本实用新型涉及供电器元件领域，特别涉及一种带有波浪形缝隙的散热PCB板。
背景技术：
PCB行业至今已经有60多年的发展历史，而PCB基材覆铜板于1947年出现在美国PCB行业，并随着有机树脂、增强材料、铜箔等配套材料的技术进步，PCB基材研究和制造取得了突猛进的发展，产品性能理加优异，产品功能更加多样化。
印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度发展，PCB板上的电子元件在工作时会产生大量的热量。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，有必要提供一种带有波浪形缝隙的散热PCB板，散热性能良好。
一种带有波浪形缝隙的散热PCB板，所述PCB板上设有散热孔，所述PCB板上在所述散热孔的两侧对称设置有两条波浪形的缝隙，所述散热孔的半径大于是所述PCB板厚度的0.5-1倍，所述波浪形缝隙的隙宽是所述PCB板厚度的0.5-1倍。
其中，所述PCB板上至少设有四个散热孔，每个散热孔的两侧都对称设有波浪形缝隙。
其中，所述散热孔的半径大于与所述PCB板厚度相等，所述波浪形缝隙的隙宽与所述PCB板厚度相等。
其中，所述波浪形缝隙呈正弦曲线分布。
相较现有技术，本实用新型一种带有波浪形缝隙的散热PCB板，设置有散热孔和波浪形缝隙，极大的提高PCB板的散热能力。
附图说明
图1为实施例1的结构示意图；
图2为实施例2的结构示意图。
具体实施方式
下面结合一些具体实施方式对本实用新型做进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本实用新型，非限定本实用新型的保护范围。
实施例1
如图1所示，一种带有波浪形缝隙的散热PCB板，所述PCB板1上设有散热孔2，所述PCB板1上在所述散热孔2的两侧对称设置有两条波浪形的缝隙3，所述散热孔2的半径大于是所述PCB板1厚度的0.5-1倍，所述波浪形缝隙3的隙宽是所述PCB板1厚度的0.5-1倍。PCB板上通过合理设置散热孔和波浪形缝隙的大小和规格，使得PCB板的散热性能得到极大的提高。
实施例2
如图2所示，一种带有波浪形缝隙的散热PCB板，所述PCB板1上设有至少四个散热孔2，所述PCB板1上在每个所述散热孔2的两侧对称设置有两条波浪形的缝隙3，所述散热孔2的半径大于是所述PCB板1厚度的0.5-1倍，所述波浪形缝隙3的隙宽是所述PCB板1厚度的0.5-1倍。PCB板上通过合理设置散热孔和波浪形缝隙的大小和规格，使得PCB板的散热性能得到极大的提高。
实施例3
在实施例1与实施例的基础上，优选地，所述散热孔2的半径大于与所述PCB板1厚度相等，所述波浪形缝隙的隙宽3与所述PCB板1厚度相等，所述波浪形缝隙3呈正弦曲线分布。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。