一种PCB金属孔嵌铜结构及其加工工艺的制作方法

本发明属于电路板技术领域，尤其涉及到一种pcb金属孔嵌铜结构及其加工工艺。

背景技术：

随着产品小型化及大功率化的多元发展，常规的多层平板pcb已不能承载更大的散热要求，并且，现有的pcb埋铜工艺比较复杂，不能两面全裸漏在表面，需要在pcb加工时埋入，加工周期比较长。而且，现有的pcb埋铜工艺中嵌铜只能压合在没有金属壁的孔内，而没有嵌入到金属孔内。

因此，现有的pcb埋铜工艺存在以下缺陷：

(1)现有工艺只是人工放入，速度慢，效率低；

(2)单片pcb上嵌铜粒太多，埋铜工艺成本过高。

因此，现有的pcb板制造工艺尚有待改进和发展。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供一种能解决上述问题的pcb金属孔嵌铜结构及其加工工艺。

所述pcb金属孔嵌铜结构，包括：pcb板、第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔、第一铜块、第二铜块和第三铜块；所述第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔分别贯穿所述pcb板，所述第一贯穿孔设有第一沉铜孔壁，第二贯穿孔设有第二沉铜孔壁，所述第三贯穿孔设有第三沉铜孔壁；所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的圆周均设有齿；所述第一铜块嵌入具有第一沉铜孔壁的第一贯穿孔内，所述第二铜块嵌入具有第二沉铜孔壁的第二贯穿孔内，所述第三铜块嵌入具有第三沉铜孔壁的第三贯穿孔内。

在其中一个实施例中，所述第一铜块、第二铜块、第三铜块的齿的齿深均为0.15mm。

在其中一个实施例中，所述pcb板从下往上依次包括绝缘层、导电层、基材层、导电层、基材层、基材层、导电层、基材层、导电层和绝缘层。

在其中一个实施例中，所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为pe层，所述导电层均为铜箔层。

在其中一个实施例中，所述pcb金属孔嵌铜结构，还包括锡膏和芯片；所述芯片通过锡膏贴装在所述pcb板上。

在其中一个实施例中，所述第一贯穿孔为椭圆形孔，所述第二贯穿孔为圆形孔，所述第三贯穿孔为方形孔。

本发明还提供一种pcb金属孔嵌铜结构的加工工艺，包括以下步骤：

s1：在pcb板需要贴芯片的位置，分别对应开设第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔；

s2：分别在第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔内沉铜，使得所述第一贯穿孔具有第一沉铜孔壁，第二贯穿孔具有第二沉铜孔壁，所述第三贯穿孔具有第三沉铜孔壁；

s3：根据第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔的形状，设计对应的带齿的第一铜块、带齿的第二铜块、带齿的第三铜块的形状。

s4：将pcb板放置在对位治具上，操作者用摇盘治具分别把带齿的第一铜块、带齿的第二铜块、带齿的第三铜块对好位，利用定位销钉和定位孔将摇盘治具与pcb板对位治具衔接；

s5：对位好的治具放入平面压机的上台面和下台面之间，利用压机把带齿的第一铜块、带齿的第二铜块、带齿的第三铜块分别嵌入第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔内。

本发明提供的加工工艺还包括：在s5步骤后，将芯片分别通过锡膏贴装在所述pcb板上。

本发明至少具有以下优点：

本发明通过嵌入第一铜块、第二铜块、第三铜块的方式，实现第一铜块、第二铜块、第三铜块和pcb板的二次化成型，利用摇盘治具摇动铜粒，使铜粒快速对位，最后利用压机压合，如此，减少了pcb板的加工周期，实现了第一铜块、第二铜块、第三铜块和pcb板间的直接导热，解决了pcb导热不良缺陷，并且实现了pcb除埋铜工艺外的另类嵌铜方式。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的一种pcb金属孔嵌铜结构的爆炸图；

图2是本发明的图1中的第一铜块、第二铜块、第三通孔的俯视图；及

图3是本发明一实施例提供的一种pcb金属孔嵌铜结构加工工艺的示意图。

图中所涉及的标号：

一种pcb金属孔嵌铜结构100、pcb板1、第一贯穿孔2、第二贯穿孔3、第三贯穿孔4、第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7、锡膏8、芯片9、第一沉铜孔壁21、第二沉铜孔壁31、第三沉铜孔壁41、绝缘层10、导电层11、基材层12、导电层13、基材层14、基材层15、导电层16、基材层17、导电层18、绝缘层19、摇盘治具20、定位销钉30、定位孔40、平面压机的上台面50、下台面60。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

图1是本发明一实施例提供的一种pcb金属孔嵌铜结构的爆炸图。图2是本发明的图1中的第一铜块、第二铜块、第三通孔俯视图。图3是本发明一实施例提供的一种pcb金属孔嵌铜结构加工工艺的示意图。

请参阅图1，所述pcb金属孔嵌铜结构100，包括pcb板1、第一贯穿孔2、第二贯穿孔3、第三贯穿孔4、第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7。所述第一贯穿孔2、第二贯穿孔3、第三贯穿孔4分别贯穿pcb板1，所述第一贯穿孔2设有第一沉铜孔壁21，第二贯穿孔3设有第二沉铜孔壁31，所述第三贯穿孔4设有第三沉铜孔壁41。所述第一铜块5嵌入具有第一沉铜孔壁21的第一贯穿孔2内，所述第二铜块6嵌入具有第二沉铜孔壁31的第二贯穿孔3内，所述第三铜块7嵌入具有第三沉铜孔壁41的第三贯穿孔4内。

请一并参阅图2，进一步地，所述第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7的圆周均设有齿。具体到本实施方式中，所述第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7的齿的齿深均为0.15mm。

所述pcb板1从下往上依次包括绝缘层10、导电层11、基材层12、导电层13、基材层14、基材层15、导电层16、基材层17、导电层18和绝缘层19。具体到本实施方式中，所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为pe层，所述导电层均为铜箔层。

所述pcb金属孔嵌铜结构100，还包括锡膏8和芯片9。所述芯片9通过锡膏8贴装在所述pcb板1上。

具体到本实施方式中，所述第一贯穿孔2为椭圆形孔，所述第二贯穿孔3为圆形孔，所述第三贯穿孔4为方形孔。

请一并参阅图3，本发明还提供一种pcb金属孔嵌铜结构的加工工艺，包括以下步骤：

s1：在pcb板1需要贴芯片9的位置，分别对应开设第一贯穿孔2、第二贯穿孔3、第三贯穿孔4；

s2：分别在第一贯穿孔2、第二贯穿孔3、第三贯穿孔4内沉铜，使得所述第一贯穿孔2具有第一沉铜孔壁21，第二贯穿孔3具有第二沉铜孔壁31，所述第三贯穿孔4具有第三沉铜孔壁41；

s3：根据第一贯穿孔2、第二贯穿孔3、第三贯穿孔4的形状，设计对应的带齿的第一铜块5、带齿的第二铜块6、带齿的第三铜块7的形状。

s4：将pcb板1放置在对位治具上，操作者用摇盘治具分别把带齿的第一铜块5、带齿的第二铜块6、带齿的第三铜块7对好位，利用定位销钉和定位孔将摇盘治具与pcb板1对位治具衔接；

s5：对位好的治具放入平面压机的上台面和下台面之间，利用压机把带齿的第一铜块5、带齿的第二铜块6、带齿的第三铜块7分别嵌入第一贯穿孔2、第二贯穿孔3、第三贯穿孔4内。

本方法还包括：在s5步骤后，将芯片9分别通过锡膏8贴装在所述pcb板1上。

具体到本方法中，所述pcb板1从下往上依次包括绝缘层10、导电层11、基材层12、导电层13、基材层14、基材层15、导电层16、基材层17、导电层18和绝缘层19。具体到本实施方式中，所述绝缘层均为油墨层，所述基材层均为pe层，所述导电层均为铜箔层。

具体到本方法中，所述第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7的齿的齿深均为0.15mm。

具体到本方法中，所述第一贯穿孔2为椭圆形孔，所述第二贯穿孔3为圆形孔，所述第三贯穿孔4为方形孔。

本发明至少具有以下优点：

本发明通过嵌入第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7的方式，实现第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7和pcb板1的二次化成型，利用摇盘治具摇动铜粒，使铜粒快速对位，最后利用压机压合，如此，减少了pcb板1的加工周期，实现了第一铜块5、第二铜块6、第三铜块7和pcb板1间的直接导热，解决了pcb导热不良缺陷，并且实现了pcb除埋铜工艺外的另类嵌铜方式。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。