本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板。
背景技术：
PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
金属基材料是以金属及其合金为基体，与一种或几种金属或非金属增强相人工结合成的复合材料。其增强材料大多为无机非金属，如陶瓷、碳、石墨及硼等,也可以用金属丝。它与聚合物基复合材料、陶瓷基复合材料以及碳/碳复合材料一起构成现代复合材料体系。利用金属基材料制作的PCB板能够缩小产品体积，降低硬件及装配成本，且能够获得更好的机械耐久力，因此有很好的发展前景。
现有的基于金属基材料的PCB板通常是在金属基基板的上下两面均设置导电铜箔，且在导电铜箔与金属基基板之间设置绝缘层，绝缘层的表面设置有用于导通上、下导电铜箔的通孔，使得能够在通孔内布线，满足信号传送的功能。
但是，现有的基于金属基材料的PCB板存在以下缺陷：
(1)现有的PCB板是几层结构，在PCB板制造完成便已确定，增添或减少PCB板的层数都很困难，且增添PCB板的层数时，很难将PCB板对齐或连接紧密，使得PCB板的质量降低；
(2)现有的PCB板的散热效果很差，特别是在PCB板的层数较多时，因此PCB板的层数提升受到散热很大的限制，使得PCB板的功能受到影响。
技术实现要素：
为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，该装置能够方便改变PCB板的层数，使得PCB板的使用更灵活，且能够保证PCB板的对齐和连接紧密，使得PCB板的质量不受影响，同时，能够有很好的散热效果，使得PCB板能够设计成更多层，使PCB板的功能更强大，能有效的解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，包括主板，所述主板的顶面设置有若干个连接插槽，且在主板的底面连接有若干个与连接插槽对应的连接插杆，所述连接插槽的内表面设置有限位槽，所述连接插杆的侧面底部设置有与限位槽匹配的限位凸起；
所述主板包括从上至下依次设置的丝印层、电路层、绝缘层和金属基层，且丝印层、电路层和绝缘层相邻之间固定连接，所述绝缘层和金属基层之间设置有第一散热层，且金属基层的底端连接有第二散热层，所述第一散热层为波浪形结构，且第一散热层的顶端和底端均通过若干个导热片与电路层、第二散热层连接。
进一步地，所述主板的侧面顶端均设置有卡槽，且主板的侧面底端均活动连接有卡扣，所述卡扣与卡槽匹配。
进一步地，所述连接插杆的侧面顶端包覆有散热圈，且散热圈的表面和第二散热层的底面均设置有散热凸起。
进一步地，所述第一散热层的外部设置有密封圈，且密封圈的顶端、底端分别与绝缘层、金属基层连接，所述密封圈的表面设置有散热膜。
进一步地，所述连接插杆的内部设置有与连接插杆底面导通的中空槽，且连接插杆的侧面底部和顶部分别设置有与中空槽导通的导热孔和散热孔。
进一步地，所述丝印层的顶面到金属基层的底面之间的距离等于连接插槽的深度。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型通过设置连接插槽和连接插杆，且在连接插槽和连接插杆上分别设置有限位槽和限位凸起，使得PCB板能够轻松的增添或减小层数，使得PCB板的使用更灵活多样，且能够保证PCB板各层之间上下对齐、连接紧密，使得PCB板的质量不受影响；
(2)本实用新型通过设置第一散热层和第二散热层，且在连接插杆上设置有散热圈和用于散热的中空槽，使得装置的散热效果更好，使得PCB板能够设置成更多层，使PCB板的功能更强大。
附图说明
图1为本实用新型的整体截面结构示意图；
图2为本实用新型的主板俯视结构示意图。
图中标号：
1-主板；2-连接插槽；3-连接插杆；4-限位槽；5-限位凸起；6-卡槽；7-卡扣；8-散热圈；9-散热凸起；10-中空槽；11-导热孔；12-散热孔；
101-丝印层；102-电路层；103-绝缘层；104-金属基层；105-第一散热层；106-第二散热层；107-导热片；108-密封圈；109-散热膜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1和图2所示，本实用新型提供了一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，包括主板1，主板1的顶面设置有若干个连接插槽2，且在主板1的底面连接有若干个与连接插槽2对应的连接插杆3，连接插槽2和对应的连接插杆3在同一竖直面上，使得可以将多个主板1依次插接，使得装置的层数能够轻松改变，使装置的使用更灵活、更多变。
连接插槽2的内表面设置有限位槽4，连接插杆3的侧面底部设置有与限位槽4匹配的限位凸起5，限位槽4和限位凸起5可以为特殊形状，如三角形、四边形、五角星、心形等，使得连接插杆3插在连接插槽2内时，能够保证两个主板1上下对齐。
主板1的侧面顶端均设置有卡槽6，且主板1的侧面底端均活动连接有卡扣7，卡扣7与卡槽6匹配，使得两个相邻的主板1插设在一起后，能够通过卡扣7和卡槽6使相邻的主板1固定且连接紧密，使得装置的品质不会受到影响。
主板1包括从上至下依次设置的丝印层101、电路层102、绝缘层103和金属基层104，且丝印层101、电路层102和绝缘层103相邻之间固定连接，丝印层101为文字层，属于PCB板中的最上面一层，一般用于注释，电路层102用于布线，是PCB板散发热量的主要来源，金属基层104为PCB板的基板，绝缘层103用于隔绝金属基层104和电路层102。
绝缘层103和金属基层104之间设置有第一散热层105，且金属基层104的底端连接有第二散热层106，第一散热层105和第二散热层106用于PCB板的散热，第一散热层105为波浪形结构，且第一散热层105的顶端和底端均通过若干个导热片107与电路层102、第二散热层106连接，将第一散热层105设置为波浪形结构，能够增大散热面积，使得第一散热层105的散热效果更好，导热片107用于将电路层102产生的热量传递给第一散热层105，并且将第一散热层105未散发的热量传递给第二散热层106，使得装置能够进行双重散热，且散热效果更好，使得装置能够设置成更多层，使PCB板的功能更强大。
第一散热层105的外部设置有密封圈108，且密封圈108的顶端、底端分别与绝缘层103、金属基层104连接，密封圈108的表面设置有散热膜109，密封圈108用于防止灰尘等杂质进入绝缘层103和金属基层104之间，避免第一散热层105的散热效果受到影响，散热膜109用于将第一散热层105散发的热量传递给外界。
连接插杆3的侧面顶端包覆有散热圈8，且散热圈8的表面和第二散热层106的底面均设置有散热凸起9，散热圈8与第二散热层106接触，使得第二散热层106上的热量能够部分传导至散热圈8，并由散热圈8散发，散热凸起9为针形、锥形或半球形等，能够增大散热圈8和第二散热层106的散热面积，使装置的散热效果更好。
连接插杆3的内部设置有与连接插杆3底面导通的中空槽10，且连接插杆3的侧面底部和顶部分别设置有与中空槽10导通的导热孔11和散热孔12，当连接插杆3插入连接插槽2内时，导热孔11对应下一块主板1上的第一散热层105，散热孔12位于散热圈8和限位凸起5之间，使得下一块主板1上的第一散热层105散发的部分热量能够顺着中空槽10从散热孔12散出，同时能够避免杂质进入第一散热层105内，使得第一散热层105的散热效果更好。
丝印层101的顶面到金属基层104的底面之间的距离等于连接插槽2的深度，使得连接插杆3插入连接插槽2内时，连接插杆3的底端能够接触第二散热层106，由于中空槽10的底端与连接插杆3的底面导通，使得第二散热层106散发的热量能够部分顺着中空槽10从散热孔12排出，使得第二散热层106的散热效果更好。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。