一种防水防盐雾腐蚀结构及电子设备的制作方法

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种防水防盐雾腐蚀结构及电子设备。

背景技术：

随着电子设备的普及，人们的日常生活已经越来越离不开这些电子设备。现有的电子设备在结构空间上越来越小，越来越薄的情况下，电子设备内部形成了很多狭小的缝隙。在电子设备的运输和使用中，由于毛细现象，小间隙更容易将水珠、盐雾吸入，当水珠、盐雾就会附着在器件周围却无法完全从其他的孔隙里排出，就会导致进入部分的盐雾与之具有亲和性的金属和器件发生反应，生成更多的盐份，造成电子芯片损坏或者其他电路短路，影响电子设备的使用和寿命。

技术实现要素：

本发明公开了一种防水防盐雾腐蚀结构及电子设备，用于防止电子设备内部被盐雾水汽腐蚀。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种防水防盐雾腐蚀结构，包括：

壳体，所述壳体具有安装内腔；

设置于所述壳体内的压力管道，所述压力管道将所述壳体的安装内腔与外界连通，所述压力管道与所述壳体的安装内腔的连通处设置有第一阀门，且所述压力管道与外界的连通处设置有第二阀门；

设置于所述壳体内的压力源，所述压力源用于调节所述压力管道内的气压大小。

上述防水防盐雾腐蚀结构，在需要将壳体安装内腔内的盐雾水汽排出时，关闭第一阀门和第二阀门，保持压力管道内相对封闭，压力源开启抽吸压力管道内的气体使压力管道内的气压小于大气压强，然后打开第一阀门，壳体内的盐雾水汽会在压力作用下通过第一阀门进入到压力管道内；关闭第一阀门，压力源开启向压力管道充气使压力管道内的气压大于大气压强，打开第二阀门，压力管道与外界连通，压力管道内的盐雾水汽在压力作用下经第二阀门排出到外界。可以看出，该防水防盐雾腐蚀结构通过压力管道将壳体的安装内腔与外界连通，设置的压力源能够根据需要调节压力管道内的气体压强，以将壳体内部结构的盐雾水汽通过压力管道引导排出壳体外，保持了壳体内部结构的干燥清洁，从根源上防止了壳体内部结构被盐雾水汽腐蚀的可能；将该壳体应用到电子设备中，能够有效保护电子设备器件，延长电子设备的使用寿命。

可选地，所述压力管道与所述壳体的安装内腔连通处还设置有第一防水透气膜；所述压力管道与外界的连通处设置有第二防水透气膜。

可选地，所述第一防水透气膜位于所述第一阀门朝向所述压力管道的一侧，所述第二防水透气膜位于所述第二阀门朝向所述压力管道的一侧。

可选地，还包括设置于所述壳体内的控制单元，所述控制单元分别与所述压力源、所述第一阀门和所述第二阀门信号连接。

可选地，所述压力源包括与所述控制单元信号连接的气泵，所述气泵通过气体管道与所述压力管道连通。

可选地，还包括设置于所述壳体的安装内腔内且与所述控制单元信号连接的盐雾水汽检测传感器。

可选地，所述压力管道包括主管道、第一连接管道和第二连接管道；

所述主管道环绕所述壳体边缘设置，所述第一连接管道连通所述主管道和所述壳体的安装内腔，所述第二连接管道连通所述主管道与外界；

所述第一阀门设置于所述第一连接管道背离所述主管道的一端，所述第二阀门设置于所述第二连接管道背离所述主管道的一端。

可选地，所述第一阀门为单阀板阀门，且所述第一阀门向远离所述压力管道的一侧开启；

和/或，所述第二阀门为单阀板阀门，且所述第二阀门向远离所述压力管道的一侧开启。

可选地，所述壳体包括相互扣合的第一外壳和第二外壳；

所述压力管道设置于所述第一外壳内；

所述第一外壳和所述第二外壳的扣合部形成有与外界连通的搭边开孔，所述压力管道的第二端与所述搭边开孔连通。

一种电子设备，所述电子设备具有如上述技术方案提供的任一种所述的防水防盐雾腐蚀结构。

附图说明

图1为本发明实施例提供的防水防盐雾腐蚀结构的局部结构示意图；

图2为本发明实施例提供的防水防盐雾腐蚀结构的另一局部结构示意图；

图3为本发明实施例提供的防水防盐雾腐蚀结构的又一局部结构示意图；

图4为图3中a的局部放大图；

图5为本发明实施例提供的防水防盐雾腐蚀结构的再一局部结构示意图；

图6为图5中b的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图6所示，本发明实施例提供了一种防水防盐雾腐蚀结构，包括：壳体，壳体具有安装内腔；

设置于壳体内的压力管道2，压力管道2将壳体内部结构与外界连通，压力管道2与壳体内部结构的连通处设置有第一阀门31，且压力管道2与外界的连通处设置有第二阀门32；

设置于壳体内的压力源，压力源用于调节压力管道2内的气压大小。

其中，此处的壳体的安装内腔用于安装其他结构，当该壳体应用到电子设备中，壳体的安装内腔即用于设置类似于主板、电器件等结构，以对这些结构形成保护。

压力管道2在壳体内形成一个能够将壳体的安装内腔与外界导通的通道，在第一阀门31打开时，压力管道2与壳体的安装内腔连通，在第二阀门32打开时，压力管道2与外界连通。在工作中，通过对第一阀门31和第二阀门32的精确控制，将壳体安装内腔内的盐雾水汽导入到压力管道2内，再从压力管道2内的盐雾水汽导出到外界排出。

其中，在将壳体安装内腔内的盐雾水汽导入到压力管道2内的过程中，采用压力源，使压力管道2内的压强根据需要改变，以将壳体安装内腔内的盐雾水汽在第一阀门31打开时在压力作用下进入压力管道2，并将压力管道2内的盐雾水汽在第二阀门32打开时在压力作用下排出到外界。

具体在工作中，在需要将壳体安装内腔内的盐雾水汽排出时，关闭第一阀门31和第二阀门32，保持压力管道2内相对封闭，压力源开启抽吸压力管道2内的气体使压力管道2内的气压小于大气压强，然后打开第一阀门31，壳体内的盐雾水汽会在压力作用下通过第一阀门31进入到压力管道2内；关闭第一阀门31，压力源开启向压力管道2充气使压力管道2内的气压大于大气压强，打开第二阀门32，压力管道2与外界连通，压力管道2内的盐雾水汽在压力作用下经第二阀门32排出到外界。

可以看出，该防水防盐雾腐蚀结构通过压力管道2将壳体的安装内腔与外界连通，设置的压力源能够根据需要调节压力管道2内的气体压强，以将壳体内部结构的盐雾水汽通过压力管道2引导排出壳体外，保持了壳体内部结构的干燥清洁，从根源上防止了壳体内部结构被盐雾水汽腐蚀的可能；将该壳体应用到电子设备中，能够有效保护电子设备器件，延长电子设备的使用寿命。

其中，压力管道2包括主管道21、第一连接管道22和第二连接管道23；主管道21环绕壳体边缘设置，第一连接管道22连通主管道21和壳体的安装内腔，第二连接管道23连通主管道21与外界；第一阀门31设置于第一连接管道22背离主管道21的一端，第二阀门32设置于第二连接管道23背离主管道21的一端。

主管道21根据壳体的形状环绕壳体的边缘设置，环绕壳体的安装内腔的四周，优选为环形结构。而第一连接管也可以环绕壳体的安装内腔设置有多个，每个第一连接管对应设置一个第一阀门31，方便壳体的安装内腔各个位置的盐雾水汽能够经各个第一阀门31进入各个第一连接管道22，然后汇入主管道21；此外，第二连接管也可以环绕壳体的边缘设置有多个，每个第二连接管对应设置一个第二阀门32，方便主管道21内的盐雾水汽能够均匀地经各个第二阀门32进入第二连接管排出壳体外。这样的压力管道2结构设计能够提高盐雾水汽的排出效率以及排出效果。如图2、图3或图5所示均展示了压力管道的相关剖面结构，不同的是，由于第一连接管道22和第二连接管道23的设置位置不一定相互对应，因此，图2中，第一连接管道22、主管道21和第二连接管道23能够在一个剖面图中显示，而图3中则是只显示了第一连接管道22的局部剖面结构，图5则只显示第二连接管道23的局部剖面结构。

进一步地，压力管道2与壳体的安装内腔的连通处还设置有第一防水透气膜41，压力管道2与外界的连通处设置有第二防水透气膜42。

防水透气膜具有防水透气作用，即能够通过体积较小的气态粒子，而不能通过体积较大的液态分子。存在于壳体的安装内腔内的盐雾水汽都是体积较小的气态粒子，第一防水透气膜41能够在第一阀门31打开时使盐雾水汽自壳体的安装内腔一侧流向压力管道2一侧，而第二防水透气膜42能够在第二阀门32打开时使盐雾水汽自压力管道2一侧流向外界一侧。第一防水透气膜41能够防止在第一阀门31打开时，外部的液态分子进入到压力管道2，第二防水透气膜42能够防止在第二阀门32打开时，压力管道2内的液态分子(如果可能有)进入壳体的安装内腔。

因为只有向外排放盐雾水汽时，第一阀门31和第二阀门32才被打开，第一阀门31打开对应着壳体安装内腔的压强大于压力管道2内的压强，第二阀门32打开对应着压力内腔的压强大于外界大气压，而当第一阀门31和第二阀门32关闭，壳体内外不会发生气体交换，因此，第一防水透气膜41和第二防水透气膜42对于本实施例中的防水防盐雾腐蚀结构相当于单向导通，即第一防水透气膜41只实现壳体安装内腔的盐雾水汽向压力管道2流动，第二防水透气膜42只实现压力管道2内的盐雾水汽向外界流动，在整个排出盐雾水汽的过程中，盐雾水汽的流动路径是单一的。

具体的，如图4所示，第一防水透气膜41位于第一阀门31朝向压力管道2的一侧，如图6所示，第二防水透气膜42位于第二阀门32朝向压力管道2的一侧。此处，第一防水透气膜41和第二防水透气膜42能够起到防水透气效果且不会影响第一阀门31和第二阀门32的工作。

当然，在第一阀门31和第二阀门32数量为多个时，第一防水透气膜41和第二防水透气膜42也对应有多个，第一阀门31与第一防水透气膜41一一对应，第二阀门32与第二防水透气膜42一一对应。

作为一种具体的实施方式，第一阀门31选用单阀板阀门，且第一阀门31向远离压力管道2的一侧开启；和/或，第二阀门32为单阀板阀门，且第二阀门32向远离压力管道2的一侧开启。

此处，“和/或”表示的意思是，该实施例包括第一阀门31和第二阀门32均选用单阀板阀门、第一阀门31为单阀板阀门或第二阀门32为单阀板阀门三种实施方式。当然，第一阀门31和第二阀门32还可以是其他结构的阀门，只要能够实现其技术效果即可。

本发明实施例提供的防水防盐雾腐蚀结构还包括设置于壳体内的控制单元6，控制单元6分别与压力源、第一阀门31和第二阀门32信号连接。

控制单元6相当于整个结构的“大脑”，压力源的开启与关闭、第一阀门31的开启与关闭、第二阀门32的开启与关闭均由控制单元6控制，以配合完成将壳体的安装内腔内的盐雾水汽导出。

在此情况下，第一阀门31和第二阀门32可以选用电磁驱动或电机驱动的方式。

需要说明的是，当该壳体应用到其他具有控制结构(例如电路板等)的装置中，此处的控制单元6可以由该装置的控制结构代替。举例说明，当该壳体应用到手机中，手机的主板即可作为其控制中心，只需要在手机主板上设置对应的硬件并加载软件程序即可。

其中，如图1所示，压力源包括与控制单元6信号连接的气泵51，气泵51通过气体管道52与压力管道2连通。

具体地，气泵51可以通过表面组装技术焊接在控制单元6上，并通过气体管道52与压力管道2连通，以在需要时对压力管道2内进行降压作业。

此外，本发明实施例提供的防水防盐雾腐蚀结构还包括设置于壳体的安装内腔内且与控制单元6信号连接的盐雾水汽检测传感器。该盐雾水汽检测传感器能够实时检测安装内腔内的盐雾水汽浓度，并将数据反馈到控制单元6。控制单元6设置有一个盐雾水汽浓度的最大值和最小值，当壳体安装内腔内的盐雾水汽的浓度大于该最大值，控制单元6控制第一阀门31和第二阀门32关闭并启动气泵51对压力管道2内抽气，使压力管道2内的压强小于大气压强；然后控制单元6打开第一阀门31，使得壳体安装内腔内的盐雾水汽经第一阀门31进入压力管道2；当盐雾水汽检测传感器检测到的数值小于最小值，控制单元6控制第一阀门31关闭，并控制气泵51调节压力管道2内的压强增大到大于大气压，然后控制第二阀门32打开，将压力管道2内的盐雾水汽经第二阀门32排出。

进一步地，如图1、图2、图3或图5所示，本发明实施例中的壳体包括相互扣合的第一外壳11和第二外壳12；压力管道2设置于第一外壳11内；第一外壳11和第二外壳12的扣合部形成有与外界连通的搭边开孔，压力管道2的第二端与搭边开孔连通。

如图6所示，压力管道2的第二连接管道23与上述搭边开孔连通(此处的搭边开孔指的即是第一外壳11和第二外壳12之间形成的间隙)，由于主管道21设置在第一外壳11内，当壳体以“第一外壳11在上第二外壳12在下”的结构放置，第二连接管呈现如图6所示的状态，即第二连接管道23斜向下，主管道21内的盐雾水汽能够在重力作用下流到搭边开孔并排出到外界。

需要说明的是，如图1至图6所示的第一外壳11和第二外壳12的结构，只是一种可实现的方式举例，在针对不同的壳体结构和不同壳体的安装内腔内需要安装的产品时，可以根据需要对各个结构做适应性调整。例如，当该壳体为手机的外壳时，上述第一外壳11可以为手机的前面板，第二外壳12可以为手机的电池盖，搭边开孔可以是手机的卡托门板、按键的侧壁或唇边，只要空间足够又不影响性能都是可行的；而且，压力通道与安装内腔的连通处的开口位置也是可以根据手机内部结构进行调整的。

基于同样的发明思路，本发明还提供一种电子设备，该电子设备具有如上述实施例提供的任一种防水防盐雾腐蚀结构。由于该电子设备具有上述防水防盐雾腐蚀结构，能够将电子设备内部的盐雾水汽及时排除，防止盐雾水汽对电子设备内部器件的腐蚀破坏，有效地保护了电子设备器件，延长了电子设备的使用寿命。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。