1.一种焊接机构，其特征在于，包括：
沿竖直方向移动的挤塑机构，用于向位于其正下方的基材表面上挤出单位质量的焊料；其中，所述焊料为常温下呈粘稠状的金属混合物；
沿竖直方向和水平方向移动的塑型笔，用于推动挤出在基材表面上的焊料，并使所述焊料以一定的形状包绕贴片元件的引脚与位于基材表面上的液态金属线路之间的连接点。
2.根据权利要求1所述的焊接机构，其特征在于，还包括：
水平移动机构，以及设置在所述水平移动机构上的第一升降机构和第二升降机构；
所述挤塑机构设置在所述第一升降机构上，通过所述第一升降机构带动其沿竖直方向移动；
所述塑型笔设置在所述第二升降机构上，通过所述第二升降机构带动起其竖直方向移动，通过所述水平移动机构带动其沿水平方向移动。
3.根据权利要求1所述的焊接机构，其特征在于，所述挤塑机构，包括：
容纳所述焊料的管体，所述管体的底部为汇聚焊料的锥形口状结构；
竖直设置的出料管，其顶端连通所述管体的底端开口；
压力组件，位于所述管体内用于带动所述焊料向所述出料管内移动。
4.根据权利要求3所述的焊接机构，其特征在于，所述挤塑机构在将所述焊料挤出在所述基材表面上时，所述出料管的底端与所述基材表面之间的间距不超过5mm。
5.根据权利要求1所述的焊接机构，其特征在于，所述挤塑机构用于将所述焊料挤出在所述基材表面上距离所述贴片元件的引脚0.2mm的位置。
6.根据权利要求1所述的焊接机构，其特征在于，所述挤塑机构挤出所述焊料的单位质量为20mg。
7.根据权利要求1所述的焊接机构，其特征在于，所述塑型笔包括：笔杆以及位于笔杆底端的半球形的笔头；其中，所述笔头的弧面朝下；
所述笔头上缠绕有一层用于降低与所述焊料的接触面积的毛纤。
8.根据权利要求7所述的焊接机构，其特征在于，所述塑型笔通过其下端的笔头推动所述焊料向贴片元件与所述液态金属线路之间的连接点移动；
在水平推动的过程中，所述笔头在竖直方向上自下而上运动，使所述焊料形成贴合所述贴片元件侧面的斜坡。
9.根据权利要求1所述的焊接机构，其特征在于，所述焊料为液态金属与金属颗粒的粘稠状的固液混合物。
10.一种液态金属打印机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的焊接机构。