技术总结
本实用新型涉及电子元件散热领域，具体而言，涉及一种水冷板，采用3D打印的加工方法制得。包括流道底板、流道盖板以及支撑结构。流道底板为中空结构，且在流道底板的表面开设有流道槽。流道盖板为中空结构，流道盖板的形状与流道槽的形状大小匹配。支撑结构为镂空结构；镂空结构设置在流道底板内部和流道盖板内部。通过将流道底板和流道盖板均设置为中空结构，并在这种中空结构中设置镂空结构的支撑结构，极大地降低了整个水冷板的总质量。进一步地，缕空结构地设置，进一步地提高了整个水冷板的散热效果。
技术研发人员：詹云
受保护的技术使用者：南京速镭激光科技有限公司
技术研发日：2018.07.27
技术公布日：2019.02.05