微胶囊、片材、电路板、电路板的制造方法以及计算机可读存储介质与流程

本发明涉及微胶囊、片材、电路板、电路板的制造方法以及计算机可读存储介质。

背景技术：

迄今为止，在导电电路的制作现场中，例如当制作日本特开2000-223795号公报所记载的柔性线路板时，制作者首先利用cad(computer-aideddesign)装置制作电子电路图(例如参照图10a)。然后，制作者取得基材并利用专用机械对基材进行加工而制作柔性线路板(例如参照图10b)。图10a为用于表示利用cad装置制作的电子电路图100一示例的图，图10b为用于表示柔性线路板300一示例的图。

此外，例如当使用日本特开2001-42763号公报所记载的通用基板(例如参照图10c)而制作电路时，制作者通过手工操作连接焊料。图10c为用于表示通用基板400一示例的图。

导电电路的制作现场希望提供一种具有与柔性线路板和通用基板相同程度的接线功能、廉价且在较短的制作时间内容易制作的电路板。

例如。上述专利文献1所记载的柔性线路板通过如下方式进行制作，利用cad(computer-aideddesign)装置制作电子电路图，然后取得基材并利用专用机械对基材进行加工而制作柔性线路板。因此，制作柔性线路板仅限于具有高级知识的专家且需要制作时间。而且，制作柔性线路板还需要材料费和设备费等成本。因此，难以制作多种柔性线路板。并且，当一旦制作的柔性线路板的动作的验证结果不好时，制作者再次进行同样的工作，则需要大成本和制作时间。

而且，例如当使用上述专利文献2所记载的通用基板而制作电路时，制作者通过手工操作连接焊料。因此，制作使用了通用基板的电路不仅给制作者造成负担，而且需要制作时间。并且，当制作的电路动作的验证结果不好时，制作者再次制作电路则需要大成本和制作时间。

本发明的课题在于提供一种具有与柔性线路板和通用基板相同程度的接线功能、廉价且在较短的制作时间内容易制作的电路板。

技术实现要素：

本发明的一方式为一种微胶囊，其特征在于，具有：外壳，其含有导电成分；以及热膨胀成分，其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀，所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形，从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间成为可导通的状态。

本发明的一方式为一种热膨胀材料，其特征在于，包括微胶囊和具有绝缘性的粘结剂，所述微胶囊具有：外壳，其含有导电成分；以及热膨胀成分，其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀，所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形，从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间成为可导通的状态。

本发明的一方式为一种片材，其特征在于，具备基材层和形成在所述基材层上的热膨胀层，所述热膨胀层包括微胶囊和具有绝缘性的粘结剂，所述微胶囊具有：外壳，其含有导电成分；以及热膨胀成分，其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀，所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形，从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间导通。

本发明的一方式为一种电路板，其特征在于，具备：基材层；以及热膨胀层，其形成在所述基材层上，其中，所述热膨胀层的非膨胀区域形成电路的绝缘区域，所述热膨胀层的膨胀区域形成电路的导电区域，所述热膨胀层包括微胶囊和具有绝缘性的粘结剂，所述微胶囊具有：外壳，其含有导电成分；以及热膨胀成分，其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀，所述膨胀区域中的所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形，从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间导通。

本发明的一方式为一种电路板的制造方法，其特征在于，具有：第一步骤，其准备片材，其中，所述片材具备基材层和形成在所述基材层上的热膨胀层；以及第二步骤，其使所述片材部分地膨胀，以便所述热膨胀层的非膨胀区域形成电路的绝缘区域，所述热膨胀层的膨胀区域形成电路的导电区域，所述热膨胀层包括微胶囊和具有绝缘性的粘结剂，所述微胶囊具有：外壳，其含有导电成分；以及热膨胀成分，其被内包在所述外壳中并通过加热而膨胀，所述膨胀区域中的所述外壳随着所述热膨胀成分的膨胀而变形，从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间导通。

本发明的一方式为一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机可执行的程序，所述程序使控制转换图制作装置的所述计算机实现以下功能：设定电子电路图数据中的电阻的电阻值；利用光热转换用油墨使所述电子电路图数据所包含的接线的至少一部分形成图像；所述光热转换用油墨通过热而使基于所述电子电路图数据而形成的电子电路的电路板的片材所包含的热膨胀层膨胀。

附图说明

图1a为用于表示实施方式所涉及的片材构造的图。

图1b为用于表示实施方式所涉及的片材的热膨胀层构造的图。

图1c为用于表示实施方式所涉及的微胶囊的示意结构图。

图2a为实施方式所涉及的微胶囊的结构图(1)。

图2b为实施方式所涉及的微胶囊的结构图(2)。

图2c为实施方式所涉及的微胶囊的结构图(3)。

图3a为用于表示电路板形成工序的图(1)。

图3b为用于表示电路板形成工序的图(2)。

图3c为用于表示电路板形成工序的图(3)。

图3d为用于表示电路板形成工序的图(4)。

图4a为用于表示热膨胀层待膨胀的区域在膨胀前状态的图。

图4b为用于表示热膨胀层待膨胀的区域在膨胀过程中状态的图。

图4c为用于表示热膨胀层待膨胀的区域在膨胀后状态的图。

图5a为用于表示转换图制作装置一示例的图。

图5b为用于表示输入画面一示例的图。

图6a为用于表示转换图变型例的说明图(1)。

图6b为用于表示转换图变型例的说明图(2)。

图6c为用于表示转换图变型例的说明图(3)。

图6d为用于表示转换图变型例的说明图(4)。

图6e为用于表示转换图变型例的说明图(5)。

图7a为用于表示电路板制作例的说明图(1)。

图7b为用于表示电路板制作例的说明图(2)。

图7c为用于表示电路板制作例的说明图(3)。

图8为用于表示由实施方式制作的电路板一示例的图。

图9a为按键构造的说明图(1)。

图9b为按键构造的说明图(2)。

图10a为用于表示电子电路图一示例的图。

图10b为用于表示柔性线路板一示例的图。

图10c为用于表示通用基板一示例的图。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式(以下称作“本实施方式”)进行详细说明。此外，仅示意地将各图表示为能够充分理解本发明的程度。因此，本发明并非仅限于图示的示例。并且，各图中通用的构成要素和相同的构成要素被付与相同的符号，并省略其重复说明。

[实施方式]

使用后述的片材40(参照图1a)制作本实施方式所涉及的电路板30(参照图8)。通过加热使该片材40的后述的热膨胀层42(参照图1a)部分地膨胀成期望的图案。随着该膨胀制成电路板30(参照图8)。

<用于制作电路板的片材的结构>

下面，参照图1a至图1c对用于制作电路板30(参照图8)的片材40的结构进行说明。图1a为用于表示片材40构造的图。图1b为用于表示使用在片材40的热膨胀层42(参照图1a)中的热膨胀材料构造的图。图1b放大表示图1a的热膨胀层42的区域ar。图1c为使用在热膨胀层42中的微胶囊51的示意结构图。

如图1a所示，片材40在基材层41(基材)上具备热膨胀层42和缩微胶片44。

基材层41(基材)由纸或pet(polyethyleneterephthalate)等树脂构成。优选，基材层41具有耐热性。而且优选，基材层41具有适度的柔性。热膨胀层42为通过加热而膨胀的层。缩微胶片44为印刷(涂布)有光热转换用油墨45(参照图3a)的层。

如图1b所示，在热膨胀层42上使用有作为热膨胀材料的热膨胀油墨50。例如，通过在基材层41上涂布作为热膨胀材料的液体状热膨胀油墨50并进行干燥，从而形成热膨胀层42。

热膨胀油墨50(热膨胀材料)为在具有绝缘性的粘结剂56中混入具有导电性的微胶囊51的结构。在缩微胶片44上印刷(涂布)光热转换用油墨45(参照图3a)，当光照射到片材40上时，热膨胀层42的印刷区域膨胀。

粘结剂56由树脂材料的乳胶构成。乳胶为分散介质和分散相均为液体状的物质。

微胶囊51具有外壳52和内包在外壳52中的作为热膨胀成分的内核53。图1b表示前面侧的外壳52的约四分之一部分被切除后所内包的内核53。外壳52例如由作为热塑性树脂的丙烯腈共聚物构成。外壳52含有作为导电成分的金属填充物57，因而具有导电性。内包在外壳52中的内核53由烃54构成，因而具有绝缘性。烃54具有加热膨胀的热膨胀性。

此外，上述的“热塑性”意味着通过按压并加热而塑性变形的特性。此外，上述的“热膨胀性”意味着通过加热而膨胀的特性。

优选，烃54为液体状并具有较低的沸点(液体状低沸点烃)。例如，烃54按照碳原子个数升序包括以下成分。

甲烷(ch4)、乙烷(c2h6)、丙烷(c3h8)、丁烷(c4h10)、戊烷(c5h12)、己烷(c6h14)、庚烷(c7h16)、辛烷(c8h18)、壬烷(c9h20)、癸烷(c10h22)。

烃54的沸点随着碳原子的增加而变高。作为一示例，上述各成分的沸点如下。

甲烷为-162℃、乙烷为-89℃、丙烷为-42℃、丁烷为-1℃、戊烷为36.1℃、己烷为68℃、庚烷为98.42℃、辛烷为125℃、壬烷为151℃、癸烷174.1℃。

在本实施方式中，烃54通过使用单个该成分或者使用两种以上的成分并将其混合而构成，以便在期望的温度(膨胀温度)膨胀。

如图1c所示，微胶囊51的内核53通过加热而膨胀。在图1c中为了说明外壳52的剖面构造而将微胶囊51的右上角切除(图2a至图2c也同样)。微胶囊51的外壳52以随着内核53(热膨胀成分)的膨胀而延伸的方式变形。由于外壳52具有导电性，因而当内核53(热膨胀成分)因膨胀而变形时，外壳52与其他胶囊接触并在与其他胶囊之间形成导电区域。

微胶囊51为外壳52含有作为导电成分的金属填充物57的构造(参照图2a至图2c)。图2a至图2c分别为微胶囊51的结构图。微胶囊51为图2a至图2c中的任一结构。

在图2a所示的示例中，微胶囊51的外壳52由混入有金属填充物57的树脂材料构成。

在图2b所示的示例中，微胶囊51的外壳52的构造为具有由混入有金属填充物57的树脂材料构成的外侧层52a和未混入有金属填充物57的树脂材料构成的内侧层52b。

在图2c所示的示例中，微胶囊51的外壳52由表面涂覆有金属填充物57的树脂材料构成。

<电路板的形成工序>

下面，参照图3a至图3d对电路板30的形成工序进行说明。图3a至图3d分别为用于表示根据片材40剖面形状的变化而形成电路板30工序的图。

如图3a所示，片材40的整个区域为绝缘区域。制作者将片材40放置在未图示的喷墨式印制设备中。然后，制作者利用未图示的印制设备将光热转换用油墨45印刷(涂布)在缩微胶片44的热膨胀层42待膨胀的区域上。在本实施方式中，“热膨胀层42待膨胀的区域”是指电路板30(参照图8)中的接线和连接端子等的导电区域。光热转换用油墨45为含有碳黑的黑色油墨。光热转换用油墨45吸收光并将吸收的光转换为热。

接着，如图3b所示，制作者将印刷有光热转换用油墨45的片材40配置在加热装置103(热源)的附近，并使加热装置103照射光。加热装置103(热源)例如由卤素加热器构成。当光从加热装置103照射时，片材40的光热转换用油墨45将光转换为热。于是，在印刷有光热转换用油墨45的区域下方，热膨胀层42与热进行反应并部分地膨胀。这样就在片材40上形成膨胀区域。

此时，片材40的膨胀区域成为导电区域，片材40的非膨胀区域则成为绝缘区域。以这种方式使层构造变化的原理将会在后面参照图4a至图4c进行叙述。

接着，如图3c所示，制作者从热膨胀层42上剥离缩微胶片44。如图3d所示，通过这种方式，制作者使热膨胀层42露出。

通过使用这种片材40，制作者能够制作形成有任意图案的导电电路的电路板30。

<改变层构造的原理>

但是，片材40的热膨胀层42在膨胀前、在膨胀过程中和膨胀后会以图4a至图4c所示的方式改变层构造。图4a为用于表示热膨胀层42待膨胀的区域在膨胀前状态的图。图4b为用于表示热膨胀层42待膨胀的区域在膨胀过程中状态的图。图4c为用于表示热膨胀层42待膨胀的区域在膨胀后状态的图。

如图4a所示，在热膨胀层42膨胀之前，在热膨胀层42待膨胀的区域中，混入热膨胀层42中的微胶囊51的全部处于未膨胀状态。因此，大多数微胶囊51的外壳52处于与其他胶囊不接触的状态。在该状态下，足够数量的绝缘性的粘结剂56存在于大多数的微胶囊51周围。因而，热膨胀层42待膨胀的区域仍为绝缘区域。

如图4b所示，在热膨胀层42的膨胀过程中，在热膨胀层42待膨胀的区域中，混入热膨胀层42中的微胶囊51的小部分膨胀。因此，尽管一部分的微胶囊51的外壳52与其他胶囊接触，但大多数微胶囊51的外壳52处于与其他胶囊不接触的状态。在该状态下，仍有足够数量的绝缘性的粘结剂56存在于大多数微胶囊51的周围。因而，热膨胀层42待膨胀的区域仍为绝缘区域。

如图4c所示，在热膨胀层42膨胀后，在热膨胀层42的膨胀区域中，混入热膨胀层42中的微胶囊51的一部分(或者全部)膨胀。因此，大部分微胶囊51的外壳52处于与其他胶囊接触的状态。在该状态下，仅有少量绝缘性的粘结剂56存在于各微胶囊51的周围。于是，导电性的外壳52与其他胶囊接触并与其他胶囊之间导通。因而，热膨胀层42的膨胀区域成为导电区域。此外，优选热膨胀层42的膨胀区域具有弹性。

<转换图的制作>

例如，电路板30(参照图8)的制作者准备预先设计的电子电路图10(参照图5b)的电子电路图数据d10(参照图5b)。制作者可以根据运用而设计各种图案的电子电路图10(参照图5b)。而且，当制作者制作电路板30(参照图8)时，例如使图5a所示的计算机101充当转换图制作装置而制作与电子电路图10(参照图5b)对应的转换图20(参照图6a至图6e)。转换图20为用于表示将用光热转换用油墨45形成图像的图。图5a为用于表示转换图制作装置一示例的图。

作为转换图制作装置的计算机101具备cpu101a、存储部101b、显示部101c和输入部101d。在存储部101b中预先安装有用于从电子电路图10制作转换图20的控制程序pr。计算机101根据控制程序pr从电子电路图10制作转换图20。

此时，例如，如图5b所示，制作者可以通过在显示部101c所显示的输入画面im上指定电子电路图10的电阻ar1、ar2、ar3并设定电阻值，从而形成与电阻ar1、ar2、ar3的电阻值对应图案的电阻电路。图5b为用于表示输入画面im一示例的图。在图5b所示的示例中，电子电路图数据d10的电子电路图10表示分别在三个连接端子13a、13b、13c之间配置有电阻ar1、ar2、ar3的电路11。

此外，电阻可以通过调整由光热转换用油墨45(参照图3a)形成的电阻接线12图像的线宽(粗细·面积)、厚度(浓度)和长度而设定成期望的数值。而且，制作者还可以将任意的元件替换成其他元件或删除、或者配置新的元件。

下面，参照图6a至6e对转换图20的变型例进行说明。图6a至6e分别为用于表示转换图20的变型例的说明图。图6a至6d分别表示由光热转换用油墨45(参照图3a)形成的电阻接线12的形状。此外，图6e表示由光热转换用油墨45(参照图3a)形成的电阻接线12的形状和在电阻接线12上由绝缘性的彩色油墨28(绝缘油墨)形成的保护膜29的形状。

例如，假设制作者在输入画面im(参照图5b)上将电子电路图10的电阻ar1、ar2、ar3的电阻值设定为10ω。于是，如图6a所示，计算机101根据电子电路图数据d10(参照图5b)而自动地制作与电子电路图数据d10构成对应的转换图20a的转换图数据d20a。在图6a所示的示例中，转换图数据d20a的转换图20a为电阻接线12由较粗线宽(粗细/面积)形成的构成，以便电阻值与10ω的电阻ar1、ar2、ar3对应。

此外，例如，假设制作者在输入画面im(参照图5b)上将电子电路图10的电阻ar1、ar2、ar3的电阻值设定为100ω。于是，如图6b所示，计算机101根据电子电路图数据d10(参照图5b)而自动地制作与电子电路图数据d10构成对应的转换图20b的转换图数据d20b。在图6b所示的示例中，转换图数据d20b的转换图20b为电阻接线12由比转换图数据d20a(参照图6a)更细的线宽(粗细)形成的构成，以便电阻值与100ω的电阻ar1、ar2、ar3对应。

此外，例如，假设制作者在输入画面im(参照图5b)上将电子电路图10的电阻ar1、ar2、ar3的电阻值设定为1000ω。于是，如图6c所示，计算机101根据电子电路图数据d10(参照图5b)而自动地制作与电子电路图数据d10构成对应的转换图20c的转换图数据d20c。在图6c所示的示例中，转换图数据d20c的转换图20c为电阻接线12由比转换图数据d20b(参照图6b)更细的线宽(粗细)且更薄的厚度(低浓度)形成的构成，以便电阻值与1000ω的电阻ar1、ar2、ar3对应。此外，当由光热转换用油墨45(参照图3a)形成的电阻接线12的图像厚度变薄(浓度变低)时，热膨胀层42的膨胀高度则会变低。

此外，例如，假设制作者在输入画面im(参照图5b)上将电子电路图10的电阻ar1、ar2、ar3的电阻值设定为10000ω。于是，如图6d所示，计算机101根据电子电路图数据d10(参照图5b)而自动地制作与电子电路图数据d10构成对应的转换图20d的转换图数据d20d。在图6d所示的示例中，转换图数据d20d的转换图20d为电阻接线12被形成为比转换图数据d20b(参照图6b)更长的构成，以便电阻值与10000ω的电阻ar1、ar2、ar3对应。转换图数据d20d延长电阻接线12的接线长度，以便将电阻接线12的电阻值设定成较高数值。

但在图6a至图6d所示的示例中，电路11为作为导体的电阻接线12露出的结构。因此，优选电路11被构成为当将金属等载置在电阻接线12上时，电阻接线12不会短路。因此，例如，如图6e所示，优选在电路11的电阻接线12上由绝缘性的彩色油墨28(绝缘油墨)形成有保护膜29。例如，制作者在输入画面im(参照图5b)上将电子电路图10的期望区域指定为保护膜29的形成区域。于是，如图6e所示，计算机101根据电子电路图数据d10(参照图5b)而制作用于自动地决定形成保护膜29区域的转换图20e，并制作用于表示该转换图20e的转换图数据d20e。例如，利用未图示的印制设备重叠印刷彩色油墨28而形成保护膜29。将保护膜29充当绝缘层，以便当载置金属等时电阻接线12不会短路。在图6e所示的示例中，转换图20e为在电阻接线12的整个区域上形成有保护膜29的构成。但是，计算机101也可以制作仅在电阻接线12的一部分上形成有保护膜29的转换图20e。

<电路板的制作>

下面，参照图7a至图7c对电路板30的制作进行说明。图7a至图7c分别为用于表示电路板30的制作示例的说明图。

在图7a的示例中，在片材40的表面上形成有三个连接端子13a、13b、13c。

制作者将片材40放置在未图示的印制设备中。然后，如图7b所示，制作者利用未图示的印制设备将光热转换用油墨45印刷(涂布)在热膨胀层42(参照图3a)待膨胀的区域。

接着，制作者将片材40放置在加热装置103(参照图3b)中，从加热装置103(参照图3b)向片材40照射光。此时，片材40的光热转换用油墨45将光转换为热。这使得光热转换用油墨45的印刷部分(参照图7b)发热。结果是，如图7c所示，片材40的热膨胀层42(参照图3b)部分膨胀，从而在片材40上形成立体的电阻接线12。然后，制作者从热膨胀层42上剥离缩微胶片44(参照图3c)而露出热膨胀层42(参照图3d)。通过这种方式制作电路板30。

例如，这种电路板30可以通过使电阻接线12和未图示的连接端子等期望区域膨胀而形成导电区域，从而构成工作电路。例如，电路板30具有与柔性线路板和通用基板相同程度的接线功能。

制作者可以将制作有电路11的片材40用作电路板30。而且，制作者可以通过从片材40切割任意部分而制作各种形状的电路板30。例如，在图8所示的示例中，电路11形成在片材40上。图8为用于表示由本实施方式制作的电路板30一示例的图。制作者可以通过从图8所示的片材40中切割电路11的形成部分而制作电路板30。

<片材和电路板的主要特征>

本实施方式所涉及的片材40具备基材层41和形成在基材层41上的热膨胀层42。热膨胀层42包括微胶囊51和具有绝缘性的粘结剂56。微胶囊51具有含有导电性成分(金属填充物57)的外壳52和内包在外壳52中并通过加热而膨胀的热膨胀成分(内核53)。外壳52随着热膨胀成分(内核53)的膨胀而变形，从而与其他胶囊接触并与其他胶囊之间导通。

通过使这种片材40部分地膨胀而形成本实施方式所涉及的电路板30。在本实施方式所涉及电路板30中，热膨胀层42的非膨胀区域形成电路11的绝缘区域。而且，热膨胀层42的膨胀区域形成电路11的导电区域。这种电路板30具有与柔性线路板和通用基板相同程度的接线功能。

并且，可以通过利用光热转换用油墨45将与转换图20对应的期望图案印刷在片材40上，并使片材40部分膨胀而制作电路板30。由于可以利用廉价的材料制作这种电路板30，从而能够低成本地进行制作。而且可以在短时间内容易地制作电路板30。

而且，即使不使用专用机械作为设备而仅使用通用品(例如计算机101(参照图5a)和印制设备(未图示)、加热装置103(参照图3b)等)，就能够制作电路板30。因此，可以抑制电路板30的制作成本。

而且，不需要焊接等作业就能够制作电路板30。因此，在制作电路板30时能够减轻制作者的负担。并且能够在短时间内大量地制作电路板30。

而且，由于电路板30为廉价产品，例如，制作者可以少量地制作多种电路板30。因此，例如，制作者也可以制作多种电路板30作为使用于开发中产品的电路试样，并使用制作的各电路板30进行各种试验。

此外，电路板30的电阻值根据热膨胀层42的膨胀区域的膨胀高度不同而变化。电路板30为通过膨胀区域的膨胀高度可知电阻值变化的构造。例如，这种电路板30为可以通过制作者的手触摸膨胀区域的触感而感知电阻值变化的构造。也就是说，电路板30为除去视觉以外还可以通过手接触的触感而感知电阻值变化的构造。

一旦在电路板30上制作完电路11之后，可以通过印刷光热转换用油墨45而再次部分地膨胀，从而将原来的电路11变更成其他电路，或变更原来的电路11以便隐没其构成(即通过在新的膨胀区域中埋没并消除原来的电路11)。因此，例如，电路板30可以在工厂出货前利用制作的电路11进行各种试验，并在工厂出货时从原来的电路11变更成其他电路或者变更原来的电路11以便隐没其构成。这种电路板30能够提高电路11的保密性。

而且，由于电路板30主要由纸和pet等树脂构成，因而安全性较高。因此，电路板30可以使用于面向孩子的科学教材、理科教材和工作用品等。

如上所述，本实施方式所涉及的片材40提供一种具有与柔性线路板和通用基板相同程度的接线功能，并能够在较短的制作时间内易于制作的廉价电路板30。

此外，本发明并不限于上述的实施方式，而可以在不脱离本发明要点的范围内进行各种变更和变形。

例如，为了通俗易懂地说明本发明的要点，对上述的实施方式进行了详细的说明。因此，本发明并不一定限于具备已说明的全部构成要素。而且，本发明可以在某个构成要素中追加其他构成要素或者将一部分构成要素变更成其他构成要素。并且，本发明还可以删除一部分构成要素。

例如，可以使用图1a所示的片材40而制作图9a所示的按键构造80。图9a为由片材40制作的按键构造80的说明图。

如图9a所示，按键构造80具有绝缘区域48a、48b和由绝缘区域48a、48b围绕的导电区域49。如图1b所示，导电区域49由微胶囊51膨胀的热膨胀层42形成，其中，微胶囊51具有内包在具有导电性的外壳52中的热膨胀成分(内核53)。导电区域49充当以白箭头方式按压而使电阻值变化的可变电阻。例如，这种按键构造80可以通过在导电区域49设置端子并施加电压，根据电压(或者电流)的变化而检测是否被按压。

而且，例如，可以通过使用使片材40变形后的片材40a而制作图9b所示的按键构造80a。图9b为由使片材40变形后的片材40a制作的按键构造80a的说明图。

如图9b所示，片材40a为在基材层41上层叠有第一导电层49a、热膨胀层42和第二导电层49b的构造。使用该片材40a而形成按键构造80a。在按键构造80a中，热膨胀层42部分膨胀。但热膨胀层42的膨胀区域成为保持绝缘性程度的高度状态。也就是说，例如，热膨胀层42的膨胀区域成为图4b所示的膨胀过程中的状态。因此，热膨胀层42的膨胀区域在未按压状态下为绝缘区域，并且热膨胀层42为绝缘层48。

这种按键构造80a具有层叠的第一导电层49a、绝缘层48和第二导电层49b。而且，绝缘层48由微胶囊51膨胀的热膨胀层42形成，其中，微胶囊51具有内包在具有导电性的外壳52中的热膨胀成分(内核53)。例如，如图4c所示，通过以白箭头方式按压热膨胀层42，微胶囊51的导电性的外壳52与其他胶囊接触并与其他胶囊之间成为导通的状态。换句话说，按键构造80a的绝缘层48充当以白箭头方式按压而使电阻值变化的可变电阻。例如，这种按键构造80a可以通过在第一导电层49a和第二导电层49b上设置端子并施加电压，根据电压(或者电流)的变化而检测是否被按压。