一种令PCB元件恒温的电路组件的制作方法

本实用新型涉及一种电路组件，特别涉及一种令PCB元件恒温的电路组件。

背景技术：

在某些应用场合中，我们需要元器件工作相对稳定的温度下来保证测量的精确性，比如测量微弱电流时的反馈放大电路，由于放大倍数非常高，环境温度稍微变化就会对测量精度产生巨大影响，这时需要对测量电路进行恒温处理，目前还没有相对成熟的应对方案；基于以上缺陷，我们在日常经验中研发出一种可以解决以上缺陷的恒温电路组件。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有对测量电路进行恒温处理，目前还没有相对成熟的应对方案的缺陷，提供一种令PCB元件恒温的电路组件，从而解决上述问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种令PCB元件恒温的电路组件，包括PCB板、加热管和热敏电阻，PCB板上固定焊接有加热管，加热管内连接有加热器件T1，加热器件T1分别连接放大器N1的第4引脚、第6引脚和第7引脚，加热器件T1连接放大器N1第4引脚的线路上设置有限流电阻R8，加热器件T1连接放大器N1第6引脚的线路上设置有控制限流电阻R7，加热器件T1连接放大器N1第7引脚的线路上设置有电源滤波器C2，加热器件T1上并联有控制信号分压电阻R9，输入电阻R3和输入电阻R4分别连接在放大器N1的第2引脚和第3引脚上，PCB板上设置有元件A和元件B，元件A和元件B是需要恒温的器件，在靠近元件A和元件B的地方放置有热敏电阻，热敏电阻连接放大器N1的第3引脚和第7引脚，热敏电阻连接有分压电阻R5。

作为本实用新型的一种优选技术方案，PCB板采用的是铝基板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，输入电阻R3和控制信号分压电阻R9的连接线路上设置有反馈电阻R6。

作为本实用新型的一种优选技术方案，加热器件T1选用MOSFET，封装为TO-220，外壳铝材料。

作为本实用新型的一种优选技术方案，热敏电阻使用NTC型100K电阻。

作为本实用新型的一种优选技术方案，限流电阻R8为加热快慢调节电阻。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型令PCB元件恒温的电路组件，PCB选用铝基板材料，以便导热，加热管使用加热器件T1进行加热，由于开关管开关瞬间会有损耗，该损耗以热量的方式放出，开关次数越多，放出的热量也越多，从而可以给PCB板加热，PCB上的电子元件也将得到加热。靠近PCB元件的地方放置NTC热敏电阻，热敏电阻的阻值会随温度的变化而变化，从而把实际的温度信号传递给温度控制器，也就是高精度运算放大器N1来进行输出调节，也就是对加热器件T1的开关进行控制作用，以达到所需的恒温温度。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型整体结构示意图；

图2是本实用新型电路原理示意图；

图中标号：1、PCB板；2、加热管；3、元件A；4、热敏电阻；5、元件B。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1-2所示，本实用新型提供一种令PCB元件恒温的电路组件，包括PCB板1、加热管2和热敏电阻4，在PCB板1上固定焊接有加热管2，加热管2内连接有加热器件T1，加热器件T1分别连接放大器N1的第4引脚、第6引脚和第7引脚，加热器件T1连接放大器N1第4引脚的线路上设置有限流电阻R8，加热器件T1连接放大器N1第6引脚的线路上设置有控制限流电阻R7，加热器件T1连接放大器N1第7引脚的线路上设置有电源滤波器C2，加热器件T1上并联有控制信号分压电阻R9，输入电阻R3和输入电阻R4分别连接在放大器N1的第2引脚和第3引脚上，PCB板1上设置有元件3A和元件B5，元件A3和元件B5是需要恒温的器件，在靠近元件A3和元件B5的地方放置有热敏电阻4，热敏电阻4连接放大器N1的第3引脚和第7引脚，通过调节分压电阻R5的阻值大小来改变需要温度的温度，恒定的温度范围是环境温度到60℃，加热管2使用加热器件T1进行加热，由于开关管开关瞬间会有损耗，该损耗以热量的方式放出，开关次数越多，放出的热量也越多，从而可以给PCB板1加热，PCB板1上的电子元件也将得到加热。靠近PCB元件的地方放置热敏电阻4，热敏电阻4的阻值会随温度的变化而变化，从而把实际的温度信号传递给温度控制器，也就是高精度运算放大器N1来进行输出调节，也就是对加热器件T1的开关进行控制作用，以达到所需的恒温温度。

进一步的，PCB板1采用的是铝基板，导热性能更好。

进一步的，加热器件T1选用MOSFET，封装为TO-220，外壳铝材料,导热性能更好。

进一步的，热敏电阻4使用NTC型100K电阻,温度越高，阻值越低，反馈电压越大，负反馈调节力度就大，加热器件T1开启时间也将缩短。

进一步的，限流电阻R8为加热快慢调节电阻，阻值越小，温度恒温速度越快，通常在15-30Ω，恒温时间为10-20分钟。

具体的：本实用新型令PCB元件恒温的电路组件，在PCB板1上固定焊接有加热管2，PCB板1采用的是铝基板，导热性能更好；加热管2内连接有加热器件T1，加热器件T1选用MOSFET，封装为TO-220，外壳铝材料,导热性能更好，加热器件T1分别连接放大器N1的第4引脚、第6引脚和第7引脚，加热器件T1连接放大器N1第4引脚的线路上设置有限流电阻R8，限流电阻R8为加热快慢调节电阻，阻值越小，温度恒温速度越快，通常在15-30Ω，恒温时间为10-20分钟，加热器件T1连接放大器N1第6引脚的线路上设置有控制限流电阻R7，加热器件T1连接放大器N1第7引脚的线路上设置有电源滤波器C2，加热器件T1上并联有控制信号分压电阻R9，输入电阻R3和输入电阻R4分别连接在放大器N1的第2引脚和第3引脚上。

PCB板1上设置有元件3A和元件B5，元件A3和元件B5是需要恒温的器件，在靠近元件A3和元件B5的地方放置有热敏电阻4，热敏电阻4使用NTC型100K电阻,温度越高，阻值越低，反馈电压越大，负反馈调节力度就大，加热器件T1开启时间也将缩短，热敏电阻4连接放大器N1的第3引脚和第7引脚，通过调节分压电阻R5的阻值大小来改变需要温度的温度，恒定的温度范围是环境温度到60℃，加热管2使用加热器件T1进行加热，由于开关管开关瞬间会有损耗，该损耗以热量的方式放出，开关次数越多，放出的热量也越多，从而可以给PCB板1加热，PCB板1上的电子元件也将得到加热。靠近PCB元件的地方放置热敏电阻4，热敏电阻4的阻值会随温度的变化而变化，从而把实际的温度信号传递给温度控制器，也就是高精度运算放大器N1来进行输出调节，也就是对加热器件T1的开关进行控制作用，以达到所需的恒温温度。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。