本实用新型涉及电学领域，特别涉及车载音响中功放机的安装技术，特别是一种用于车载音响功放机中的功放芯片的免螺丝安装结构。
背景技术：
现有技术中，车载音响功放机中的功率放大IC电路采用立式安装方式，另外增加一个支架通过螺丝进行辅助固定。安装时，需要在PCB板上预留支架安装孔，支架通过安装孔先安装到PCB板上，然后用螺丝将支架、功放IC与散热器三者贴紧紧固。这种固定方式存在以下不足：PCB板上需要预留支架的安装孔，占用PCB板空间，降低了PCB板的利用率；支架的扭脚可能会刮破PCB板绝缘层造成短路，布线时PCB板电子线路需要避开支架的扭脚，增加了电子布板难度；每个IC支架都需使用螺丝才能与IC、散热器进行紧固，增加了产品的材料成本和生产成本。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种用于车载音响功放机中的功放芯片的免螺丝安装结构，所述的这种用于车载音响功放机中的功放芯片的免螺丝安装结构要解决现有技术中功放机中的功率放大IC电路安装固定方式不理想的技术问题。
本实用新型的这种用于车载音响功放机中的功放芯片的免螺丝安装结构，包括散热器、PCB印刷电路板、功放IC集成电路，其特征在于，所述散热器中部设置有印刷电路板卡槽，所述PCB印刷电路板通过所述印刷电路板卡槽安装在散热器内，所述功放IC集成电路安装在PCB印刷电路板上，所述散热器下部、功放IC集成电路的下方设置有导轨结构，所述导轨结构内设置有弹性卡簧，所述弹性卡簧为中间具有拱形突起且两端具有向上折起翻边的W形状，弹性卡簧与散热器之间设置为滑动副，所述的滑动副的滑动方向平行于PCB印刷电路板，弹性卡簧中间的拱形突起位于功放IC集成电路的下方、并通过PCB印刷电路板将功放IC集成电路压紧在功放IC集成电路上方的散热器上，所述弹性卡簧两端底部两端各自向下设有一个定位凸起，功放IC集成电路正下方的导轨结构的底部设置有两个定位孔，弹性卡簧的定位凸起各自插入一个所述的定位孔，两个定位孔的间距小于弹性卡簧在自由状态下其两个定位凸起之间的间距，安装时在导轨内推动所述弹性卡簧移动直至两个定位凸起卡入定位孔，由于所述定位孔间距小于所述定位凸起间距所以所述弹性卡簧会发生形变而向上顶起所述PCB印刷电路板，使所述功放IC集成电路与所述散热器表面紧密贴合。
进一步的，所述定位孔纵向错开设置且所述定位凸起也相应纵向错开设置。
进一步的，所述散热器两端设置第一侧板及第二侧板，且所述第一侧板及第二侧板上设置通风孔。
本实用新型的工作原理是：弹性卡簧发生形变从而使其高度增高，使PCB板表面发生向上弹性变形，使功放IC顶部与散热器之间由间隙配合变为过盈配合从而使功放IC与散热器表面之间始终保持紧密贴合，达到良好的散热效果。
本实用新型和已有技术相比较，其效果是积极和明显的，本实用新型对IC支架的结构做了优化，采用免螺丝的弹性卡簧紧固方式，该结构不必在PCB板上预留支架安装孔，直接将弹性卡簧固定在散热器的导轨中即可，这种结构设计既提高了PCB板的利用率，降低了电子布线的难度，在不增加成本的条件下，有效地改善了功放IC与散热器的装配结构，在散热器上设计卡槽与导轨结构，简化安装流程同时保证了散热效果。
附图说明：
图1是本实用新型的结构主视图。
图2是本实用新型的底部视图。
图3是本实用新型的弹性卡簧结构图。
图4是本实用新型的剖面图。
图5是本实用新型的改进后的弹性卡簧结构图。
图6是本实用新型的定位孔错开设置的底部视图。
图7是本实用新型的侧板结构图。
具体实施方式：
实施例:
如图1、图2、图3及图4所示，一种用于车载音响功放机中的功放芯片的免螺丝安装结构，包括散热器1、PCB印刷电路板2、功放IC集成电路3，其特征在于，所述散热器中部设置有印刷电路板卡槽6，所述PCB印刷电路板通过所述印刷电路板卡槽安装在散热器内，所述功放IC集成电路安装在PCB印刷电路板上，此时功放IC集成电路顶部与散热器表面存在间隙以减少摩擦阻力方便安装，所述散热器下部、功放IC集成电路的下方设置有导轨结构4，所述导轨结构内设置有弹性卡簧5，所述弹性卡簧为中间具有拱形突起且两端具有向上折起翻边9的W形状，弹性卡簧与散热器之间设置为滑动副8，所述的滑动副的滑动方向平行于PCB印刷电路板，弹性卡簧中间的拱形突起位于功放IC集成电路的下方、并通过PCB印刷电路板将功放IC集成电路压紧在功放IC集成电路上方的散热器上，所述弹性卡簧两端底部两端各自向下设有一个定位凸起10，功放IC集成电路正下方的导轨结构的底部设置有两个定位孔7，弹性卡簧的定位凸起各自插入一个所述的定位孔，两个定位孔的间距小于弹性卡簧在自由状态下其两个定位凸起之间的间距，装配时工装治具将同时作用在弹性卡簧的两个翻边9上使其在导轨内移动，直至两个定位凸起卡入定位孔后安装到位，所述弹性卡簧两侧由于受到定位孔的限制而向内收紧发生形变而向上顶起所述PCB印刷电路板，使功放IC与散热器之间由间隙配合变为过盈配合，从而使功放IC与散热器表面之间始终保持紧密贴合，达到良好的散热效果。
进一步的，如图5及图6所示，所述定位孔12纵向错开设置且所述定位凸起11也相应纵向错开设置，这样可有效避免装配时工装治具在导轨内移动弹性卡簧时定位凸起卡进错误定位孔影响安装效率。
进一步的，如图7所示，所述散热器两端设置第一侧板13及第二侧板14，且所述第一侧板及第二侧板上设置通风孔，从侧面固定PCB板使其在印刷电路板卡槽不会发生移位同时提高了功放外观整洁度。