多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板与流程

相关申请的交叉参考

本申请基于2018年7月25日向日本特许厅提交的日本专利申请2018-139780号，因此将所述日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。

本公开涉及多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板。

背景技术：

伴随电子设备的小型化、高性能化的发展，对印刷线路板的高密度化要求不断提高。为了满足这种要求，开发了一种多层化的印刷线路板。此外，作为高密度化的一个环节，在日本专利第2631287号中记载了一种混合多层电路基板。该混合多层电路基板具有硬质的两个多层电路基板和连接这些多层电路基板间的柔性印刷线路板。这些印刷线路板以智能手机等便携通信终端以及笔记本电脑、数码相机和游戏机等小型电子设备为中心广泛应用。

近年来，电子设备处理的信息量急速增加。由此，电子设备内的信号的传输速度倾向于越来越高速化。在个人计算机的情况下，从2010年到2011年，传输速度达到6gbps的传输标准。并且，制定了2013年传输速度达到10gbps的标准。在这种状况下，考虑传输线路中的信号损失(传输损失)变得越来越重要。

在柔性印刷线路板(flexibleprintedcircuit：fpc)中，为了降低传输损失，正在研究具有低介电常数和介质损耗角正切(tanδ)的绝缘树脂膜。并且，作为绝缘树脂膜的材料，使用液晶聚合物(liquidcrystalpolymer：lcp)。但是，由液晶聚合物构成的绝缘树脂膜具有比以往的由聚酰亚胺等绝缘材料构成的薄膜大的厚度方向的热膨胀系数。因此，将以往一般使用的电镀通孔应用于多层印刷线路板的层间连接通道时，液晶聚合物和电镀通孔之间的热膨胀系数的差较大。因此，有可能相对于温度循环等不能充分地确保层间连接可靠性。

因此，提出了一种方案：使用通过在环氧等树脂粘接剂中混合导电性颗粒(铜颗粒或银颗粒等)而得到的导电性膏来形成层间连接通道。例如，日本专利公开公报特开2011-66293号和日本专利公开公报特开2007-96121号中记载了一种柔性印刷线路板，其中，作为绝缘基体基材具有由液晶聚合物构成的绝缘树脂膜，并且作为层间连接通道具有由导电膏形成的导电孔。

此外，在日本专利公开公报特开2015-61058号中记载了一种具有导电孔的印刷线路板的制造方法。按照该方法，以如下方式制作布线基材。首先，将粘性的绝缘树脂膜粘贴在覆金属箔层压板上。并且，向由激光加工形成的有底导通孔填充导电膏。接着，通过剥离绝缘树脂膜，导电膏的一部分从绝缘基体基材突出。此后，以导电膏的突出部之间抵接的方式层压两张布线基材。

在此，具有如下要求：想要将能够传输高速信号的柔性印刷线路板更自由地与电子元件或印刷线路板等连接。因此，需要在多层柔性印刷线路板上设置使内层电路图案的一部分露出的内层端子。实际上公知一种多层印刷线路板及其制造方法，该多层印刷线路板具有：利用由导电性膏形成的导电孔形成的层间连接通道；以及作为内层端子向外部露出的内层电路图案的一部分。作为形成这种内层端子的方法可以考虑以下两种方法。

第一种方法是如下方法：层压两个布线基材之后，利用激光加工除去不需要部分。在这种方法中，通过由激光进行照射来除去绝缘基材。由此，内层电路图案的一部分露出。但是，伴随不需要部分的面积的扩大，导致生产性下降。在不需要部分的面积大的情况下，生产性急剧下降。此外，还存在由激光加工产生的胶渣附着于印刷线路板的问题。

第二种方法是如下方法：在层压两个布线基材前，利用刀模等除去一方的布线基材的不需要部分。按照这种方法，即使不需要部分的面积扩大，生产性也不会下降。但是，除去不需要部分时，填充有底导通孔的导电性膏有可能受到损伤，并且有可能发生污染而导致成品率下降。

技术实现要素：

基于上述技术的认识，提出了本公开的实施方式的多层印刷线路板的制造方法。本发明的目的在于提供一种能够成品率良好地制造多层印刷线路板的多层印刷线路板的制造方法，该多层印刷线路板具有：由利用导电性膏形成的导电孔形成的层间连接通道；以及作为内层端子向外部露出的内层电路图案的一部分。

此外，本公开另一个目的在于提供一种如下所述的能够传输高速信号的印刷线路板。按照该印刷线路板，确保了层间连接通道的可靠性。并且，该印刷线路板能够以高自由度与电子元件或印刷线路板等连接。

本公开的实施方式的多层印刷线路板的制造方法包括：s1)准备第一布线基材，所述第一布线基材具有：第一绝缘树脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反侧的第二主表面；第一电路图案，形成在所述第一主表面上；以及第一保护膜，以能够剥离的方式贴合在所述第二主表面上；s2)局部除去所述第一保护膜和所述第一绝缘树脂膜，形成具有在底面露出的所述第一电路图案的有底导通孔；s3)由导电性膏填充所述有底导通孔；s4)以覆盖填充有所述导电性膏的所述有底导通孔的方式在所述第一保护膜上配置第二保护膜；s5)除去在所述第一保护膜上配置所述第二保护膜后的所述第一布线基材的不需要部分；s6)从除去所述不需要部分后的所述第一布线基材剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜；s7)准备第二布线基材，所述第二布线基材具有：第二绝缘树脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反侧的第四主表面；以及第二电路图案，形成在所述第三主表面上；以及s8)以所述第二主表面与所述第三主表面相对、所述第二电路图案的一部分露出、且所述导电性膏与所述第二电路图案接触的方式，将剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜后的所述第一布线基材定位并层压在所述第二布线基材上。

本公开的实施方式的多层印刷线路板包括：第一绝缘树脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反侧的第二主表面，并且包含液晶聚合物；第一电路图案，形成在所述第一主表面上；第二绝缘树脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反侧的第四主表面，并且包含液晶聚合物；第二电路图案，形成在所述第三主表面上；以及导电孔，将所述第一绝缘树脂膜和所述固化粘合剂层沿其厚度方向贯通，并且将所述第一电路图案和所述第二电路图案电连接，第二绝缘树脂膜以所述第三主表面与所述第二主表面相对的方式通过固化粘合剂层层压在所述第一绝缘树脂膜上，所述第一绝缘树脂膜具有切断面，所述第二电路图案的一部分作为内层端子露出，而不会被所述第一绝缘树脂膜覆盖。

在本实施方式的多层印刷线路板的制造方法中，以覆盖由导电性膏填充的有底导通孔的方式在第一保护膜上配置第二保护膜。此后，除去第一布线基材的不需要部分。因此，除去不需要部分时，导电性膏不会受到损伤。

由此，按照本实施方式，由利用导电性膏形成的导电孔形成层间连接通道。并且，内层电路图案的一部分作为内层端子向外部露出。由此，能够以成品率良好的方式制造多层印刷线路板。

在本实施方式的多层印刷线路板中，绝缘基体基材中包含液晶聚合物。此外，利用导电性膏形成的导电孔形成层间连接通道。此外，第一绝缘树脂膜具有切断面。该切断面的形状从形成该切断面之后不变化。由此，第二电路图案的一部分作为内层端子露出，而不会被第一绝缘树脂膜覆盖。

由此，按照本实施方式，能够提供一种印刷线路板，能够传输高速信号，能够确保层间连接通道的可靠性，并且能够以高自由度与外部的部件等连接。

附图说明

图1是表示本实施方式的多层印刷线路板的制造方法的流程图。

图2是用于说明本实施方式的多层印刷线路板的制造方法的立体图。

图3是用于说明图2后续的本实施方式的多层印刷线路板的制造方法的立体图。

图4用于说明图3后续的本实施方式的多层印刷线路板的制造方法的立体图。

图5是用于说明图4后续的本实施方式的多层印刷线路板的制造方法的立体图。

图6是用于说明图5后续的本实施方式的多层印刷线路板的制造方法的立体图。

图7是用于说明本实施方式的多层印刷线路板的制造方法的局部剖视图。

图8是用于说明图7后续的本实施方式的多层印刷线路板的制造方法的局部剖视图。

图9是用于说明图8后续的本实施方式的多层印刷线路板的制造方法的局部剖视图。

图10是用于说明图9后续的本实施方式的多层印刷线路板的制造方法的局部剖视图。

图11是用于说明图10后续的本实施方式的多层印刷线路板的制造方法的局部剖视图。

图12是本实施方式的多层印刷线路板的局部剖视图。

具体实施方式

在下面的详细说明中，出于说明的目的，为了提供对所公开的实施方式的彻底的理解，提出了许多具体的细节。然而，显然可以在没有这些具体细节的前提下实施一个或更多的实施方式。在其它的情况下，为了简化制图，示意性地示出了公知的结构和装置。

下面，参照附图对本实施方式进行说明。另外，在各图中具有同等功能结构要素采用相同的附图标记。此外，附图为示意性的。厚度和平面尺寸的关系以及各层厚度的比例等与实际的关系和比例不同。

<多层印刷线路板的制造方法>

参照图1的流程图、图2～图6的立体图和图7～图12的局部剖视图，对实施方式的多层印刷线路板的制造方法进行说明。另外，图7～图11是沿图2～图6的a-a’线的局部剖视图。

首先，准备图2所示的布线基材10(第一布线基材)(步骤s1)。该布线基材10具有：绝缘树脂膜1(第一绝缘树脂膜)、电路图案2(第一电路图案)、保护膜3(第一保护膜)和粘合剂层4。另外，图2中附图标记h表示形成后述的有底导通孔5的预定区域(有底导通孔形成预定区域)。

绝缘树脂膜1是由液晶聚合物(lcp)构成的绝缘膜。其厚度例如是100μm。另外，印刷线路板的信号传输速度较低时，绝缘树脂膜1可以由在柔性印刷线路板中使用的公知的材料(聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺等)形成。

如图7的(a)所示，绝缘树脂膜1具有主表面1a(电路图案面)和该主表面1a相反侧的主表面1b(粘合面)。在本实施方式中，绝缘树脂膜1由一张薄膜形成。另外，绝缘树脂膜1可以是包括多张贴合的薄膜的多层薄膜。在这种情况下，绝缘树脂膜1可以具有内层电路图案。

电路图案2是形成在主表面1a上的布线层。在本实施方式中，该电路图案2由图案化的铜箔形成。但是并不限定于此，例如，电路图案2可以由印刷在主表面1a上的导电油墨形成。

保护膜3以能够从绝缘树脂膜1的主表面1b剥离的方式贴合。在本实施方式中，如图7的(c)所示，保护膜3以能够从形成于绝缘树脂膜1的主表面1b的粘合剂层4剥离的方式贴合。保护膜3例如由pet构成。但是，保护膜3也可以包含除此以外的材料。

粘合剂层4是形成在绝缘树脂膜1的主表面1b上的粘合剂层。保护膜3形成在粘合剂层4上。保护膜3和粘合剂层4之间的粘合力较弱，是能够将保护膜3从粘合剂层4剥离的程度。由此在本实施方式中，保护膜3通过粘合剂层4以能够从绝缘树脂膜1的主表面1b剥离的方式贴合。

在此，参照图7，对布线基材10的制造方法进行说明。

首先，如图7的(a)所示，准备单面覆金属箔层压板31。该单面覆金属箔层压板31具有所述绝缘树脂膜1和形成在绝缘树脂膜1的主表面1a上的金属箔2a。

金属箔2a例如通过包含ni或cr膜的处理膜，形成在绝缘树脂膜1上。或者金属箔2a可以通过粘合剂贴合在绝缘树脂膜1上。

金属箔2a例如是铜箔。其厚度例如是12μm。另外，金属箔2a可以包含除了铜以外的金属(银或铝等)。

接着，如图7的(b)所示，通过利用公知的光刻法对金属箔2a进行图案化来形成电路图案2。

接着，如图7的(c)所示，在绝缘树脂膜1的主表面1b上贴合粘合剂层4。此后，在粘合剂层4上贴合保护膜3。在本实施方式中，在绝缘树脂膜1上作为粘合剂层4贴合低流动性粘合片(例如15μm厚)。以比热固化温度低的温度进行低流动性粘合片的层压，以便残留后述一体化工序时所需要的粘合性。此后，在低流动性粘合片上作为保护膜3贴合pet薄膜(例如15μm厚)。贴合工序例如使用真空层压机在规定的温度和压力(80℃、2mpa等)的条件下进行。

经由上述工序得到布线基材10。

另外，代替以上述方式将粘合剂层4和保护膜3依次贴合于单面覆金属箔层压板31的方法，可以将带有粘合剂层的保护膜贴合在绝缘树脂膜1上，所述带有粘合剂层的保护膜具有形成于单面的粘合剂层。或者是作为保护膜可以使用具有形成于单面的微粘层(未图示)的粘性保护膜。并且，该粘性保护膜可以贴合在单面覆金属箔层压板31的主表面1b上。微粘层的粘合力弱到能够将保护膜从绝缘树脂膜1剥离的程度。在使用粘性保护膜的情况下，本实施方式的保护膜可以看作是未通过粘合剂层而能够剥离地贴合在绝缘树脂膜的主表面上。

另外，可以在贴合保护膜3后进行金属箔2a的图案化。

此外，可以在绝缘树脂膜1的主表面1b上形成电路图案(未图示)。在这种情况下，粘合剂层4以将该电路图案埋设的方式形成在主表面1b上。

在准备了布线基材10之后，如图8的(a)所示，形成具有在底面露出的电路图案2的有底导通孔(导通用孔)5(步骤s2)。在本实施方式中，通过局部除去保护膜3、粘合剂层4和绝缘树脂膜1来形成有底导通孔5。具体地说，激光从保护膜3侧照射有底导通孔形成预定区域h，由此进行穿孔。此后，通过除胶渣处理，除去存在于孔内部的树脂残渣等。另外，作为激光例如使用二氧化碳激光。此外，有底导通孔5的直径例如是φ150μm～200μm。

在形成有底导通孔5之后，如图3和图8的(b)所示，由导电性膏6填充有底导通孔5(步骤s3)。在本实施方式中，使用印刷方法由导电性膏6填充有底导通孔5。在这种情况下，保护膜3作为印刷掩膜发挥功能。通过在真空下使用丝网印刷用刮板来印刷导电性膏，导电性膏选择性地印刷在有底导通孔5内。

导电性膏6优选具有规定的组成。由此，导电性膏内的金属颗粒在后述一体化工序中的处理温度以下在该金属颗粒之间形成金属键，并且，也与包含于电路图案2的金属箔(铜箔等)形成金属键。在绝缘树脂膜1是液晶聚合物的情况下，一体化工序的处理温度例如是与液晶聚合物的软化温度相比低50℃以上的温度(200℃左右)。在200℃以下，导电性膏的金属颗粒之间形成金属键。因此，优选的是，导电性膏6例如包含像包含于in、snin、或snbi等低熔点焊料的低熔点金属或低熔点合金。此外，为了形成电路图案2(铜箔)以及合金层和金属键，导电性膏6例如包含合金，该合金由包含sn、zn、al、ag、ni和cu的金属中的至少一种构成。

另外，在本工序中，为了避免在印刷的导电膏中混入气孔，优选由丝网印刷用的真空印刷机进行印刷。此外，代替使用真空印刷机的方法也可以使用以下方法。在该方法中，向通过在保护膜上配置规定的壳体构件而形成的导电膏流动空间压入导电性膏(参照日本专利公开公报特开2015-095562号)。

在由导电性膏6填充有底导通孔5之后，如图4和图9的(a)所示，在保护膜3上配置保护膜7(第二保护膜)(步骤s4、保护工序)。

更具体地说，以覆盖由导电性膏6填充的有底导通孔5的方式在保护膜3上配置保护膜7。例如，利用真空层压机在规定的温度和压力(80℃、2mpa等)条件下，将由pet构成的保护膜7贴合在保护膜3上。pet薄膜例如是容易得到的具有25μm厚度的薄膜。但是，该厚度没有特别限定。

另外，保护膜7可以包含pet以外的材料。保护膜7的材料优选的是不会与导电性膏6引起反应等不良现象的材料。此外，通过卷对卷方式制造多层印刷线路板时，优选在工序流动中不产生灰尘等的材料。

如图8的(b)所示，导电性膏6印刷至与保护膜3的表面大体相同的高度。即，导电性膏6不会从保护膜3的表面伸出。因此，在保护工序中导电性膏6不会受到损伤。

在仅将保护膜7放置在保护膜3上的情况下，导电性膏6因保护膜7在保护膜3上滑动而有可能受到损伤。因此，优选的是，保护膜7固定成不会在保护膜3上滑动。为了将保护膜7固定在保护膜3上，例如，在将保护膜7贴合在保护膜3上之后，可以在产品部分外侧的区域将保护膜7熔接在保护膜3上。或者可以用胶带等固定保护膜7。或者是作为保护膜7可以使用具有粘层的薄膜。

另外，如果将具有粘层的薄膜用作保护膜7，则在后期的剥离工序中剥离保护膜7时，导电性膏6有可能附着在保护膜7的粘层上。因此，优选的是，保护膜7至少在与导电性膏6接触的部分不具备粘层。

在图4的例子中，以覆盖保护膜3的整个表面的方式配置保护膜7。但是，保护膜7的配置并不限定于此。即，可以通过至少覆盖由导电性膏6填充的有底导通孔5的方式配置保护膜7。例如，可以由保护膜7仅覆盖图5的导电孔形成区域a1、a2。

在以上述方式在保护膜3上配置保护膜7之后，如图5和图9的(b)所示，除去布线基材10的不需要部分p(步骤s5、除去工序)。由保护膜7保护导电性膏6。因此，在本除去工序中，导电性膏6不会受到损伤。

在本实施方式中，如图5所示，除去夹在导电孔形成区域a1和导电孔形成区域a2之间的区域。由此，形成沿厚度方向贯通布线基材10的开口部w(窗结构)。更具体地说，通过对该区域进行冲压加工来除去，从而形成开口部w。另外，导电孔形成区域a1、a2是包含多个填充了有底导通孔5的导电性膏6的区域。

此外，在本实施方式中，如图9的(b)所示，利用从主表面1a侧接触的刀模b切断除去不需要部分p。由此，切断装置(刀模或模具等)在接触在后期的工序中剥离除去的保护膜7之前，先接触残留于最终产品的绝缘树脂膜1。由此，能够提高冲压加工的加工质量。另外，作为切断装置可以使用激光装置。

在除去工序中，可以上下翻转具有固定于保护膜3的保护膜7的布线基材10而使向下的主表面1a向上。此后，可以利用设置在布线基材10上方的照相机(未图示)来识别电路图案2的图像。在这种情况下，能够基于图像识别结果进行布线基材10与切断部件之间的定位。由此，能够高精度地进行定位。其结果，能够高精度地除去不需要部分p。

此外，也可以不上下翻转布线基材10(保持图9的(a)的状态)，从布线基材10的下侧由与主表面1a接触的刀模b等切断装置除去不需要部分p。或者是可以由与保护膜7接触的切断装置除去不需要部分p。

在以上述方式除去不需要部分p之后，如图6和图10的(a)、图10的(b)所示，从布线基材10剥离保护膜3和保护膜7(步骤s6、剥离工序)。在图10的(a)中剥离了保护膜7。在图10的(b)中剥离了保护膜3。

在本实施方式的剥离工序中，在剥离了保护膜7之后剥离保护膜3。

另外，也可以一次性地一同剥离保护膜3和保护膜7。由此，能够提高多层印刷线路板的生产性。

利用剥离工序，如图10的(b)所示，填充在有底导通孔5的导电性膏6的一部分从粘合剂层4突出。导电性膏6的突出量(伸出量)大体与保护膜3的厚度相当。

作为保护膜3使用在单面形成有微粘层的粘性保护膜时，导电性膏6的一部分从绝缘树脂膜1的主表面1b突出。

准备布线基材20(第二布线基材)(步骤s7)。如图11的(a)所示，该布线基材20具有绝缘树脂膜11(第二绝缘树脂膜)和形成在该绝缘树脂膜11上的电路图案12(第二电路图案)。另外，可以在任意时机进行上述步骤，只要在后续的层压工序前即可。

绝缘树脂膜11是由液晶聚合物(lcp)构成的绝缘膜。另外，印刷线路板的信号传输速度较低时，绝缘树脂膜11可以包含柔性印刷线路板中使用的公知的材料(聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺等)。

如图11的(a)所示，绝缘树脂膜11具有主表面11a(电路图案面)和该主表面11a相反侧的主表面11b。在本实施方式中，绝缘树脂膜11包括相互贴合的两张薄膜(未图示)。此外，绝缘树脂膜11具有夹在这些薄膜之间的电路图案(未图示)和形成在主表面11b上的电路图案(未图示)。另外，绝缘树脂膜11也可以仅包括一张薄膜。

电路图案12是形成在绝缘树脂膜11的主表面11a上的布线层。该电路图案12在本实施方式中通过将铜箔进行图案化来形成。但是，并不限定于此，电路图案12例如可以将导电油墨印刷在主表面11a上。

在准备布线基材20之后，如图11的(a)和图11的(b)所示，在剥离保护膜3和保护膜7之后，布线基材10定位并层压在布线基材20上(步骤s8、层压工序)。更具体地说，上述布线基材10以如下方式定位并层压在布线基材20上：主表面1b与主表面11a相对，电路图案12的一部分露出，并且导电性膏6与电路图案12接触。

在布线基材10层压在布线基材20上之后，层压的布线基材10和布线基材20通过加压和加热而一体化(一体化工序)。利用本工序，粘合剂层4固化而成为使布线基材10和布线基材20粘合的固化粘合剂层8。此外，导电性膏6成为将电路图案2和电路图案12电连接的导电孔9。

在一体化工序中，以比绝缘树脂膜1和绝缘树脂膜11的软化温度低的温度对层压的布线基材10和布线基材20进行加热。由此，能够防止因加热而使绝缘树脂膜1和绝缘树脂膜11熔化。其结果，例如，能够防止熔化的绝缘树脂膜1覆盖内层端子12a的情况。

在一体化工序中，例如利用真空冲压装置或真空层压机装置，将层压的布线基材10和布线基材20加热至200℃程度，并且以数mpa程度的压力进行加压。另外，该温度比作为绝缘树脂膜1和绝缘树脂膜11的材料的液晶聚合物的软化温度低50℃以上。也可以通过比液晶聚合物的软化温度低100℃程度的约150℃对层压的布线基材10和布线基材20进行加热。

在使用真空冲压装置的情况下，例如，在上述加热和加压条件下，将层压的布线基材10和布线基材20保持30～60分钟程度。由此，粘合剂层4的热固化和导电性膏6的粘接剂树脂的热固化结束。

在使用真空层压机装置的情况下，处理时间(加热、加压时间)是数分钟程度。因此，在结束时点，热固化反应尚未结束。因此，层压的布线基材10和布线基材20从真空层压机装置转移至烘箱装置。并且，进行后固化处理。在后固化处理中，层压的布线基材10和布线基材20在例如200℃左右加热60分钟程度。由此，粘合剂层4的热固化和导电性膏6的粘接剂树脂的热固化结束。

通过经过上述处理，包含于导电性膏6的金属颗粒相互形成金属键。并且，这些金属颗粒形成铜箔等电路图案2和电路图案12以及合金层。

如上所述，一体化工序的加热温度和后固化处理温度均比作为绝缘树脂膜1和绝缘树脂膜11的材料的液晶聚合物的熔点低50℃以上(例如100℃程度)。因此，绝缘树脂膜1或绝缘树脂膜11不会熔化而流动。由此，按照本实施方式，能够稳定地制造内层端子12a在开口部w的底面露出的多层印刷线路板。

在粘合剂层4的热固化和导电性膏6的粘接剂树脂的热固化结束后，根据需要进行向外侧露出的电路图案的表面处理、阻焊剂等的形成和外形加工。

经过上述工序，得到多层印刷线路板。图12表示该布线板的一部分。一体化工序中的加热温度比绝缘树脂膜1的软化温度低。因此，绝缘树脂膜1不会熔化。其结果，一体化工序期间保持其切断面1c的形状。由此，电路图案12的一部分不会被绝缘树脂膜1覆盖。其结果，形成从开口部w露出的内层端子12a。

另外，在上述制造方法中，粘合剂层形成在布线基材10侧。但是并不限定于此，粘合剂层也可以形成在布线基材20侧。在这种情况下，例如，使用具有在单面形成为保护膜3的微粘层的粘性保护膜。并且，在步骤s7中，准备具有形成在主表面11a上的粘合剂层(未图示)的布线基材20。

此外，在上述制造方法中，通过由切断装置除去不需要部分来形成开口部(贯通孔)。但是，开口部的形成并不限定于此。例如，可以通过沿宽度方向切断布线基材10，使布线基材10的长度比布线基材20短。并且，可以将以上述方式短尺寸化的布线基材10层压在布线基材20上。由此，能够将电路图案12的一部分作为内层端子12a露出。

如上所述，在本实施方式的多层印刷线路板的制造方法中，以覆盖由导电性膏6填充的有底导通孔5的方式配置保护膜7。此后，除去布线基材10的不需要部分p。因此，除去不需要部分p时，导电性膏6不会受到损伤。其结果，能够使多层印刷线路板的成品率良好。此外，能够将刀模或模具等切断装置的冲压加工应用于除去工序。其结果，与激光加工等相比能够提高生产性。

由此，按照本实施方式，能够使多层印刷线路板成品率良好并以高生产性进行生产，该多层印刷线路板具有：层间连接通道，由利用导电性膏形成的导电孔形成；以及内层电路图案的一部分，作为内层端子向外部露出。

<层间连接可靠性的确认>

为了对由本实施方式的制造方法制造的多层印刷线路板评价层间连接可靠性，进行了温度循环试验。具体地说，一次试验中，状态在低温状态(-55℃、30分钟)和高温状态(125℃、30分钟)之间交替变化200次。此外，为了进行比较，也使用了由以往的制造方法制造的多层印刷线路板(不具备内层端子)并以同样的条件进行了温度循环试验。其结果，两者均表现出3％以下的电阻变化率。由此，确认了如下情况：由本实施方式的制造方法制造的多层印刷线路板具有与由以往的制造方法制造的多层印刷线路板同等程度的层间连接可靠性。

<多层印刷线路板>

在此，参照图12，详细说明由上述制造方法制造的多层印刷线路板的结构。

如图12所示，本实施方式的多层印刷线路板包括：绝缘树脂膜1；电路图案2，形成在绝缘树脂膜1的主表面1a上；固化粘合剂层8；绝缘树脂膜11；电路图案12，形成在绝缘树脂膜11的主表面11a上；以及导电孔9，沿厚度方向贯通绝缘树脂膜1和固化粘合剂层8，并且将电路图案2和电路图案12电连接。

在绝缘树脂膜1上设置有开口部w。另外，多层印刷线路板可以具有与图12的右半部分(或左半部分)相当的结构。

绝缘树脂膜11具有主表面11a和主表面11a相反侧的主表面11b。该绝缘树脂膜11以主表面11a与主表面1b相对的方式通过固化粘合剂层8层压在绝缘树脂膜1上。如上所述，对导电性膏6进行固化而得到导电孔9，该导电性膏6填充沿厚度方向贯通绝缘树脂膜1的有底导通孔5。

绝缘树脂膜1和绝缘树脂膜11由液晶聚合物形成。绝缘树脂膜1、绝缘树脂膜11和固化粘合剂层8的介质损耗角正切(tanδ)均小于0.01。介质损耗角正切值是频率10ghz下的值(以下相同)。更具体地说，绝缘树脂膜1和绝缘树脂膜11的介质损耗角正切例如是0.002～0.005。固化粘合剂层8的介质损耗角正切例如是0.005。

如图12所示，绝缘树脂膜1具有切断面1c。该切断面1c在本实施方式中是开口部w的内壁面。如上所述，一体化工序的加热温度与液晶聚合物的软化温度相比足够低。因此，绝缘树脂膜1不熔化也不流动。因此，保持切断面1c的形状。通过以上述方式保持切断面1c的形状，电路图案12的一部分不会被绝缘树脂膜1覆盖。其结果，形成在开口部w的底面露出的内层端子12a。

如上所述，本实施方式的多层印刷线路板的绝缘树脂膜1和绝缘树脂膜11由液晶聚合物形成。由导电孔9将电路图案2和电路图案12电连接。并且，保持绝缘树脂膜1的切断面1c的形状。其结果，内层的电路图案12的一部分露出而形成内层端子12a。

由此，在本实施方式的多层印刷线路板中，由液晶聚合物形成绝缘基体基材。因此，能够以低传输损失传输高速信号。此外，利用导电性膏形成的导电孔形成层间连接通道。因此，能够确保层间连接通道的可靠性。此外，内层的电路图案的一部分露出而形成内层端子。因此，能够以高自由度连接柔性印刷线路板和安装元件等。

由此，按照本实施方式，能够提供一种印刷线路板，能够以低信号损失传输高速信号，并且能够确保层间连接通道的可靠性，此外，能够以高自由度连接电子元件或印刷线路板等。

基于上述记载，本领域技术人员有可能想到本实施方式的追加的效果或各种变形。本实施方式并不限定于上述实施方式。在不脱离从本实施方式的内容及其等同物导出的本实施方式的概念性思想和宗旨的范围内，能够进行各种追加、变更和局部删除。

本公开的实施方式的多层印刷线路板的制造方法可以是以下第一至十一多层印刷线路板的制造方法。

上述第一多层印刷线路板的制造方法包括：准备第一布线基材的工序，该第一布线基材具有：第一绝缘树脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反侧的第二主表面；第一电路图案，形成在所述第一主表面上；以及第一保护膜，以能够剥离的方式贴合在所述第二主表面上；局部除去所述第一保护膜和所述第一绝缘树脂膜，形成所述第一电路图案在底面露出的有底导通孔的工序；向所述有底导通孔填充导电性膏的工序；保护工序，以覆盖填充有所述导电性膏的所述有底导通孔的方式在所述第一保护膜上配置第二保护膜；除去工序，除去在所述第一保护膜上配置有所述第二保护膜的所述第一布线基材的不需要部分；剥离工序，从除去了所述不需要部分的所述第一布线基材剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜；准备第二布线基材的工序，该第二布线基材具有：第二绝缘树脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反侧的第四主表面；以及第二电路图案，形成在所述第三主表面上；以及层压工序，以所述第二主表面与所述第三主表面相对、所述第二电路图案的一部分露出、且所述导电性膏与所述第二电路图案接触的方式，将剥离了所述第一保护膜和所述第二保护膜后的所述第一布线基材定位并层压在所述第二布线基材上。

上述第二多层印刷线路板的制造方法在上述第一多层印刷线路板的制造方法的基础上，所述第一保护膜以能够剥离的方式贴合在粘合剂层上，所述粘合剂层形成在所述第一绝缘树脂膜的所述第二主表面上，在所述剥离工序中，通过剥离所述第一保护膜，使填充于所述有底导通孔的所述导电性膏的一部分从所述粘合剂层突出。

上述第三多层印刷线路板的制造方法在上述第一或第二多层印刷线路板的制造方法的基础上，在所述保护工序中，作为所述第二保护膜使用至少在与所述导电性膏接触的部分不具备粘层的保护膜，将所述第二保护膜固定在所述第一保护膜上。

上述第四多层印刷线路板的制造方法在上述第一～第三中任意一种多层印刷线路板的制造方法的基础上，在所述除去工序中，使切断部件从所述第一主表面侧接触来切断除去所述不需要部分。

上述第五多层印刷线路板的制造方法在上述第四多层印刷线路板的制造方法的基础上，在所述除去工序中，将所述第二保护膜固定于所述第一保护膜的所述第一布线基材上下翻转，使所述第一主表面向上，利用设置在所述第一布线基材的上方的照相机对所述第一电路图案进行图像识别，并且基于图像识别结果进行所述第一布线基材与所述切断部件之间的定位。

上述第六多层印刷线路板的制造方法在上述第一～第五中任意一种多层印刷线路板的制造方法的基础上，在所述除去工序中，除去夹在包括多个所述填充的导电膏的第一导电孔形成区域和包括多个所述填充的导电膏的第二导电孔形成区域之间的区域，并且形成沿厚度方向贯通所述第一布线基材的开口部。

上述第七多层印刷线路板的制造方法在上述第六多层印刷线路板的制造方法的基础上，通过对所述区域进行冲压加工进行除去而形成所述开口部。

上述第八多层印刷线路板的制造方法在上述第一～第七中任意一种多层印刷线路板的制造方法的基础上，在所述剥离工序中，一次性一同剥离所述第一保护膜和所述第二保护膜。

上述第九多层印刷线路板的制造方法在第一～第八中任意一种多层印刷线路板的制造方法的基础上，还包括在所述层压工序后，对所述层压的第一布线基材和第二布线基材进行加压和加热而使其一体化的一体化工序。

上述第十多层印刷线路板的制造方法在上述第九多层印刷线路板的制造方法的基础上，在所述一体化工序中，以比所述第一绝缘树脂膜的软化温度和所述第二绝缘树脂膜的软化温度低的温度，对所述层压的第一布线基材和第二布线基材进行加热。

上述第十一多层印刷线路板的制造方法在上述第十多层印刷线路板的制造方法的基础上，所述第一绝缘树脂膜和所述第二绝缘树脂膜由液晶聚合物构成。

本公开的实施方式的多层印刷线路板可以是以下第一～第二多层印刷线路板。

上述第一多层印刷线路板包括：由液晶聚合物构成的第一绝缘树脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反侧的第二主表面；第一电路图案，形成在所述第一主表面上；由液晶聚合物构成的第二绝缘树脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反侧的第四主表面，以所述第三主表面与所述第二主表面相对的方式通过固化粘合剂层层压在所述第一绝缘树脂膜上；第二电路图案，形成在所述第二绝缘树脂膜的所述第三主表面上；以及导电孔，设置成沿厚度方向贯通所述第一绝缘树脂膜和所述固化粘合剂层，并且将所述第一电路图案和所述第二电路图案电连接，所述第一绝缘树脂膜具有切断面，通过保持所述切断面的形状，所述第二电路图案的一部分不会被所述第一绝缘树脂膜覆盖而是露出来构成内层端子。

上述第二多层印刷线路板在上述第一多层印刷线路板的基础上，所述切断面是沿厚度方向贯通所述第一绝缘树脂膜的开口部的内壁面。

出于示例和说明的目的已经给出了所述详细的说明。根据上面的教导，许多变形和改变都是可能的。所述的详细说明并非没有遗漏或者旨在限制在这里说明的主题。尽管已经通过文字以特有的结构特征和/或方法过程对所述主题进行了说明，但应当理解的是，权利要求书中所限定的主题不是必须限于所述的具体特征或者具体过程。更确切地说，将所述的具体特征和具体过程作为实施权利要求书的示例进行了说明。