一种集总LC宽带滤波器的制作方法

本实用新型属于滤波器设计技术领域，尤其涉及一种集总LC宽带滤波器。

背景技术：

滤波器在无线通信系统中至关重要，起到选择频带和信道的作用，并能滤除谐波抑制杂散。某电台扩频通信宽带为2.5MHz，FPGA芯片上调制产生的发射中频为10.7HMz，采用数字调制方式产生的谐波及杂散较大，发射单元在上变频前需加中频滤波器进行滤波。根据以往经验，选用的中频10.7MHz宽带滤波器均为接插件，其内部电感器采用磁环绕线方式，优点是滤波器带内波动较小，但缺点是接插件体积、重量较大，无法满足电台小型化设计要求。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种集总LC宽带滤波器，所选器件均为贴片封装，能够完成对发射中频10.7MHz宽带信号的滤波，解决了电台小型化要求。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案予以实现。

一种集总LC宽带滤波器，所述宽带滤波器为三阶LC椭圆滤波器，包含四个电感器和四个电容器，分别记为第一电感器、第二电感器、第三电感器、第四电感器、第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器；

所述第一电感器与所述第一电容器组成第一串联支路；

所述第二电感器与所述第二电容器组成第二串联支路；

所述第三电感器与所述第三电容器组成第三并联支路；

所述第四电感器与所述第四电容器组成第四串联支路；

其中，所述第一串联支路的一端作为信号输入端，用于输入需要滤波的信号；所述第一串联支路的另一端分别与所述第二串联支路和所述第四串联支路的一端连接，所述第二串联支路的另一端与所述第三并联支路的一端连接，所述第三并联支路的另一端接地，所述第四串联支路的另一端作为信号输出端，用于输出滤波后的信号。

本实用新型的特点和进一步的改进为：

(1)所述四个电感器分别为片式铁氧体绕线电感器。

(2)所述四个电容器分别为一类片式多层瓷介质电容器。

(3)所述四个电感器分别采用片式0603封装，所述四个电容器分别采用片式0402封装。

(4)所述宽带滤波器的中心频率为10.7MHz。

本实用新型技术方案有以下方面优势：a)体积小：电感选用片式0603封装，电容选择片式0402封装，满足小型化设计；b)使用灵活、适用性强：在印制电路布局时，可充分利用空间，提高器件密度；c)结构简单。本设计使用器件少且为常规器件，结构方式简单。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种集总LC宽带滤波器的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的宽带滤波器的PCB板示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种集总LC宽带滤波器，如图1所示，所述宽带滤波器为三阶LC椭圆滤波器，包含四个电感器和四个电容器，分别记为第一电感器、第二电感器、第三电感器、第四电感器、第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器；

所述第一电感器与所述第一电容器组成第一串联支路；

所述第二电感器与所述第二电容器组成第二串联支路；

所述第三电感器与所述第三电容器组成第三并联支路；

所述第四电感器与所述第四电容器组成第四串联支路；

其中，所述第一串联支路的一端作为信号输入端，用于输入需要滤波的信号；所述第一串联支路的另一端分别与所述第二串联支路和所述第四串联支路的一端连接，所述第二串联支路的另一端与所述第三并联支路的一端连接，所述第三并联支路的另一端接地，所述第四串联支路的另一端作为信号输出端，用于输出滤波后的信号。

具体的，所述四个电感器分别为片式铁氧体绕线电感器。

所述四个电容器分别为一类片式多层瓷介质电容器。

所述宽带滤波器的主要性能指标如下：

中心频率：10.7MHz；

3dB带宽：≥2.5MHz；

插入损耗：≤4dB；

带内波动：≤2dB；

带外抑制：≥30dB；

输入输出阻抗：50Ω。

本发明技术方案的特点主要是采用集总LC椭圆滤波器，它体积小，便于安装，无寄生通带，PCB布线时可灵活利用空间进行排版。

在电感器选型过程中，仿真结果中4L1和4L4电感器标称值比较大，故电感选择FW系列片式铁氧体绕线电感器，其具有低直流电阻、大电流特性，并且在0603封装上可实现较大的电感量。电容器选择CC41型1类片式多层瓷介质电容器，在0402封装上均可选相应标称值。

按照原理图，将元器件导入到PCB中，如图2所示。在使用过程中也可根据实际空间进行器件位置的调整。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。