本发明涉及电路板生产加工领域，更具体地说，它涉及一种护锡型pcb去膜液。
背景技术：
：在印刷线路板的生产过程中，在对其进行蚀刻之前，需要对光致抗蚀膜进行退膜处理，在此过程中，一般是使用去膜液对基片上的光致抗蚀膜的化学组合物进行退除，现在常用的去膜液为氢氧化钠3-4％的水溶液，但是由于锡层不耐碱，在对致抗蚀膜进行退膜的同时，氢氧化钠对锡层会造成腐蚀，必须加厚锡层做补偿，这样就大大提高了镀锡和退锡的成本。技术实现要素：针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种护锡型pcb去膜液，利用对锡层进行保护，大大降低对锡层的腐蚀，具有剥膜速度快且稳定、槽液寿命长、无杂质、板面不氧化等的优势。为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种护锡型pcb去膜液，包括以下重量份：通过采取上述技术方案，将护锡剂加入到去膜液中，在氢氧化钠对线路板进行退膜处理时，保护线路板中的锡层，避免锡层受到腐蚀，进而避免造成锡成本的浪费，同时加速剂和寿命延长剂可以增加去膜液的去膜速度和使用寿命，长碳链脂肪胺则作为碎膜剂促进抗蚀膜的撕裂，高分子聚醚化合物作为一种无泡型表面活性剂，具有优良的渗透作用，进而可以提高槽液的溶膜量，最终在加快去膜速度和延长槽液的寿命前提下，达到了大大降低去膜液对锡层的腐蚀的目的。本发明的进一步设置为，所述护锡剂为咪唑、烷基咪唑、苯骈三氮唑、柠檬酸钠、尿素、四氢糖醇和吡啶中的一种或多种。通过采取上述技术方案，咪唑、烷基咪唑、苯骈三氮唑作为唑类化合物，其结构中的咪唑环可以与锡通过共用电子对形成配位键，进而使咪唑、烷基咪唑、苯骈三氮唑吸附在锡层表面，同时此吸附过程中的吉布斯自由能为负值，具有自发进行性，而且咪唑、烷基咪唑、苯骈三氮唑分子的ehomo较大，而homo和lumo之间的能隙差△e较小，使咪唑、烷基咪唑、苯骈三氮唑成膜后的稳定性更高，又因为咪唑、烷基咪唑、苯骈三氮唑的偶极矩较高，使得其与锡形成的配位键成键更加牢固，进而可以在锡层的表面形成一层致密牢固的保护膜，避免氢氧化钠对锡层进行攻击，造成锡迁移，对后面制程蚀刻产生隐患，同时柠檬酸钠、尿素、四氢糖醇则作为吸附膜型缓蚀剂，也可以吸附于锡层上，形成一层致密的憎水膜，保护锡层不受腐蚀，吡啶则由于氮原子上还有一个sp2杂化轨道没有参与成键而被一对孤电子对占据，进而吡啶可以与锡层之间形成配位键，进而也在锡层表面形成保护膜，将锡层与碱液隔开，避免锡层被腐蚀。本发明的进一步设置为，所述寿命延长剂为甘油、异丙醇、聚乙二醇中的一种或多种。通过采取上述技术方案，甘油凭借其增塑性，可以插入到分子之间，进而可以提高分子的活动性，进而提高去膜液的效率，同时，异丙醇作为一种清洁剂，可以避免槽液中产生大量的杂质，而聚乙二醇是一种表面活性剂，可以在容易中形成胶束，使溶液中的碎膜可以溶解在胶束中，进而可以增加槽液的溶膜量，最终实现去膜液使用寿命的增加。本发明的进一步设置为，所述聚乙二醇的分子量为300-500。通过采取上述技术方案，因为聚乙二醇的性质随着分子量的改变而改变，分子量为300-500的聚乙二醇不仅可保持液体状态，而且亲水性较佳，分散性提高，可以在槽液中形成均匀分布的胶束，进一步提高槽液的溶膜量。本发明的进一步设置为，所述加速剂为乙醇胺、三乙醇胺、氨水中的一种或多种。通过采取上述技术方案，乙醇胺和三乙醇胺中含有羟基和氨基，可以与水之间形成氢键，而氨水也可以与水形成氢键，均具有具有很好的亲水性，渗透能力强，能促使抗蚀层的膨胀和破裂，提高退膜速度，提高生产效率。本发明的进一步设置为，长碳链脂肪胺的碳原子个数为8-12。通过采取上述技术方案，8-12个碳的长碳链脂肪胺作为碎膜剂，可以溶于退膜主剂中，能与其他组分产生协同效应，有效的促进抗蚀膜的撕裂，得到的膜片细碎而且大小基本一致，提高去膜效率。本发明的进一步设置为，高分子聚醚化合物为丙二醇嵌段聚醚和三羟甲基丙烷聚醚中的一种或多种。通过采取上述技术方案，因为随着去膜过程的进行，碎膜逐渐溶在槽液中，槽液的溶膜量会降低，进而会出现去膜不净等一系列问题，而丙二醇嵌段聚醚和三羟甲基丙烷聚醚作为一种无泡型表面活性剂，渗透性强，而且在溶液中可以形成胶束，胶束对碎膜的溶解度要大于槽液对碎膜的溶解度，进而可以使槽液中的碎膜转移到胶束内，进而提高槽液的溶膜量。本发明的进一步设置为，丙二醇嵌段聚醚的分子量为1000-1500，所述三羟甲基丙烷聚醚的分子量为500-1400。通过采取上述技术方案，聚醚的突出特点是随着聚醚分子量的增加其性质随之改变，分子量为1000-1500的丙二醇嵌段聚醚和分子量为500-1400的三羟甲基丙烷聚醚，他们的亲水基和疏水基数量适当，可以在槽液中形成均匀分散的胶束，不会发生过度聚集的现象，可以更好的提高槽液溶膜量。综上所述，本发明具有以下有益效果：1.本发明在去膜剂中加入咪唑、烷基咪唑、苯骈三氮唑、柠檬酸钠、尿素、四氢糖醇和吡啶中的一种或多种作为护锡剂，可以在金属表面形成一层保护膜，避免氢氧化钠对锡层进行攻击，造成锡迁移，对后面制程蚀刻产生隐患；2.本发明增加寿命延长剂，利用甘油的增塑作用、异丙醇的清洁作用、聚乙二醇可以形成胶束的性质，可以增加槽液的分子活性、清洁性以及溶膜量，进而可以提高槽液的使用寿命；3.本发明在去膜剂中加入8-12个碳的长碳链脂肪胺，能与其他组分产生协同效应，有效的促进抗蚀膜的撕裂，得到的膜片细碎而且大小基本一致，提高去膜效率；4.本发明在去膜剂中加入高分子聚醚化合物，利用高分子聚醚化合物可以形成对碎膜溶解度较大的胶束，减小膜片在槽液中的分散面积，提高槽液溶膜量，延长了槽液的寿命，也提高了去膜液的处理能力。具体实施方式以下结合实施例对本发明作进一步详细说明。实施例一：由于本发明的配比工艺与常用去膜液相同，并被本领域人员熟知，故不再赘述。一种护锡型pcb去膜液，包括以下重量份：其中护锡剂为咪唑10份、烷基咪唑12份、苯骈三氮唑11份。寿命延长剂为甘油16份、异丙醇10份。加速剂为乙醇胺12份、三乙醇胺11份。高分子聚醚化合物为分子量为1000的丙二醇嵌段聚醚和分子量为500的三羟甲基丙烷聚醚，按重量分混合比例为1:1。实施例二：一种护锡型pcb去膜液，包括以下重量份：其中护锡剂为咪唑12份、柠檬酸钠9份、尿素9份。寿命延长剂为甘油和分子量为300的聚乙二醇。加速剂为乙醇胺12份、三乙醇胺11份。高分子聚醚化合物为分子量为1200丙二醇嵌段聚醚和分子量为700的三羟甲基丙烷聚醚，按重量分混合比例为1:1。实施例三：一种护锡型pcb去膜液，包括以下重量份：其中护锡剂为苯骈三氮唑13份、柠檬酸钠11份、尿素9份、四氢糖醇11份。寿命延长剂为异丙醇11份、分子量为400的聚乙二醇。加速剂为乙醇胺14份、氨水8份。高分子聚醚化合物为分子量为1300的丙二醇嵌段聚醚和分子量为800的三羟甲基丙烷聚醚，按重量分混合比例为1:1。实施例四：一种护锡型pcb去膜液，包括以下重量份：其中护锡剂为烷基咪唑9份、苯骈三氮唑11份、柠檬酸钠9份、尿素7份、吡啶8份。寿命延长剂为分子量为500的聚乙二醇。加速剂为乙醇胺11份、三乙醇胺7份、氨水8份。高分子聚醚化合物为分子量为1500的丙二醇嵌段聚醚。实施例五：一种护锡型pcb去膜液，包括以下重量份：其中护锡剂为柠檬酸钠11份、尿素9份、四氢糖醇8份和吡啶12份。寿命延长剂为甘油11份、异丙醇6份、分子量为470的聚乙二醇。加速剂为乙醇胺11份、三乙醇胺7份。高分子聚醚化合物为分子量为1300的三羟甲基丙烷聚醚。对比例：本发明以常用氢氧化钠去膜液作为对比例，对比结果如下：对比项目氢氧化钠本发明去膜液线路制程制作能力>3min>2min产能13溶锡10.2–0.5良率11.2废液排放10.2使用时间2-3天10-15天结论：通过对比数据可知，在利用本发明对电路板的干膜进行去膜的时候，由于护锡剂的存在，相比于普通的氢氧化钠去膜液，本发明对锡层的破坏极低，可以有效地保护锡层，同时由于本发明添加了其他相关功能性添加剂，可以提高槽液使用寿命和溶膜量，不仅可以提高去膜效率，而且可以达到节能减排的目的。本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。当前第1页12