1.一种印刷线路板用基材，包括：
绝缘性基膜；以及
层叠在所述基膜的一侧表面上的金属颗粒的烧结体层，
其中所述烧结体层的与所述基膜相反的表面的算术平均粗糙度(sa)为0.005μm以上0.10μm以下。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板用基材，其中构成所述烧结体层的烧结体为铜颗粒烧结体，并且所述铜颗粒烧结体的平均粒径为50nm以上300nm以下。
3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基材，
其中所述基膜的主要成分为聚酰亚胺，并且
其中所述基膜的所述一侧表面的表层的所述聚酰亚胺的酰亚胺环的开环率为10％以上30％以下。
4.根据权利要求1、2或3所述的印刷线路板用基材，其中在所述基膜的所述一侧表面附近的钯含量为1.0mg/m2以下。
5.一种印刷线路板，包括：
绝缘性基膜；
层叠在所述基膜的一侧表面上的金属颗粒的烧结体层；以及
层叠在所述烧结体层的与所述基膜相反的表面上的镀覆层，
其中所述烧结体层和所述镀覆层在平面视图中被图案化，并且
其中所述烧结体层的与所述基膜相反的所述表面的算术平均粗糙度(sa)为0.005μm以上0.10μm以下。