1.用于制造电子传感器模块（10）的方法，所述电子传感器模块用于测量至少一个测量值、尤其是针对传动控制装置的至少一个测量值，其中所述方法包括以下步骤：
提供电路板元件（20）；
提供传感器元件（70）；
提供传感器载体（50），所述传感器载体具有用于容纳所述传感器元件（70）的传感器容纳部（61），其中所述传感器载体（50）具有在所述传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62-69）和所述传感器载体（50）的电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（21、22、23）之间的电连接线路，其中所述传感器容纳部（61）在所述传感器载体（50）的背离所述电路板元件接触侧（55）的一侧上被构造；
将第一焊接材料施加到所述电路板元件（20）的电焊接焊盘（21、22、23）上和/或所述传感器载体（50）的所述电路板元件接触侧（55）的电焊接焊盘（51、52、53）上；
将所述传感器载体（50）以所述电路板元件接触侧（55）的所述电焊接焊盘（51、52、53）布置在所述电路板元件（20）的所述电焊接焊盘（21、22、23）上，以用于通过所述第一焊接材料来分别建立在所述连接线路和所述电路板元件（20）之间的电连接；
将第二焊接材料施加到所述传感器元件（70）的电连接元件（71-78）上和/或所述传感器容纳部（61）的焊接焊盘（62-69）上；
将所述传感器元件（70）这样布置在所述传感器容纳部（61）中，使得所述第二焊接材料通过所述第二焊接材料来分别建立在所述传感器元件（70）的所述电连接元件（71-78）和所述传感器容纳部（61）的所述焊接焊盘（62-69）之间的电连接；和
在共同的回流焊接过程中对所述第一焊接材料和所述第二焊接材料进行回流焊接。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法此外包括以下步骤：
提供其他电子器件（80-84）、尤其是如下其他电子器件（80-84）、优选其他无源电子器件，所述其他电子器件用于建立所述传感器模块（10）的电磁相容性；
将第三焊接材料施加到所述其他电子器件（80-84）的电连接元件（71-78）上和/或所述电路板元件（20）的其他焊接焊盘（40-49）上；并且
将所述其他电子器件（80-84）分别布置在所述电路板元件（20）的所述其他焊接焊盘（40-49）上，用于分别通过所述第三焊接材料来在所述其他电子器件（80-84）和所述电路板元件（20）之间建立电连接；其中在所述第一焊接材料和所述第二焊接材料在其中被共同回流焊接的同一回流焊接过程中，所述第三焊接材料被回流焊接。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述电路板元件（20）此外包括机械焊接焊盘（26、27、28），并且所述传感器载体（50）的所述电路板元件接触侧（55）此外包括机械焊接焊盘（56、57、58），其中同样地将第一焊接材料涂覆到所述传感器载体（50）的所述电路板元件接触侧（55）的和/或所述电路板元件（20）的所述机械焊接焊盘（26、27、28）上，其中在将所述传感器载体（50）以所述电路板元件接触侧（55）布置在所述电路板元件（20）上时，此外通过所述第一焊接材料来将所述传感器载体（50）的所述电路板元件接触侧（55）的所述机械焊接焊盘（56、57、58）与所述电路板元件（20）的所述机械焊接焊盘（26、27、28）连接，
其中所述机械焊接焊盘（26、27、28）的所述第一焊接材料在与所述电焊接焊盘（21、22、23）的所述第一焊接材料相同的回流焊接过程中被回流焊接。
4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述传感器载体（50）仅通过所述第一焊接材料与所述电路板元件（20）机械连接。
5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述传感器元件（70）仅通过所述第二焊接材料与所述传感器载体（50）机械连接。
6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述传感器容纳部（61）具有用于在所述传感器容纳部（61）中对准所述传感器元件（70）的对准元件（91-94）。
7.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述方法此外包括以下步骤：将铸造材料（95）这样施加到所述电路板元件（20）的至少一部分上，使得在所述传感器载体（50）和所述电路板元件（20）之间的所述一个或多个电连接由所述铸造材料（95）来覆盖，并且将所述铸造材料这样施加到所述传感器容纳部（61）的至少一部分中，使得在所述传感器元件（70）和所述传感器载体（50）之间的电连接被覆盖。
8.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述铸造材料（95）这样被引入到所述传感器容纳部（61）中，使得所述传感器元件（70）的背离所述传感器载体（50）的一侧并不被所述铸造材料（95）来覆盖。
9.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述传感器元件（70）包括霍尔传感器，其中所述传感器容纳部（61）这样具有用于容纳永久磁铁的凹处，使得所述永久磁铁能够被布置在所述传感器元件（70）和所述电路板元件（20）之间，其中在将所述传感器元件（70）引入到所述传感器容纳部（61）中之前，所述永久磁铁被引入到所述凹处中。
10.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中在将所述传感器载体（50）布置在所述电路板元件（20）上之前，将回流接合剂施加到所述传感器载体（50）的和/或所述电路板元件（20）的所述电焊接焊盘和/或机械焊接焊盘（21、22、23、26、27、28、51、52、53、62-69）上，和/或在将所述传感器元件（70）引入到所述传感器容纳部（61）中之前，将回流接合剂施加到所述传感器容纳部（61）的所述焊接焊盘（62-69）上和/或所述传感器元件（70）的所述电连接元件（71-78）上。