填充通孔的方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种填充通孔的方法。在为基板，例如印刷电路板中的具有通闪镀铜层的孔进行铜电镀的过程中，所述方法抑制或减少了凹陷或孔隙将包含二硫化物化合物的酸溶液施加到基板中的通孔，随后采用包含添加剂，如光亮剂和流平剂的酸性铜电镀浴，用铜填充通孔。

技术研发人员：N·贾亚拉珠;E·H·纳贾尔;L·R·巴尔斯塔德
受保护的技术使用者：罗门哈斯电子材料有限公司
技术研发日：2014.03.14
技术公布日：2019.08.02