本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种防止出现塞孔或镀孔不良的pcb制作方法。
背景技术：
在线路板(pcb)的生产制作过程中，经常存在粉尘或其它异物堵塞非金属化孔的情况，这会导致这些非金属化孔经金属化处理后，所形成的金属化孔存在镀孔不良的问题，甚至有部分孔出现整孔无铜，从而导致报废，镀孔不良的问题对产品造成很大的品质隐患。尤其是小尺寸(小孔径)的孔，因粉尘或其它异物塞孔导致镀孔不良的问题更为严重，即使在沉铜工序的沉铜环节前先经两次磨板水洗也难以将小尺寸孔中异物冲洗干净，难以保障小尺寸孔的电镀效果。常见的塞孔和镀孔不良有粉尘塞孔、干膜塞孔、铜皮堵孔、出现沉铜气泡及局部孔壁无铜。
技术实现要素：
本发明针对现有pcb的制作方法存在粉尘/异物塞孔导致难以保障孔的电镀效果的问题，提供一种通过优化工艺流程来保障镀孔效果的防止出现塞孔或镀孔不良的pcb的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种防止出现塞孔或镀孔不良的pcb制作方法，包括先后依次进行的以下制作工序：开料、内层线路制作、压合、外层钻孔、沉铜板电、外层图形、外层图形电镀、外层蚀刻、阻焊层制作、表面处理、成型；
所述沉铜板电工序包括依次进行的磨板水洗、除胶渣、洗板、沉积铜、整板电镀环节；
所述外层图形电镀工序包括依次进行的镀铜预处理、电镀铜、镀锡预处理、电镀锡环节；
所述沉铜板电工序中的磨板水洗环节，工艺参数的控制如下：水洗压力为1.5-2.3kg/cm2，超声波功率为1.8kw，温度为25-35℃。水洗压力的控制点为2.0kg/cm2。
优选的，所述沉铜板电工序中的整板电镀环节，整板电镀药水的工艺参数控制如下：cuso4的浓度为55-75g/l，h2so4的浓度为110-140ml/l-1，cl-1的浓度为50-70ppm。控制点为：cuso4的浓度为65g/l，h2so4的浓度为125ml/l-1，cl-1的浓度为60ppm。
更优选的，所述整板电镀药水每三个月更换一次。
优选的，所述沉铜板电工序中使用的水洗缸均每周清洗一次，且向清洗后的水洗缸中加入水和除菌剂，所述除菌剂的浓度为0.2ml/l。优选的，所述杀菌剂为十二烷基二甲基苄基氯化铵。
优选的，所述外层图形电镀工序中的电镀铜环节，电镀铜药水的工艺参数控制如下：cuso4的浓度为55-75g/l，h2so4的浓度为110-140ml/l-1，cl-1的浓度为50-70ppm。控制点为：cuso4的浓度为65g/l，h2so4的浓度为125ml/l-1，cl-1的浓度为60ppm。
更优选的，所述电镀药水每三个月更换一次。
优选的，所述外层图形电镀工序中的镀铜预处理和镀锡预处理环节使用的水洗缸均每周清洗一次，且向清洗后的水洗缸中加入水和除菌剂，所述除菌剂的浓度为0.2ml/l。优选的，所述杀菌剂为十二烷基二甲基苄基氯化铵。
优选的，所述外层钻孔工序中，钻孔的同时使用负压为1.8psi以上的吸尘装置对生产板的板面吸尘。
更优选的，所述吸尘装置的清洗频率为每天4次。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过优化沉铜板电工序中磨板水洗环节的工艺参数，可有效清洗孔内的粉尘或树脂等异物，显著提升了对生产板的清洗效果，从而解决了粉尘等异物塞孔的问题，为后续沉铜及电镀使孔金属化，在孔壁形成良好的金属层提供了必要保障，因孔壁清洁度高，有利于防止孔壁出现沉铜气泡，从而获得较佳的镀孔效果。通过优化沉铜板电工序中的整板电镀环节及外层图形电镀工序中的电镀铜环节的工艺参数，进一步保障镀孔效果。在外层钻孔工序的钻孔过程中同时使用一定压力的吸尘装置及时有效的吸走钻孔产生的粉尘，可减轻粉尘塞孔的问题，从而有利于降低磨板水洗环节的难度，使磨板水洗环节更易于将孔清洗干净。
本发明通过优化工艺流程，解决了粉尘或其它异物塞孔的问题，并有效降低因镀孔不良而导致的报废，降低生产成本，且使产品品质具有更好的保障。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种防止出现塞孔或镀孔不良的pcb制作方法，本实施例制备的pcb上的金属化孔，最小孔径为0.35mm，纵横比为4.2:1。
(1)开料：按设计要求的拼板尺寸开出内层芯板。
(2)制作内层线路：采用负片工艺在内层芯板上制作内层线路，得到内层线路板。其中，内层图形：干/湿膜制程湿膜、下侧pp数量为2、下侧残铜率为85％、下侧pp种类为1080h、上侧残铜率为69％；内层蚀刻：普通线宽公差±20％、l4s成品最小线宽0.203mm、l5s成品最小间隙0.16mm、l4s成品最小间隙0.16mm。在内层芯板上蚀刻做出内层线路后，按常规工序依次进行poe冲孔和内层aoi。
(3)压合：将内层芯板、半固化片pp、外套铜箔预叠在一起形成预叠结构，然后根据板料tg选用适当的层压条件将预叠结构压合为一体，形成多层生产板。其中，压机排板拼板1pnl/层、铆合空钉高度1.62mm、压合后控制正公差0.127mm、层压前处理、压合板厚1.47mm、pp纬向长度518mm、铜箔排板数2、靶位孔坐标(x轴)317mm、铆合层厚度1.07mm、排板层数9、层压参数h-tg041、铆钉选择高度2.5mm、熔铆合方式选择铆合。
(4)外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在多层生产板上钻孔，所钻的这些孔后续加工成金属化孔，用于导通层间线路。其中，采用夹pin钻带、外层通孔钻带最小钻咀0.35mm、钻孔厚径比4.2577、内层pth到线最小距离0.18mm、钻孔钻板叠数2pnl/叠。
钻孔的同时使用负压为1.8psi以上的吸尘装置对生产板的板面吸尘，且吸尘装置的清洗频率为每天4次。为了进一步保障效果，生产中还规定每工作班次均需清洁吸尘装置，确保粉尘可被吸走，且每钻一首板需清洁台面。
(5)沉铜板电：沉铜板电工序包括依次进行的磨板水洗、除胶渣、洗板、沉积铜、整板电镀环节。
磨板水洗环节，工艺参数的控制如下：水洗压力为1.5-2.3kg/cm2(控制点为2.0kg/cm2)，超声波功率为1.8kw，温度为25-35℃。为了进一步保障效果，生产中还规定每工作班次均需更换水洗，确保高压水洗压力；且每周保养时清洗风刀，用75±5℃烘干。
除胶渣环节，化学除胶一次。
沉积铜环节，在多层生产板的所有孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
整板电镀环节，根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，以加厚铜层。通过沉铜和全板电镀工序，使板边槽金属化，形成金属化板边槽。其中，整板电镀面积33.5176dm2、孔铜平均厚度控制25microns、表铜最小厚度控制70microns、孔铜单点最小厚度控制20microns。整板电镀药水的工艺参数控制如下：cuso4的浓度为55-75g/l，h2so4的浓度为110-140ml/l-1，cl-1的浓度为50-70ppm。控制点为：cuso4的浓度为65g/l，h2so4的浓度为125ml/l-1，cl-1的浓度为60ppm；且整板电镀药水每三个月更换一次，整板电镀药水使用高效碳芯过滤，回收利用。
沉铜板电工序中使用的水洗缸均每周清洗一次，且向清洗后的水洗缸中加入水和除菌剂，所述除菌剂(十二烷基二甲基苄基氯化铵)的浓度为0.2ml/l。
(6)制作外层线路：采用正片工艺制作外层线路，依次是：在多层生产板上制作外层线路图形，接着进行外层图形电镀，然后退去多层生产板上的外层线路图形，接着对多层生产板依次进行蚀刻、退锡处理，在多层生产板上制得外层线路。其中包括依次进行的外层图形、外层图形电镀、外层蚀刻工序。
6.1外层图形：通过涂膜、曝光、显影，在多层生产板的表面形成外层图形。
6.2外层图形电镀：通过电镀的方式，根据外层图形，在未被外层图形覆盖的铜面上依次电镀铜层和电镀锡层。外层图形电镀工序包括依次进行的镀铜预处理、电镀铜、镀锡预处理、电镀锡环节。
电镀铜环节，电镀铜药水的工艺参数控制如下：cuso4的浓度为55-75g/l，h2so4的浓度为110-140ml/l-1，cl-1的浓度为50-70ppm。控制点为：cuso4的浓度为65g/l，h2so4的浓度为125ml/l-1，cl-1的浓度为60ppm。电镀药水每三个月更换一次，电镀铜药水使用高效碳芯过滤，回收利用。
镀铜预处理和镀锡预处理环节使用的水洗缸均每周清洗一次，且向清洗后的水洗缸中加入水和除菌剂，所述除菌剂(十二烷基二甲基苄基氯化铵)的浓度为0.2ml/l。
6.3外层蚀刻：将多层生产板表面的外层图形洗掉使原来被外层图形覆盖的铜层裸露出来，然后用蚀刻药水将裸露的铜层蚀刻掉，接着将多层生产板上的锡层除去，完成外层线路的制作。
(7)外层aoi：使用自动光学检测系统，通过与cam资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(8)阻焊、丝印字符：通过在多层生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使多层生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
(9)表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。
(10)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得pcb。
(11)电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(12)fqc：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(13)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
以本实施例所述的工艺流程及工艺参数控制制板过程，未出现粉尘塞孔等镀孔现象，沉铜板电及外层图形电镀后的切片分析均显示镀孔效果良好，无孔壁缺铜的问题，也未出现沉铜气泡的问题。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。