技术总结
本实用新型公开了一种基于BIM+TIDB的智能化数据集成式集成盒，包括壳体、集成电路板，集成电路板其中的相对两侧的外周缘设置有若干USB接口，集成电路板另外相对两侧上分别设置有两组侧弹簧组，集成电路板的底部与壳体内壁之间安装有若干正弹簧组，集成电路板的顶部与壳体内部之间设置有固定槽，固定槽内间隔安装若干制冷片，固定槽与壳体之间安装有若干散热片，散热片两端为向内弯折结构，散热片横向水平部分与固定槽表面接触，若干散热片之间首尾相连形成若干散热通道，壳体底部四角内各安装一个磁铁；壳体外部设置有若干插口，插口内壁设置有向内延伸的橡皮层，壳体外部设置有向外延伸的固定座，固定座上相对应插口位置安装有若干固定夹。
技术研发人员：邱嘉
受保护的技术使用者：上海筑众信息科技有限公司
技术研发日：2018.07.16
技术公布日：2019.01.22