技术特征：
技术总结
本发明提供一种散热单元，包含一本体，具有一上表面及一下表面，至少一导热件，具有一吸热面及一热传导面，该热传导面设置于该本体的下表面。凭借本发明此设计，本发明的散热单元可凭借该至少一导热件直接贴附到高度较周围或邻近电子元件还低的发热元件或复数不同高度的发热元件上，不需弯(凹)折散热单元破坏其内部的毛细结构及阻塞蒸汽通道，达到较佳的散热效果的功效。
技术研发人员：江贵凤;谢国俊
受保护的技术使用者：奇鋐科技股份有限公司
技术研发日：2018.11.27
技术公布日：2019.06.18