基于键合的薄膜体声波谐振器的制作方法

文档序号:17450713发布日期:2019-04-20 02:36阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基于键合的薄膜体声波谐振器,其特征在于,包括:

衬底;

设置在所述衬底上的第一金属柱和第二金属柱;以及

设置于所述第一金属柱和所述第二金属柱之间的压电薄膜堆叠结构,其中,所述压电薄膜堆叠结构包括第一电极、压电层和第二电极,所述压电层位于所述第一电极和所述第二电极之间,且所述第一电极和所述第二电极相对设置,所述第一电极还与所述第一金属柱电连接,所述第二电极还与所述第二金属柱电连接。

2.根据权利要求1所述的基于键合的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述第二电极的第一端位于所述压电层朝向所述衬底的表面,所述第二电极的第二端与所述第二金属柱电连接,且所述第二电极的第二端与所述第一电极的表面相齐平。

3.根据权利要求1所述的基于键合的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述第一电极的材料为钨、钼、铂白金、钌、铱、钛钨、铝之一。

4.根据权利要求1所述的基于键合的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述压电层的材料为氮化铝、氧化锌、铌酸锂、钽酸锂之一。

5.根据权利要求1所述的基于键合的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述衬底的材料为单晶硅、多晶硅、玻璃、石英或蓝宝石。

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