本实用新型涉及电子加工技术领域，尤其涉及一种带飞行激光检测功能的插件机。
背景技术：
在电子加工领域中，元器件需要插入对应的PCB孔中，如果元器件的针脚位置、针脚间距、针脚直径超出良品的范围，就会导致元器件与PCB板的连接不良，并且插件速度是影响生产效率最直接的因素。如何在提高插件速度的同时提高插件质量是值得思考的问题。
现有的元器件自动检测中，只有采用CCD相机检测，而CCD相机只能进行检测靠近CCD相机一面的针脚，如插件的针脚有三排以上，则CCD相机无法检测到中间一排的偏差范围，导致设备误识率较高；或者通过人工使用工具测量进行检测，人力成本高，效率低。如果引进激光传感器一起检测，又会存在激光传感器和CCD相机不能同时检测，影响插件效率的问题。
综上可知，所述插件机，实际中存在不便的问题，所以有必要加以改进。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种带飞行激光检测功能的插件机，缩短元器件针脚的检测时间，提高插件质量的同时提高生产效率。
为实现上述目的，采用以下技术方案：
一种带飞行激光检测功能的插件机，包括至少一插件装置、至少一X轴移动装置、两Y轴移动装置、至少一激光传感器、至少一CCD相机、机架；每一插件装置对应一X轴移动装置、一激光传感器、一CCD相机；所述两Y轴移动装置平行设置于机架顶部，X轴移动装置两端分别在两Y轴移动装置的驱动下运动；所述激光传感器安装于插件装置上，CCD相机布置于两Y轴移动装置之间的下方；所述插件装置安装于X轴移动装置上，在X轴移动装置、Y轴移动装置的驱动下用于夹取元器件后移载至CCD相机上方进行检测，并在CCD相机检测后移载至插件处插件，在移载的过程中激光传感器对元器件进行激光检测。
较佳地，所述插件机还包括物料传送装置；所述物料传送装置沿平行于X轴移动装置的长度方向布置于X轴移动装置的下方，用于传送待插件的物料。
较佳地，所述插件装置、X轴移动装置、激光传感器、CCD相机均设置为两个，且两CCD相机分别布置于物料传送装置的两外侧。
较佳地，所述插件装置包括插件座、若干插件头、插件头驱动机构；所述若干插件头平行布置于插件座的底部；所述插件头驱动机构用于驱动插件头取件或插件。
较佳地，所述激光传感器包括激光发射器、激光接收器；所述激光发射器、激光接收器分别布置于插件座的相对两侧。
较佳地，在CCD相机检测后、插件前的移载过程中，激光传感器完成激光检测。
较佳地，所述X轴移动装置、Y轴移动装置均包括丝杆机构。
采用上述方案，本实用新型的有益效果是：
1)将激光传感器安装在插件装置上，缩短元器件针脚的检测时间，提高生产效率；
2)实现元器件针脚的全方位检测，提高插件质量；
3)缩小了检测设备在工作区域上的占位空间，可优化设备的工作区域。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型的插件装置及激光传感器的结构示意图；
图3为本实用新型的激光传感器的工作示意图；
图4为本实用新型的CCD相机的工作示意图；
图5为元器件的立体图；
其中，附图标识说明：
1—插件装置， 2—X轴移动装置，
3—Y轴移动装置， 4—激光传感器，
5—CCD相机， 6—机架，
7—元器件， 8—物料传送装置，
11—插件座， 12—插件头，
41—激光发射器， 42—激光接收器。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
参照图1至2所示，本实用新型提供一种带飞行激光检测功能的插件机，包括至少一插件装置1、至少一X轴移动装置2、两Y轴移动装置3、至少一激光传感器4、至少一CCD相机5、机架6；每一插件装置1对应一X轴移动装置2、一激光传感器4、一CCD相机5；所述两Y轴移动装置3平行设置于机架6顶部，X轴移动装置2两端分别在两Y轴移动装置3的驱动下运动；所述激光传感器4安装于插件装置1上，CCD相机5布置于两Y轴移动装置3之间的下方；所述插件装置1安装于X轴移动装置2上，在X轴移动装置2、Y轴移动装置3的驱动下用于夹取元器件7后移载至CCD相机5上方进行检测，并在CCD相机5检测后移载至插件处插件，在移载的过程中激光传感器4对元器件7进行激光检测。
其中，所述插件机还包括物料传送装置8；所述物料传送装置8沿平行于X轴移动装置2的长度方向布置于X轴移动装置2的下方，用于传送待插件的物料。所述插件装置1、X轴移动装置2、激光传感器4、CCD相机5均设置为两个，且两CCD相机5分别布置于物料传送装置8的两外侧。
所述插件装置1包括插件座11、若干插件头12、插件头驱动机构(图中未示出)；所述若干插件头12平行布置于插件座11的底部；所述插件头驱动机构用于驱动插件头11取件或插件。所述激光传感器4包括激光发射器41、激光接收器42；所述激光发射器41、激光接收器42分别布置于插件座11的相对两侧。在CCD相机5检测后、插件前的移载过程中，激光传感器4完成激光检测。所述X轴移动装置2、Y轴移动装置3均包括丝杆机构。
本实用新型工作原理：
本实用新型采用CCD相机5和激光传感器4进行检测元器件7(如图5所示)针的位置、针脚间距、针脚直径是否超出良品的范围，在移载过程中完成激光检测，大大缩减了元器件7的检测周期，从而提高了生产效率。
激光传感器4工作原理：激光发射器41的激光源发射多波段激光，通过反射镜、平行光镜头发射平行的激光，而激光接收器42接收这组激光，如激光发射途中有需检测的产品，则激光接收器42上的位置显示器会测量并计算出产品的各项参数。如产品针脚位置、针脚间距、针脚直径等等。
CCD相机5工作原理：CCD相机5只能拍摄到待检测元器件靠近CCD相机5一面的元器件7针脚情况，其主要是将拍摄到的图像与预设的参照图像进行对比，而没有具体的数值进行判断。
本实用新型工作过程如下：
1)从物料传送装置8的上料一端将待插件的PCB板上料，物料传送装置8将待插件的PCB板传送至其中间的指定插件位置后停止；
2)与此同时插件装置1在X轴移动装置2、Y轴移动装置3的驱动下移动至元器件7的放料区取件；
3)插件头驱动机构驱动插件头7夹取元器件，并在X轴移动装置2、Y轴移动装置3的带动下飞行至对应的CCD相机5上方进行元器件7针脚端部的检测(如图4所示)；
4)在完成CCD相机5的检测后，插件装置1在将元器件7移载至物料传送装置8的PCB板上方的过程中，激光传感器4同时完成镭射激光检测元器件7侧面针脚(如图3所示)；
5)完成激光检测后，插件头驱动机构驱动插件头12插件；
6)插件完成后，物料传送装置8将PCB板送出，至此插件完成，如此循环往复。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。