

另外，冷压时间优选为60～120。冷压时间依据对pcb板物理降温的速度斜率进行设定，要把pcb板的温度在短时间内降低到pcb固态温度取决于冷压块吸收热量的效率，如果时间短就满足不了使pcb冷却到固态的温度。

以本发明的第四实施方式所提供的技术方案进行pcb板的批量化平整，其评估报告如下表1所示：

表1pcb板批量化平整项目重工数据

pcb板的批量化平整项目中，总计4121pcs翘曲pcb板进行平整化，维修挽回2928pcs。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。