本实用新型涉及一种晶片卡使用的晶片结构，尤指一种设在一印刷线路板(PCB)的第一表面上供用以与晶粒以覆晶方式连接的第一线路层分别形成一平滑地由窄渐宽如扫把头或扇形的形状，以提升该多条第一线路层的结构强度，并使组装完成的晶片卡(SIM/Smart card)能通过三轮及弯扭的可靠度测试；及该盲孔导通孔由一个椭圆锥形盲孔构成，并设在该扫把头或扇形的形状的较宽或最宽的靠近外端处，以提升生制程效率及使用效率。
背景技术：
参考图1～图5所示，其分别是本实用新型的晶片结构应用于晶片卡(IC模块卡)的外观示意图、晶片结构的局部放大侧面示意图、晶片结构的剖视放大示意图以及现有晶片结构的第一线路层在印锡填孔导通及固晶之前、之后的表面示意图。一晶片卡1或称为IC模块卡如图1所示，其上设有一晶片2供感应使用，而目前晶片卡1及其上晶片2的制造及使用方式都已是现有技术，在此针对该晶片2的一般结构说明如下。
该晶片2包含一印刷线路板(PCB)10及一晶粒20如图2、3所示，其中该印刷线路板(PCB)10的一第一表面11上设有多条相互电性隔离且由印刷线路板(PCB)10的中央向其外围延伸的第一线路层30如图3、4所示，其中该第一线路层30的设立数目并不限制，通常是依据该印刷线路板(PCB)10在相对该第一表面11的一第二表面12上所布设的多个感应用第二线路层50的数目而对应设置(容后述)。在各第一线路层30的近中央的内端上各设有一连接垫31，供可利用表面接着技术(SMT)以与晶粒20的接点以覆晶方式对应连接如图3～图5所示。
各第一线路层30近外围的外端上，即设有连接垫31的内端的相对端上，各连结一盲孔导通孔40如图3～5所示。其中用以将各盲孔导通孔40形成导通状态的作业工法并不限制，其中一较佳选择的工法即是利用印刷程序以将锡膏或导电金属膏涂布在该多个连接垫31上且同时填入各盲孔导通孔40中，以使各第一线路层30能与该印刷线路板(PCB)10在第二表面12上所布设的多个感应用第二线路层50形成对应导通状态。
该印刷线路板(PCB)10在相对该第一表面11的第二表面12上布设有多个相互电性隔离的感应用第二线路层50，供该晶片2能凭借该多个感应用第二线路层50的感应功能以使该晶片卡1达成预定的使用功能。各第二线路层50凭借相对应的各盲孔导通孔40以与相对的第一表面11上一预定的第一线路层30对应电性连接，如此，当该晶粒20固结在该印刷线路板(PCB)10上时，该晶粒20的接点(图未示)能对应固结在该印刷线路板(PCB)10第一表面11上各第一线路层30的连接垫31上，并再凭借各盲孔导通孔40而分别与该印刷线路板(PCB)10第二表面12上各对应的第二线路层50对应导通如图3～5所示，而达成晶片卡1中晶片2的使用功能。
现有的第二线路层50由该连接垫31向外延伸至该盲孔导通孔40之间系形成一宽度相同的长条形状如图4～5所示。由于晶片卡1常被随身携带使用，而一般男士消费者又常是将晶片卡1置于一皮夹内而放在裤子后口袋中，此时该晶片卡1在皮夹内必然会随着消费者的行走或坐着而受到多种不同型式的压迫如弯弧性挤压或非平面性挤压，故晶片卡1的使用必需通过一般通称的三轮测试及弯扭测试；然而，现有的长条形第一线路层30的结构强度较为不足，导致组装完成的晶片卡(SIM/Smart card)1较难以通过晶片卡的三轮测试及弯扭测试，相对减损晶片卡1在使用时的可靠度；因此针对现有长条形第二线路层50的结构强度不足的问题，有必要提出一技术方案以有效地解决现有技术的问题及缺点。
此外，现有的晶片卡1使用的晶片2结构如图4所示，该盲孔导通孔40由3个孔径较小的锥形盲孔构成，并设在该第一线路层上靠近最宽的外端处，以完成该盲孔导通孔在利用印刷程序以将锡膏或导电金属膏填入盲孔导通孔时的作业效率；然而，现有的三个孔径较小的锥形盲孔在印刷程序中导通效率较为不足，导致该盲孔导通孔40的导通效率不足，相对降低晶片卡1的制程作业效率与使用效率；因此针对盲孔导通孔40的导通效率不足的问题，有必要也提出一技术方案以有效地解决现有技术的问题及缺点。
本实用新型乃是针对现有长条形第二线路层50的结构强度不足而难以通过晶片卡的三轮测试及弯扭测试面的问题，及盲孔导通孔40的导通效率不足的问题，而提供一较佳的技术手段以解决该些问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于：提供一种晶片卡使用的晶片结构，解决现有技术中存在的上述技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种晶片卡使用的晶片结构，包含一印刷线路板及一晶粒，其中该印刷线路板的一第一表面上设有多条相互电性隔离且由印刷线路板的中央向其外围延伸的第一线路层，且各第一线路层靠近中央的内端上各设有一连接垫，供利用表面接着技术以与晶粒的接点以覆晶方式对应连接，而各第一线路层靠近外围的外端上各连结一盲孔导通孔；其中该印刷线路板在相对该第一表面的一第二表面上布设有多个相互间以一隔离用凹槽区电性隔离的感应用第二线路层，且各第二线路层能凭借一盲孔导通孔以与该第一表面上的该第一线路层对应电性连接，如此使该晶粒能对应固结在该印刷线路板的各连接垫上并凭借各盲孔导通孔而分别与该第二线路层对应导通，而达成晶片卡中晶片的使用功能；其特征在于：
各第一线路层由其内端连接垫朝其外端盲孔导通孔方向向外延伸并形成一由窄渐宽呈扇形形状的线路层，以使各连接垫分别与其所对应的盲孔导通孔之间形成电性连接状态；
该盲孔导通孔由一个椭圆形盲孔构成，且该椭圆形盲孔设在该第一线路层上靠近外端处。
所述的晶片卡使用的晶片结构，其中：该椭圆形盲孔是一椭圆形锥形盲孔。
所述的晶片卡使用的晶片结构，其中：该第一线路层在对应于该第二线路层之间的隔离用凹槽区的区域位置位于该第一线路层由窄渐宽的扇形形状的较宽处。
所述的晶片卡使用的晶片结构，其中：该第一线路层对应于该第二线路层之间的隔离用凹槽区位于该第一线路层由窄渐宽的扇形形状中的一加宽处。
本实用新型的主要优点在于提供一种晶片卡使用的晶片结构，包含一印刷线路板(PCB)及一晶粒，其系使设在该印刷线路板(PCB)的第一表面上供用以与晶粒以覆晶方式连接的多条第一线路层分别形成一由窄渐宽且平滑如扇形形状的线路层，以提升该多条第一线路层的结构强度，并使组装完成的晶片卡(SIM/Smart card)能通过三轮及弯扭的可靠度测试；及该盲孔导通孔由一个椭圆锥形盲孔构成，且该椭圆锥形盲孔设在该第一线路层由窄渐宽的扇形形状的较宽处，以提升该盲孔导通孔的导通机率，并增加晶片卡在制造时的作业效率与合格率。
在本实用新型一实施例中，该印刷线路板(PCB)的一第一表面上设有多条相互电性隔离且由印刷线路板(PCB)的中央向其外围延伸的第一线路层，且各第一线路层近中央的内端上各设有一连接垫供利用表面接着技术(SMT)以与晶粒的接点以覆晶方式对应连接，而各第一线路层近外围的外端上各连结一盲孔导通孔；其中该印刷线路板(PCB)在相对该第一表面的一第二表面上布设有多个相互间以一隔离用凹槽区电性隔离而相互电性隔离的感应用第二线路层供该晶片能达成预定的感应功能，且各第二线路层各凭借一对应的盲孔导通孔以与第一表面上一预定的第一线路层对应电性连接，如此使该晶粒能对应固结在该印刷线路板(PCB)的各第一线路层的各连接垫上并凭借各盲孔导通孔而分别与该多个第二线路层对应导通，以达成晶片卡中晶片的使用功能。
在本实用新型的一实施例中，各第一线路层在对应于或跨越该第二线路层之间的隔离用凹槽区的区域位于该第一线路层的由窄渐宽的扇形形状的较宽处，以更提升该多条第一线路层的结构强度。
在本实用新型的一实施例中，各第一线路层在对应于或跨越该第二线路层之间的隔离用凹槽区的区域位于该第一线路层的由窄渐宽的扇形形状中一扩宽处，以更提升该多条第一线路层的结构强度。
在本实用新型的一实施例中，该盲孔导通孔由一个具较大尺寸的椭圆形盲孔构成，并设在该第一线路层上靠近最宽的外端处，即设在该扫把头或扇形形状的较宽的头部处，以提升该盲孔导通孔在利用印刷程序以将锡膏或导电金属膏填入盲孔导通孔时的作业效率，即有效降低该盲孔导通孔的不导通的机率，以进一步确保证该盲孔导通孔的电性导通，并得有效缩减晶片卡的加工面积而有利于加工作业。
在本实用新型的一实施例中，设在该印刷线路板(PCB)的第二表面上的多个感应用第二线路层之间分别形成一狭长的电性隔离用凹槽区，其中该狭长的电性隔离区系对应位于该第一线路层的最宽处或较宽处，即位于靠近该一个椭圆形的锥形盲孔的内缘处，以避免该第一线路层在对应该狭长的电性隔离用凹槽区时会造成相对脆弱部，以提升该多个第一线路层的结构强度，有利于使组装完成的晶片卡(SIM/Smart card)通过三轮及弯扭的可靠度测试。
附图说明
图1是本实用新型的晶片结构应用于晶片卡(IC模块卡)的外观示意图。
图2是图1中晶片结构的局部放大侧面示意图。
图3是图2中晶片结构的剖视放大示意图。
图4是现有晶片结构的第一线路层在印锡、填孔导通及固晶之前的表面示意图。
图5是现有晶片结构的第一线路层在印锡、填孔导通及固晶之后的表面示意图。
图6是本实用新型的晶片结构一实施例的第一线路层在印锡、填孔导通及固晶之后的表面示意图。
图7是本实用新型的晶片结构另一实施例的第一线路层在印锡、填孔导通及固晶之后的表面示意图。
附图标记说明：1-晶片卡；2-晶片；10-印刷线路板(PCB)；11-第一表面；12-第二表面；20-晶粒；30-第一线路层；30a-第一线路层；31-连接垫；31a-连接垫；40-盲孔导通孔；40a-盲孔导通孔；50-第二线路层；50a-凹槽区。
具体实施方式
为使本实用新型更加明确详实，兹列举较佳实施例并配合下列图示，将本实用新型的结构及其技术特征详述如后，其中各图示只用以说明本实用新型的结构关系及相关功能，因此各部件的尺寸并非依实际比例而设置且非用以限制本实用新型。
除了参考图1～图5所示以外，请同时参考图6所示，其系本实用新型的晶片结构的第一线路层在印锡、填孔导通及固晶之后的表面示意图。本实用新型的晶片卡1使用的晶片2结构，包含一印刷线路板(PCB)10及一晶粒20，其中该印刷线路板(PCB)10的一第一表面11上设有多条相互电性隔离且由印刷线路板(PCB)10的中央向其外围延伸的第一线路层30a，且各第一线路层30a近中央的内端上各设有一连接垫31a供利用表面接着技术(SMT)以与晶粒20的接点以覆晶方式对应连接，而各第一线路层30a近外围的外端上各连结一盲孔导通孔40a；其中该印刷线路板(PCB)10在相对该第一表面11的一第二表面12上布设有多个相互电性隔离的感应用第二线路层50供该晶片2能达成预定的感应功能，且各第二线路层50凭借各盲孔导通孔40a以与第一表面11上一预定的第一线路层30a对应电性连接，如此使该晶粒20能对应固结在该印刷线路板(PCB)10的各连接垫31a上并凭借各盲孔导通孔40a而分别与该第二线路层50对应导通，而达成晶片卡1中晶片2的使用功能
本实用新型晶片卡使用的晶片结构的主要特征在于：各第一线路层30a由该连接垫31a向外延伸至该盲孔导通孔40a由窄渐宽且平滑地形成一如扇形或扫把的形状如图6所示，以提升该多个第一线路层30a的结构强度，以使组装完成的晶片卡(SIM/Smart card)能通过三轮及弯扭的可靠度测试。如此更能提升该多个第一线路层30a的结构强度，并有利于使组装完成的晶片卡(SIM/Smart card)更容易通过三轮及弯扭的可靠度测试；及该盲孔导通孔40a由一个椭圆锥形盲孔40a构成但非用以限制本实用新型；而其中该椭圆锥形盲孔40a所称的锥形系指该盲孔40a的内壁是形成锥状如图2所示的盲孔导通孔40其孔径的尺寸由第一表面11朝向该第二表面12上所布设的感应用第二线路层50逐渐缩小。此外，由于本实用新型的椭圆锥形盲孔40a可凭借二次雷射钻孔即可形成，相较于现有的个别孔径较小的锥形盲孔，不但有利于制程及生产效率，并能提高该盲孔导通孔的合格率以确保该盲孔导通孔的电性导通。
此外，该一个椭圆形的锥形盲孔如图6设在该第一线路层30a上靠近最宽的外端处，即设在该扫把头或扇形的形状的较宽或最宽的头部处，如此得有效地缩减晶片卡的加工面积，也有利于晶片卡的加工作业。
此外，以本实用新型的晶片结构而言，该印刷线路板(PCB)10的第二表面12上设有多个感应用第二线路层50，以图6、7所示为例说明，该晶片的第二表面12上设有六个感应用第二线路层50但非用以限制本实用新型；其中该多个感应用第二线路层50彼此之间须保持电性隔离，因此该多个感应用第二线路层50彼此之间分别形成一狭长的电性隔离用凹槽区50a，而该多条电性隔离用凹槽区50a会造成该晶片的相对脆弱部，也就是当组装完成的晶片卡
(SIM/Smart card)，该多个感应用第二线路层50所占位置处的结构强度即会比该多条凹槽区50a所占位置处的结构强度相对较高，因此在实际使用时或进行三轮及弯扭的可靠度测试时，该多条凹槽区50a所占位置处就会成为晶片的相对脆弱处，此时如果该晶片仍然利用宽度相同的现有长条状第一线路层30如图4～5所示，则该多条凹槽区50a可能会对该现有长条状第一线路层30造成断裂的风险。
由于本实用新型的各第一线路层30a由窄渐宽形成一如扫把头或扇形的形状以由该连接垫31a向外延伸至该盲孔导通孔40a如图6所示，因此可使各狭长的凹槽区50a对应于该第一线路层30a的较宽处，如图6所示位于靠近该多个孔径较小的锥形盲孔(40a)的内缘处，如此设计可避免该第一线路层30a在对应该狭长的电性隔离用凹槽区50a时会造成相对脆弱部，以提升该多个第一线路层30a的结构强度；也就是，该第一线路层30a对应于或跨越该第二线路层50之间的隔离用凹槽区50a以位于该由窄渐宽的第一线路层30a的形状的较宽处为佳，如图6所示一实施例中，各第一线路层30a在对应于或跨越该第二线路层50之间的隔离用凹槽区50a的区域位于该第一线路层30a的由窄渐宽的扇形形状的较宽处，以更提升该多条第一线路层30a的结构强度。
此外，在本实用新型的另一实施例中如图7所示，各第一线路层30a在对应于或跨越该第二线路层50之间的隔离用凹槽区50a的区域位于该第一线路层30a由窄渐宽的扇形形状中一特别扩宽(加宽)处如图7所示，以更提升该多条第一线路层30a的结构强度。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。