技术总结
本实用新型的目的在于提供一种能够向电路基板高密度地安装元件的卡盘及具备该卡盘的元件安装机。卡盘具备：第一爪片及第二爪片，沿着卡盘的开闭方向一体地移动；第三爪片，在卡盘被进行开闭时向与第一爪片及第二爪片相反的方向移动；及开闭机构，在卡盘的关闭状态下第一爪片、第二爪片及第三爪片被插入于槽部之后，将卡盘设为打开状态，使第一爪片及第二爪片与槽部中的一个槽侧面进行接触，并且使第三爪片与槽部中的另一个槽侧面进行接触，从而夹持元件。
技术研发人员：高须达也;土谷祐介;杉山胜基
受保护的技术使用者：株式会社富士
技术研发日：2018.09.20
技术公布日：2019.11.05