印制电路板的制备方法与流程

本发明涉及印制电路板
技术领域：
，特别涉及一种印制电路板的制备方法。
背景技术：
：随着电子产品向轻、簿、小的方向发展，印制电路板也朝高密度、高难度方向发展。为了使印制电路板各层之间的布线空间更广、自由度更大，现有印制电路板大多采用电镀铜塞孔工艺。电镀铜塞孔工艺制作印制线路板的具体过程为：在基板表面钻孔，对钻孔后的基板镀铜，形成具有铜箔层的覆铜板；再在铜箔层上压覆干膜，经过曝光、显影使正片菲林上的图形转移至铜箔层；接着，图形电镀覆铜板并填充钻孔，形成图形层；最后，覆铜板依次经过去膜处理和蚀刻处理，得到印制电路板。这样，在图形电镀的过程中，由于基板表面具有钻孔，无法保证钻孔内电镀液的吸附量，以此图形电镀形成了凹凸不平的图形层，具有高度差。随着印制电路板行业的发展，对图形层的平整性有了越来越高的要求。通常，图形层的高度差要小于3mm。然而，现有加工方法无法满足此要求。技术实现要素：本发明的主要目的是提供一种印制电路板的制备方法，旨在提高图形层的平整性，确保印制电路板的后续打线加工的顺利进行。为实现上述目的，本发明提出的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：在基板表面钻孔，对钻孔后的所述基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；将干膜压覆于所述铜箔层表面，在所述干膜表面贴附正片菲林，曝光所述覆铜板；显影处理曝光后的所述覆铜板，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜；对显影处理后的所述覆铜板进行图形电镀并填充所述钻孔，形成图形层；整平所述图形层，去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜，蚀刻所述覆铜板，得到印制电路板。可选地，所述“整平所述图形层”的步骤包括：采用陶瓷刷板整平所述图形层，研磨凸出的所述图形层。可选地，当填充于所述钻孔的图形层凸出于所述铜箔层表面的图形层时，所述“研磨凸出的所述图形层”的步骤为：研磨填充于所述钻孔的所述图形层。可选地，当填充于所述钻孔的图形层凹陷于所述铜箔层表面的图形层时，所述“研磨凸出的所述图形层”的步骤为：研磨沉积于所述铜箔层表面的所述图形层。可选地，所述“对显影处理后的所述覆铜板进行图形电镀并填充所述钻孔”的步骤包括：将显影处理后的所述覆铜板置于镀铜液中，电解所述镀铜液。可选地，所述“对钻孔后的所述基板镀铜”的步骤包括：采用化学镀工艺，在钻孔后的所述基板上沉铜，电镀处理沉铜后的所述基板。可选地，所述“将干膜压覆于所述铜箔层表面”的步骤之前还包括：将具有铜箔层的所述覆铜板置于过硫酸钠溶液中，以使所述过硫酸钠溶液微蚀所述铜箔层。可选地，所述“去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜”的步骤包括：将整平后的所述覆铜板置于碱性溶液中，溶解所述铜箔层表面曝光的所述干膜。可选地，所述“蚀刻所述覆铜板”的步骤包括：将去膜后的所述覆铜板置于蚀刻液中，以使所述蚀刻液蚀刻所述铜箔层。可选地，所述“对钻孔后的所述基板镀铜”的步骤之前包括：采用高锰酸钾溶液清洗所述钻孔，以使所述钻孔内的碎屑被除去。本发明提供了一种印制电路板的制备方法，具体地，在基板表面钻孔，对钻孔后的基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；将干膜压覆于铜箔层表面，在干膜表面贴附正片菲林，曝光覆铜板；显影处理曝光后的覆铜板，溶解铜箔层表面未曝光的干膜；对显影处理后的覆铜板进行图形电镀并填充钻孔，形成图形层；整平图形层，去除覆铜板表面曝光的干膜，蚀刻覆铜板，得到印制电路板。如此，本发明通过增加整平图形层的步骤，以此减小了由于图形电镀工艺形成的高度差，提高了图形层的平整性。可以理解的，本发明的技术方案能够提高图形层的平整性，确保印制电路板的后续打线加工的顺利进行。附图说明图1为本发明一实施例印制电路板的制备方法的流程图；图2为图1中印制电路板的制备过程的原理图；附图标号说明：标号名称标号名称100覆铜板200干膜110基板300正片菲林111钻孔400图形层120铜箔层具体实施方式为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。本发明提出一种印制电路板的制备方法。参见图1至图2，在本发明一实施例中，印制电路板的制备方法，包括以下步骤：在基板表面钻孔，对钻孔后的所述基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；将干膜压覆于所述铜箔层表面，在所述干膜表面贴附正片菲林，曝光所述覆铜板；显影处理曝光后的所述覆铜板，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜；对显影处理后的所述覆铜板进行图形电镀并填充所述钻孔，形成图形层；整平所述图形层，去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜，蚀刻所述覆铜板，得到印制电路板。本发明提供了一种印制电路板的制备方法，具体地，在基板表面钻孔，对钻孔后的基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；将干膜压覆于铜箔层表面，在干膜表面贴附正片菲林，曝光覆铜板；显影处理曝光后的覆铜板，溶解铜箔层表面未曝光的干膜；对显影处理后的覆铜板进行图形电镀并填充钻孔，形成图形层；整平图形层，去除覆铜板表面曝光的干膜，蚀刻覆铜板，得到印制电路板。如此，本发明通过增加整平图形层的步骤，以此减小了由于图形电镀工艺形成的高度差，提高了图形层的平整性。可以理解的，本发明的技术方案能够提高图形层的平整性，确保印制电路板的后续打线加工的顺利进行。需要说明的是，所述基板可以采用激光钻孔，将激光器发射的激光聚焦到基板表面，以使所述激光烧蚀所述基板，从而在基板表面形成所述钻孔。当然，所述钻孔可以为通孔，也可以为盲孔，通过不同类型的钻孔来安装电子元器件，以实现电子电器件与电路的导通。另外，由于基板表面具有钻孔，图形电镀时无法保证钻孔内电镀液的吸附量，以此使得图形电镀形成了凹凸不平的图形层。本发明通过增加整平图形层的步骤，提高了图形层的平整性，从而减小了图形层的高度差。当然，本发明实施例可以采用刷板机刷平图形层，使得凹凸不平的图形层变成平整的图形层。补充说明的是，所述图形层可以为铜层，在蚀刻过程中，蚀刻液可以蚀刻铜层，以此能够形成细密的电路图形，从而有利于高密度和高难度印制电路板的加工。在本发明一实施例中，所述“整平所述图形层”的步骤包括：采用陶瓷刷板整平所述图形层，研磨凸出的所述图形层。陶瓷刷板的硬度大，能够有效研磨高硬度材料。当填充于所述钻孔的图形层凸出于所述铜箔层表面的图形层时，陶瓷刷板研磨填充于所述钻孔的图形层，以此减少高度差，提高图形层的平整性；当填充于所述钻孔的图形层凹陷于所述铜箔层表面的图形层时，陶瓷刷板研磨所述铜箔层表面的图形层，并且当所述图形层低于干膜时，陶瓷刷板可以通过研磨干膜来整平图形层，以此实现图形层的平整化，减少图形层的高度差。在本发明一实施例中，当填充于所述钻孔的图形层凸出于所述铜箔层表面的图形层时，所述“研磨凸出的所述图形层”的步骤为：研磨填充于所述钻孔的所述图形层。本发明实施例通过陶瓷刷板研磨凸出的所述图形层，以使填充于所述钻孔的图形层被研磨至与所述铜箔层表面的图形层在同一水平面，从而减少高度差，提高图形层的平整性，确保印制电路板的后续打线加工的顺利进行。在本发明一实施例中，当填充于所述钻孔的图形层凹陷于所述铜箔层表面的图形层时，所述“研磨凸出的所述图形层”的步骤为：研磨沉积于所述铜箔层表面的所述图形层。本发明实施例通过陶瓷刷板研磨凸出的所述图形层，以使所述铜箔层表面的图形层被研磨至与填充于所述钻孔的图形层在同一水平面，从而减少高度差，提高图形层的平整性，满足客户对印制电路板的加工要求。当然，当所述铜箔层表面的图形层相对所述干膜凹陷时，可以通过陶瓷刷板研磨干膜来实现图形层的整平。在本发明一实施例中，所述“对显影处理后的所述覆铜板进行图形电镀并填充所述钻孔”的步骤包括：将显影处理后的所述覆铜板置于镀铜液中，电解所述镀铜液。本发明通过电解镀铜液，使得镀铜液中的铜离子电解后沉积于所述覆铜板表面，形成铜金属的图形层。当蚀刻覆铜板时，蚀刻液蚀刻裸露于图形层的铜箔层，同时图形层表面的铜金属也会被蚀刻，由于图形层是沉积在铜箔层表面，铜金属层会比较厚，这样，在蚀刻过程中，覆盖于所述图形层下方的铜箔层会被保留下来，从而形成细密的电路图形，以此实现了高密度和高难度印制电路板的加工。参见图1至图2，在本发明一实施例中，所述“对钻孔后的所述基板镀铜”的步骤包括：采用化学镀工艺，在钻孔后的所述基板上沉铜，电镀处理沉铜后的所述基板。由于基板为树脂材质，不具有导电性，无法直接进行电镀，因此，本发明通过化学镀的方法，使得基板表面以及钻孔内沉积一层薄薄的铜层，当基板上沉积铜层之后，利用电解反应镀铜，使得铜金属沉积于铜层表面，在增强导电性的同时有利于后续电路图形的形成。参见图1至图2，在本发明一实施例中，所述“将干膜压覆于所述铜箔层表面”的步骤之前还包括：将具有铜箔层的所述覆铜板置于过硫酸钠溶液中，以使所述过硫酸钠溶液微蚀所述铜箔层。需要说明的是，所述过硫酸钠溶液为过硫酸钠的水溶液。本发明实施例通过将过硫酸钠溶解于水中，形成过硫酸钠溶液，这样，当具有铜箔层的覆铜板置于过硫酸钠溶液时，由于过硫酸钠具有氧化性，使得过硫酸钠能够氧化铜箔层表面的铜金属，以使实现对铜箔层的微蚀，从而保证干膜能够平整紧密压覆于铜箔层表面，有利于通过后续的曝光和显影将正片菲林上的线路图形转移至铜箔层表面。在本发明一实施例中，所述“去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜”的步骤包括：将整平后的所述覆铜板置于碱性溶液中，溶解所述铜箔层表面曝光的所述干膜。需要说明的是，所述碱性溶液可以为氢氧化钠，当整平后的覆铜板置于氢氧化钠时，氢氧化钠能够溶解铜箔层表面曝光的干膜，这样，正片菲林上的线路图形就被转移至铜箔层表面。在本发明一实施例中，所述“蚀刻所述覆铜板”的步骤包括：将去膜后的所述覆铜板置于蚀刻液中，以使所述蚀刻液蚀刻所述铜箔层。需要说明的是，所述蚀刻液可以为酸性蚀刻液，在酸性蚀刻液的强氧化性作用下，铜箔层的铜金属不断被氧化成铜离子，以此实现了对铜箔层的蚀刻。当蚀刻覆铜板时，蚀刻液蚀刻裸露于图形层的铜箔层，同时图形层表面的铜金属也会被蚀刻，由于图形层是沉积在铜箔层表面，这样在蚀刻过程中，覆盖于所述图形层下方的铜箔层被保留下来，从而形成细密的电路图形，以此实现了高密度和高难度印制电路板的加工。参见图1至图2，在本发明一实施例中，所述“对钻孔后的所述基板镀铜”的步骤之前包括：采用高锰酸钾溶液清洗所述钻孔，以使所述钻孔内的碎屑被除去。当然，所述高锰酸钾溶液为高锰酸钾的水溶液。高锰酸钾具有强氧化性，利用高锰酸钾的强氧化性，能够有效去除残留在钻孔内的树脂碎屑，以此达到清洁钻孔的效果，从而铜金属通过化学镀能够沉积于钻孔周壁，提高了铜金属与孔壁的结合力。以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页1 2 3