用光导来形成导电通孔的制作方法

本公开涉及印刷电路板(pcb)中的导电通孔，更具体来说，涉及使用光导来形成导电通孔。

背景技术：

pcb通孔短柱桩(stub)去除的现有技术需要用(a)机械加工(钻孔、铣削等)或(b)激光“钻孔”过程来去除通孔筒的不想要的导电部分。虽然这两种现有工艺都能成功地减少通孔短柱桩长度，但是它们过于昂贵，是制造缺陷的重要来源，很少百分之百成功，最重要的是，限制了高速pcb的密度和复杂性。

在pcb通孔的反钻和激光去除方面，存在大量的技术。现有工艺极其昂贵，是制造缺陷的重要来源，最重要的是，限制高速pcb的密度和复杂性。已知的方法包括(a)去除通孔短柱桩的机械加工方法；(b)使用“锚”解决反钻可靠性的方法；(c)以包括短柱桩去除的面板试片验证的方式处理pcb的方法；以及(d)消除短柱桩共振，从而消除通孔反钻的方法。

因此，在本领域中需要解决上述问题。

技术实现要素：

从第一方面来看，本发明提供了一种用于形成通孔的方法，该方法包括：在基体材料中垂直于基体材料的平面的方向上提供通孔；将光致抗蚀剂层施加到所述通孔的内表面；将光导插入所述通孔；通过所述光导将所述光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而产生所述光致抗蚀剂层的曝光部分和所述光致抗蚀剂层的未曝光部分；除去所述光致抗蚀剂层的一部分；以及用金属镀覆所述通孔的其中已去除所述光致抗蚀剂的区域，由此得到所述通孔的镀有金属的一部分和所述通孔的未镀有金属的一部分。

从另一方面来看，本发明提供了一种结构，包括：光源；附接到所述光源光导，其中所述光导能够透射来自所述光源的光；以及掩模，位于所述光导的表面的一部分处，从而导致所述光导的未被覆盖部分以及光导的被覆盖部分，其中所述光导的至少一部分被设计为使得其可插入印刷电路板的通孔中。

从另一方面来看，本发明提供了一种方法，包括：在基体材料中提供通孔，包括至少两条铜线和在垂直于所述基体材料的平面的方向上将所述至少两条铜线分开的至少一个绝缘层，其中，所述通孔与所述至少两条铜线相交；将光致抗蚀剂层施加到所述通孔的内表面；将光导插入到所述通孔中，其中所述光导的外表面的一部分被掩蔽；经由所述光导将所述光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而导致所述光致抗蚀剂层的曝光部分和所述光致抗蚀剂层的未曝光部分；除去所述光致抗蚀剂层的一部分；以及用金属镀覆所述通孔的其中已去除所述光致抗蚀剂的区域，由此得到所述通孔的镀有金属的一部分和所述通孔的未镀有金属的一部分。

从另一方面来看，本发明提供了一种方法工艺，包括：在基体材料中提供通孔，包括至少两条铜线和在垂直于所述基体材料的平面的方向上将所述至少两条铜线分开的至少一个绝缘体层，其中，所述通孔与所述至少两条铜线相交；将光致抗蚀剂层施加到所述通孔的内表面；将光导插入到所述通孔中；经由所述光导将所述光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而导致所述光致抗蚀剂层的曝光部分和所述光致抗蚀剂层的未曝光部分；除去所述光致抗蚀剂层的一部分；以及用金属镀覆所述通孔的其中已去除所述光致抗蚀剂的区域，由此得到所述通孔的镀有金属的一部分和所述通孔的未镀有金属的一部分。

本发明提供一种使用光导来形成导电通孔的工艺和结构。在示例性实施例中，该方法包括：在基体材料中在垂直于基体材料的平面的方向上提供通孔；将光致抗蚀剂层施加到所述通孔的内表面，将光导插入到所述通孔中，通过所述光导将所述光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而产生所述光致抗蚀剂层的曝光部分和所述光致抗蚀剂层的未曝光部分，去除所述光致抗蚀剂层的一部分，并用金属镀覆所述通孔的去除了所述光致抗蚀剂层的区域，由此得到所述通孔的镀有金属的一部分和所述通孔的未镀有金属的一部分。

在示范性实施例中，该方法包括在基体材料中提供通孔，所述基体材料包括至少两条铜线和在垂直于所述基体材料的平面的方向上将所述至少两条铜线分开的至少一个绝缘体层，其中，所述通孔与所述至少两条铜线相交，将光致抗蚀剂层施加到所述通孔的内表面，将光导插入到所述通孔中，在所述光导的外表面的一部分被掩蔽的情况下，经由所述光导将所述光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而产生所述光致抗蚀剂层的曝光部分和所述光致抗蚀剂层的未曝光部分，去除所述光致抗蚀剂层的一部分，并用金属电镀所述通孔的去除了所述光致抗蚀剂层的区域，由此得到所述通孔的镀有金属的一部分和所述通孔的未镀有金属的一部分。

在示范性实施例中，该方法包括在基体材料中提供通孔，所述基体材料包括至少两条铜线和在垂直于所述基体材料的平面的方向上将所述至少两条铜线分开的至少一个绝缘体层，其中，所述通孔与所述至少两条铜线相交，将光致抗蚀剂层施加到所述通孔的内表面，将光导插入到所述通孔中，经由所述光导将所述光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而产生所述光致抗蚀剂层的曝光部分和所述光致抗蚀剂层的未曝光部分，去除所述光致抗蚀剂层的一部分，并用金属镀覆所述通孔的去除了所述光致抗蚀剂层的区域，由此得到所述通孔的镀有金属的一部分和所述通孔的未镀有金属的一部分。

在示例性实施例中，结构包括光源、附接至光源的光导(其中，光导能够传输来自光源的光)以及在光导的表面的一部分处的掩模，从而导致光导的未覆盖部分和光导的覆盖部分，其中，光导的至少一部分被设计为使得其可插入印刷电路板的通孔中。

附图说明

现在将参考如在以下附图中所展示的优选实施例仅通过举例来描述本发明：

图1示出了根据本发明的示例性实施例的示图。

图2a描绘了根据本发明的示例性实施例的剖视图。

图2b描绘了根据本发明的示例性实施例的剖面图。

图2c描绘了根据本发明的示例性实施例的剖视图。

图2d描绘了根据本发明的示例性实施例的剖面图。

图2e描绘了根据本发明的示例性实施例的剖视图。

图2f描绘了根据本发明的示例性实施例的剖面图。

图3a描绘了根据本发明的示例性实施例的剖视图。

图3b描绘了根据本发明的示例性实施例的剖视图。

图3c描绘了根据本发明的示例性实施例的剖面图。

图3d描绘了根据本发明的示例性实施例的剖面图。

图3e描绘了根据本发明的示例性实施例的剖面图。

图3f描绘了根据本发明的示例性实施例的剖面图。

图4描绘了根据本发明的示例性实施例的示图。

图5描绘了根据本发明的示例性实施例的示图。

图6描绘了根据本发明的示例性实施例的示图。

图7描绘了根据本发明的示例性实施例的示图。

图8示出了根据本发明的示例性实施例的剖视图。

图9描绘了根据本发明的示例性实施例的示图。

图10描绘了根据本发明的示例性实施例的剖面图。

图11描绘了根据本发明的示例性实施例的示图。

图12描绘了根据本发明的示例性实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供了一种方法和结构。在示例性实施例中，该方法包括：在基体材料中垂直于基体材料的平面的方向上提供通孔；将光致抗蚀剂层施加到所述通孔的内表面，将光导插入到所述通孔中，通过所述光导将所述光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而产生所述光致抗蚀剂层的曝光部分和所述光致抗蚀剂层的未曝光部分，去除所述光致抗蚀剂层的一部分，并用金属镀覆所述通孔的去除了所述光致抗蚀剂层的区域，由此得到所述通孔的镀有金属的一部分和所述通孔的未镀有金属的一部分。

在示范性实施例中，该方法包括在基体材料中提供通孔，包括至少两条铜线和在垂直于所述基体材料的平面的方向上，分隔该至少两条铜线的至少一个绝缘层，其中，所述通孔与所述至少两条铜线相交，将光致抗蚀剂层施加到所述通孔的内表面，将光导插入到所述通孔中，在所述光导的外表面的一部分被掩蔽的情况下，经由所述光导将所述光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而产生所述光致抗蚀剂层的曝光部分和所述光致抗蚀剂层的未曝光部分，去除所述光致抗蚀剂层的一部分，并用金属镀覆所述通孔的去除了所述光致抗蚀剂层的区域，由此得到所述通孔的镀有金属的一部分和所述通孔的未镀有金属的一部分。

在示范性实施例中，该方法包括在基体材料中提供通孔，包括至少两条铜线和在垂直于所述基体材料的平面的方向上分隔该至少两条铜线的至少一个绝缘层，其中，所述通孔与所述至少两条铜线相交，将光致抗蚀剂层施加到所述通孔的内表面，将光导插入到所述通孔中，经由所述光导将所述光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而产生所述光致抗蚀剂层的曝光部分和所述光致抗蚀剂层的未曝光部分，去除所述光致抗蚀剂层的一部分，并用金属电镀所述通孔的去除了所述光致抗蚀剂层的区域，由此得到所述通孔的镀有金属的一部分和所述通孔的未镀有金属的一部分。

在示例性实施例中，结构包括光源、附接至光源的光导(其中，光导能够传输来自光源的光)以及在光导的表面的一部分处的掩模，从而导致光导的未被覆盖部分和光导的被覆盖部分，其中，光导的至少一部分被设计为使得其可插入印刷电路板的通孔中。

当前和下一代多层印刷电路板(pcb)的主要信号性能问题之一是穿过层之间的通孔的电信号由于短柱桩而劣化。多层pcb是pcb卡的堆叠，每个pcb卡上具有电气部件。连接pcb卡的层的一种方法是通过形成穿过pcb层中的一个或多个的通孔(或孔)并且在通孔的内表面上涂覆或沉积金属。短柱桩是多层中涂覆通孔的期望部分之外的、涂覆通孔的不期望部分。在大型计算机系统的设计中，具有大量信号层的pcb是可能的。在多层印刷电路板中使用金属涂覆的通孔以电连接印刷电路板的不同层中的导电线或迹线。可能需要多个金属涂覆的通孔以在安装的电路器件之间形成内部布线的连接或到诸如i/o连接器的其他接口的连接。

在印刷电路板的制造过程中，可以通过用导电材料(例如，铜)电镀在板中钻出的孔来产生通孔。通常，通孔的整个深度可镀有铜材料。在本文中，短柱桩指的是通孔的延伸超出期望的信号层逃逸的部分，并且因此不是主线信号路径的一部分。

为了减少短柱桩对电路板性能的影响，可以在制造过程中从板上去除短柱桩，或者至少缩短短柱桩。一种去除短桩的方法称为反钻。在这个过程中，可以用钻头(通常是具有比在预钻通孔的孔(在电镀之前)中使用的钻头稍大的直径的钻头)钻入通孔并从其短柱桩部分去除电镀材料。

在实施例中，多层pcb形成有穿过pcb的两个或更多个层的通孔(例如，洞孔)。在实施例中，在多层pcb堆叠之后，通过穿过pcb钻孔或冲孔来形成通孔。在实施例中，通过对齐pcb层中的各个孔以形成单个通孔来形成通孔。在实施例中，通孔穿过pcb的整个厚度。例如，可以在形成pcb之后穿过每个层钻通孔。在实施例中，通孔穿过pcb的一些层但不穿过pcb的所有层。例如，通孔可穿过pcb的层的一部分冲压，并且这些部分可在多层pcb的组装期间对齐。在实施例中，pcb具有类似于上述通孔的多个洞孔或通孔。

在一个实施例中，在pcb中形成通孔后，通孔将被涂覆光致抗蚀剂层树脂，在通孔内表面形成光致抗蚀剂层。在一个实施例中，光致树脂为正性光致抗蚀剂层。在正性光致抗蚀剂树脂中，光致抗蚀剂的曝光部分变得可溶于光致抗蚀剂显影剂，而光致抗蚀剂树脂的未曝光部分保持不溶于光致抗蚀剂显影剂。

在一个实施例中，光致抗蚀剂层树脂为负性光致抗蚀剂层树脂。在负性光致抗蚀剂树脂中，光致抗蚀剂的曝光部分变得不溶于光致抗蚀剂显影剂，而光致抗蚀剂的未曝光部分被光致抗蚀剂显影剂溶解。在一个实施例中，所述光致抗蚀剂是光聚合光致抗蚀剂。例如，光致抗蚀剂可以是甲基丙烯酸甲酯。在一个实施例中，所述光致抗蚀剂层为光可分解光致抗蚀剂层。例如，光致抗蚀剂可以是重氮萘醌。在一个实施例中，所述光致抗蚀剂层为光交联光致抗蚀剂层。在一个实施例中，所述光致抗蚀剂层是自组装单层光致抗蚀剂层。在一个实施例中，在涂覆光致抗蚀剂层之后向通孔内吹入空气以防止隆起。隆起是通孔表面上的光致抗蚀剂层树脂的弯月形层。

在实施例中，将光导插入到通孔中。该光导能够传输来自光源的光，并用来自光源的光使通孔的一部分曝光。在一个实施例中，该光导可以是能够传输光的任何光缆或投射构件。

在一个实施例中，该光导的外表面的一部分被掩模化。在实施例中，掩模被设计成防止外表面部分被掩模覆盖的光导中的光离开光导。在实施例中，掩模被设计成将外表面部分被掩模覆盖的光导中的光朝光导反射或折射回去。在一个实施例中，光导的掩蔽部分具有由一个或多个未掩蔽区域隔开的两个或更多个掩蔽区域。在实施例中，掩模是光导表面上的涂层。在一个实施例中，该光导将通过表面处理而被掩蔽，该表面处理对该光阻工艺中使用的光的波长是反射性的。例如，可以使用硝酸银。在实施例中，掩模吸收光。例如，光学黑色涂层可以用于吸收光。

在一个实施例中，光导被调整以优化光导的透射。例如，可在光导中诱发应力或应变以改变光导的光学性质。在实施例中，掩模是对光导的表面的处理。例如，掩模可以是对光导的表面的蚀刻。掩模还可以将蚀刻与涂层结合。在实施例中，蚀刻未掩蔽区域以影响到通孔表面的光传播。在示例中，光导是由具有较低折射率的透明包覆材料围绕的透明芯，其中，具有较低折射率的透明包覆材料是掩模。在实施例中，透明包层仅部分地覆盖光导的表面。在一个实施例中，该光导不被掩蔽。在一个实施例中，光导的端部被掩蔽。

在一个实施例中，光导是一个光纤元件。在实施例中，光导具有光散射特性，使得光将从光导的侧壁射出。在一个实施例中，光导被设计成使得光将从光导的末端射出。在实施例中，光导被设计成使得光在侧壁处具有多模色散。在一个实施例中，光导的端部是裂隙或切断的，这样使得光朝向其被插入的通孔的侧壁分散。例如，光导可以被切成直的或者用多个刀圈修圆。光导还可具有对光导的端部进行的其他修改以影响光从光导散出的方式。

在一个实施例中，光导的端部根据所需的光传输轮廓设计。例如，光导的端部可笔直地裂开、形成有圆形端部或形成有锥形侧面。在一个实施例中，光导的端部具有光学涂层。在一个实施例中，光导的未被掩蔽的任何部分将具有一个光学涂层。光学涂层是影响光透射/分散离开或反射/折射回到光导中的方式的涂层。

在实施例中，光导连接到光源(例如，led、灯泡、太阳等)。该源可以是能够将光(例如，可见光、紫外光、红外光等)引入到光导中以便透射到预期表面的任何光源。在一个实施例中，光导是一个光源。

在一个实施例中，光致抗蚀剂层为正性光致抗蚀剂层材料。在实施例中，去除包括去除光致抗蚀剂层的曝光部分。在一个实施例中，光致抗蚀剂层为负性光致抗蚀剂层材料。在实施例中，去除包括去除光致抗蚀剂层的未曝光部分。在实施例中，去除包括用光致抗蚀剂层显影剂冲洗通孔。在实施例中，光致抗蚀剂层显影剂是将未固化树脂溶解在负色调光致抗蚀剂层中的液体。在实施例中，光致抗蚀剂层显影剂是将固化树脂溶解在正性色调光致抗蚀剂层中的液体。在冲洗之后，通孔将留下具有裸露表面的该通孔的一部分和具有涂覆有光致抗蚀剂的表面的该通孔的一部分。

在实施例中，将铜沉积在通孔的裸露表面上。在实施例中，将薄晶种层沉积在通孔的裸露表面上，随后是较厚的金属层。在实施例中，沉积的金属是任何导电金属(例如，铜或金)。

参照图1，在实施例中，形成具有通孔130、位于第一基体材料层110上的第一导线120以及位于第二基体材料层110上的第二导线125的多层pcb100。在一个实施例中，基体材料110是绝缘材料。例如，基体材料110可以包括氧化物材料、硅材料或玻璃纤维材料。在实施例中，为了在通孔130中形成第一导线120与第二导线125之间的连接，而没有显著延伸超过预期覆盖的短柱桩，使用光导来选择性地固化通孔130的内表面上的光致抗蚀剂。

正性色调光致抗蚀剂工艺

参照图2a，在实施例中，用于生产pcb封装件200的方法包括提供在基体材料210中垂直于基体材料210的平面的方向上通孔230、在层250的顶部上的金属线220和在层253的顶部上的金属线225。层250、251和252分隔金属线220和225。

参考图2b，光致抗蚀剂层236被施加到通孔230的内表面。

参照图2c，该工艺进一步包括将光导270插入通孔230中，并且通过光导270将光致抗蚀剂层的一部分曝光。在实施例中，掩蔽光导270的外表面的一部分，从而得到光导270的掩蔽部分275和未掩蔽部分276。

参考图2d，将光致抗蚀剂层的该部分曝光，从而产生光致抗蚀剂层的曝光部分280和光致抗蚀剂层的未曝光部分261。光导270的未掩蔽部分276被设计成仅曝光通孔230的要被曝光的一部分，从而得到曝光的部分280。在实施例中，光导270的尖端被设计成将光仅聚焦到期望的层，从而不固化其它层。在实施例中，未曝光部分261保持未固化，因此冲洗不去除光致抗蚀剂。在正性色调光致抗蚀剂中，用于冲洗的显影剂去除固化/曝光的光致抗蚀剂。由此，金属将不会沉积在通孔230的残留有光致抗蚀剂的表面上。

参照图2e，在使用正性色调光致抗蚀剂材料的实施例中，冲洗工艺去除光致抗蚀剂层236的曝光部分280。在实施例中，在通孔230的区域235上沉积或电镀金属，其中光致抗蚀剂已经被去除。

参考图2f，在实施例中，将金属被沉积镀覆在通孔230的其中光致抗蚀剂已被去除的区域235上，从而得到具有金属化区域290的通孔230的一部分和不具有金属的通孔230的未曝光部分261。在实施例中，层250、251和252具有沉积在通孔230的穿过层250、251和252的部分中的金属，从而形成将金属线220连接至金属线225的金属化区域290。在实施例中，为了确保金属线220连接到金属线225，通孔230的在层253中的部分可部分地镀有从金属化区域290部分地向下延伸到层253中的金属。例如，通孔230的在层253中的部分可被光导270部分地曝光，使得在冲洗和沉积之后，层253具有足够的金属电镀以确保覆盖金属线225，但不具有足够的金属以接触层253和254之间的线。在实施例中，此工艺消除或减少通孔230的未曝光部分261中的短柱桩的形成。

负性色调光致抗蚀剂工艺

参照图3a，在实施例中，用于生产pcb封装件300的工艺包括提供在基体材料310中垂直于基体材料310的平面的方向上的通孔330、在层350的顶部上的金属线320以及在层353的顶部上的金属线325。层350、351和352分隔金属线320和325。

参考图3b，光致抗蚀剂层336被施加到通孔330的内表面。

参照图3c，该方法进一步包括将光导370插入通孔330中，并且通过光导370将光致抗蚀剂层的一部分曝光。在实施例中，掩蔽光导370的外表面的一部分，从而导致光导370的掩蔽部分375和未掩蔽部分376。

参照图3d，在实施例中，通过光导370将光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而产生光致抗蚀剂层的曝光部分380和光致抗蚀剂层的未曝光部分361。光导370的未掩蔽部分376被设计成仅曝光通孔330的旨在曝光的曝光部分380。在实施例中，光导370的尖端被设计成将光仅聚焦到期望的层，从而不固化其它层。

参照图3e，在使用负性色调光致抗蚀剂材料的实施方式中，冲洗工艺去除光致抗蚀剂的未曝光部分361。在负性色调光致抗蚀剂层工艺中，用光致抗蚀剂层冲洗通孔会去除未曝光/未固化的光致抗蚀剂层树脂。在实施例中，曝光部分380被固化，使得冲洗不去除光致抗蚀剂。由此，金属将不会沉积在通孔330的保留有光致抗蚀剂层的表面上。在实施例中，在通孔330的其中已经去除光致抗蚀剂的区域385沉积或电镀金属，从而得到具有金属化区域390的通孔330的一部分和没有金属的通孔330的曝光部分380。

参考图3f，在实施例中，金属被沉积或镀在通孔330的其中光致抗蚀剂已经被去除的区域385上，从而得到通孔330的具有金属化区域390的一部分和通孔330的没有金属的曝光部分380。在实施例中，层350、351和352具有沉积在通孔330中的金属，从而形成将金属线320连接到金属线325的金属化区域390。在实施例中，为了确保金属线320连接到金属线325，层353通孔可部分地镀有金属，从而将金属化区域390部分地向下延伸到层353中。例如，层353可仅被光导370部分地曝光，使得在冲洗和沉积之后，层353具有足够的金属电镀以确保覆盖金属线325，但不具有足够的金属以接触层353与354之间的线。在一个实施例中，该过程消除或减少曝光部分380中短柱桩的形成。

光导

参考图4，在实施例中，光导是包括光源405、附接到光源405的光导(其中该光导能够传输来自光源405的光)、以及在光导的表面的一部分上的掩模区域(由此导致光导的未覆盖区域476和光导的掩蔽区域475)的结构的一部分，其中光导被设计为使得其可以被插入到印刷电路板中的通孔中。

在实施例中，掩蔽区域475是从光源405延伸到未覆盖区域476的区域。由此，光将仅从未覆盖的区域476发射。掩蔽区域475与未覆盖区域476之间的线将对应于通孔壁上的光暴露的限制。同样，光导的端部将仅固化通孔的靠近暴露端的表面。

参考图5，在一个实施例中，光导是包括光源505、附接到光源505的光导(其中该光导能够传输来自光源505的光)、以及在该光导的表面的一部分上的掩模区域(由此导致该光导的未覆盖部分575和该光导的掩蔽区域576)的结构的一部分，其中该光导被设计为使得其可以被插入到印刷电路板中的通孔中。

在一个实施例中，未覆盖区域575将延伸到掩蔽区域576。光将从未覆盖区域575发射，并且光将不从掩蔽区域576发射。未覆盖区域575与掩蔽区域576之间的线将对应于通孔的固化区与未固化区之间的区域。

参考图6，在一个实施例中，光导具有多个遮蔽区域和暴露区域。未覆盖区域676和678将固化通孔表面上的光致抗蚀剂的对应区域(类似于曝光部分280和曝光部分380)，并且掩蔽区域675和677将防止通孔的区域的固化(类似于未曝光部分261和未曝光部分361)。

参考图7，在一个实施例中，光导具有多个遮蔽和暴露区域。未覆盖的区域776和778将固化通孔表面上的光致抗蚀剂层的相应区域，并且掩蔽区域775和777将防止通孔的区域的固化。

参考图8和图9，在一个实施例中，在多个区域中掩蔽光导以在通孔830中形成间歇性导电区域。例如，使用具有多个掩蔽区域的光导(例如光导900)，可形成通孔的多个导电区域。来自负性光致抗蚀剂层上的通孔830上的光导900的曝光将导致区域861和862被曝光和/或固化。冲洗随后将从区域890、891和892去除未曝光/未固化的光致抗蚀剂树脂。通孔830的金属沉积或电镀将导致区域890、891和892涂覆有金属，从而导致金属线820和821之间、金属线822和823之间以及金属线824和825之间的导电连接。在实施例中，区域861和862被设计为比所描绘的略小，以确保区域890、891和892中的金属涂层覆盖金属线820、821、822和823。暴露区域976对应于剩余光致抗蚀剂层涂层的区域861，而暴露区域978对应于剩余光致抗蚀剂层树脂的区域862。

参考图10和图11，在一个实施例中，具有一个或多个曝光区的两个或更多个光导可从通孔1030的相对端插入以曝光通孔1030的表面上的光致抗蚀剂树脂。例如，光导1100可从通孔1030的顶部插入，且光导1101可从通孔1030的底部插入。使用正色调光致抗蚀剂，暴露区域1176和1178将使通孔1030区域1090和1091中的树脂固化。同样，光导1101上的暴露区域1174将暴露通孔1030的区域1092。区域1090、1091和1092中的固化正性色调光致抗蚀剂层可被洗掉。然后可在区域1090、1091和1092中的暴露表面上形成金属。在实施例中，固化区域1090、1091和1092可以通过减少掩蔽区域1175、1177和1173而过度暴露，以确保金属线1020、1021、1022、1023、1024和1025电连接到相应的导电区域1090、1091和1092。

参照图12，在示例性实施例中，本发明被配置为执行提供基体材料中垂直于基体材料的平面的方向上的通孔的操作1210，将光致抗蚀剂层施加到所述通孔的内表面的操作1220，将光导插入所述通孔的操作1230，通过所述光导将所述光致抗蚀剂层的一部分曝光，从而产生所述光致抗蚀剂层的曝光部分和所述光致抗蚀剂层的未曝光部分的操作1240，去除光致抗蚀剂层的一部分的操作1250，以及用金属镀覆通孔的其中已经去除了光致抗蚀剂的区域，由此导致所述通孔的镀有金属的一部分和所述通孔的未镀有金属的一部分的操作1260。

将理解的是，当一个元件被描述为与另一个元件“连接”、“沉积在另一个元件上”、或“联接”时，该元件可以直接连接或联接到该另一个元件上，或替代地，可以存在一个或多个中间元件。

已经出于说明的目的，给出了对本公开的不同实施例的描述，但不旨在是详尽的或局限于所公开的实施例。在不背离所描述实施例的范围的情况下，许多修改和变化对本领域普通技术人员将是显而易见的。选择本文中使用的术语来解释实施例的原理、实际应用或对市场上找到的技术的技术改进，或者使得本领域普通技术人员能够理解本文中公开的实施例。