线路板制作工艺的制作方法

本发明涉及线路板
技术领域：
，特别涉及一种线路板制作工艺。
背景技术：
：在线路板生产中，钻孔工序常用钻咀的末端一般是平的，在线路板上钻出的盲孔，其底部大多为平面。常规的盲孔电镀方法为一次沉铜后进行一次全板电镀，由于药水在盲孔内的流通性较差，在沉铜电镀后，盲孔底部的拐角处容易出现无铜或铜厚偏薄的问题。技术实现要素：本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板制作工艺，能够增加盲孔拐角处的铜厚。根据本发明的第一方面实施例的线路板制作工艺，包括以下步骤：s1、在线路板上钻盲孔，所述盲孔底部呈圆锥形，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；s2、对所述线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使所述盲孔内的铜厚达到5～8um；s3、对所述线路板进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使所述盲孔内的铜厚至少达到15um。根据本发明实施例的线路板，至少具有如下有益效果：本发明将线路板盲孔的底部制成圆锥形，并分别进行两次沉铜和两次全板，使盲孔内的铜层分布均匀，避免盲孔底部拐角无铜或铜厚偏薄。根据本发明的一些实施例，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角b为130°～145°。根据本发明的一些实施例，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角b为圆角。根据本发明的一些实施例，步骤s2中对所述线路板进行第一次沉铜处理前，对所述线路板进行超声波水洗。根据本发明的一些实施例，步骤s2中第一次电镀处理的电流密度参数为20asf，电镀时间为20min。根据本发明的一些实施例，步骤s3中第二次电镀处理的电流密度参数为17asf，电镀时间为50～70min。本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。附图说明本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本发明实施例的线路板制作工艺的流程图；图2为本发明实施例的盲孔的轴截面示意图1；图3为本发明实施例的钻咀的示意图1；图4为本发明实施例的盲孔的轴截面示意图2；图5为本发明实施例的钻咀的示意图2；图6为本发明实施例的采用锋角为165°的钻咀加工的线路板切片图；图7为本发明实施例的采用锋角为150°的钻咀加工的线路板切片图；图8为本发明实施例的采用锋角为135°的钻咀加工的线路板切片图；图9为本发明实施例的采用锋角为130°的钻咀加工的线路板切片图之一；图10为本发明实施例的采用锋角为130°的钻咀加工的线路板切片图之一。具体实施方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。请参照图1，本实施例提供一种线路板制作工艺，包括以下步骤：s1、在线路板上钻盲孔，盲孔底部呈圆锥形，圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；s2、对线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使盲孔内的铜厚达到5～8um；s3、对线路板进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使盲孔内的铜厚达到15～20um。具体的，请参照图2和图3，为了改善线路板上盲孔300底部的拐角302铜厚偏薄的问题，钻孔时，采用末端呈圆锥状的钻咀100在线路板上钻盲孔，盲孔300的底部呈圆锥形。为了保证盲孔300的深度符合要求，以及避免钻穿盲孔300，钻咀100的锋角101为钝角。请参照表1、图6至图8，经试验证明，钻咀100的锋角101和盲孔300底部的轴截面的两条母线301之间的夹角b之间大致的对应关系如表1所示。锋角101165°150°140°135°夹角b169°～172°148°～156°139°～150°130～145°表1其中锋角101的误差值为±2°。图6所示的线路板切片图中，当采用锋角101为165°的钻咀加工时，拐角302的铜厚为15.2um和17.1um，当采用锋角101为150°的钻咀加工时，拐角302的铜厚为13.4um和20.4um，当钻咀100的锋角101为135°时，拐角302的铜厚为18.9um和23.8um。当钻咀100的锋角101为135±2°时，盲孔300底部拐角302处的镀铜均匀性更好、效果更优，此时，夹角b为130°～145°。请参照图4和图5，为了进一步提高盲孔300底部的镀铜效果，锋角101和夹角b均为圆角。其中，锋角101为圆角，可以避免钻咀100末端因尖锐而容易磨损或折断，有利于提高钻咀100的使用寿命，夹角b为圆角，可以使盲孔300底部的曲面过渡平缓，有利于铜离子均匀沉积，减少盲孔300内的分层现象。钻孔结束后，线路板依次进行第一次沉铜处理和第一次全板电镀处理，使盲孔300内的铜厚达到5～8um，然后进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使盲孔300内的铜厚至少达到15um。其中，在第一次沉铜处理前可进行超声波水洗，以清除线路板上的灰尘和杂质，为了使线路板电镀更加均匀，在进行第二次全板电镀处理时，将线路板倒置挂板。请参照表2，表2示出了本实施例中两次沉铜处理和两次电镀处理中各药水缸的主要管控项目及其控制范围。表2请参照图9和图10，图9和图10采用锋角相同的钻咀加工的线路板的切片图。图9中示出的线路板切片图中，两次全板电镀处理的电流密度参数均为17asf，电镀时间分别为20min和70min，其中，拐角302的铜厚达到18.7um。图10中示出的线路板切片图的电流密度参数为：第一次全板电镀处理的电流密度参数为20asf，电镀时间为20min，第二次全板电镀处理的电流密度参数为17asf，电镀时间为70min，拐角302的铜厚达到22.8和26.8um，通过增大第一次全板电镀处理的电流密度参数，可以在一定程度上增加拐角302的铜厚，其中第二次电镀时间一般为50～70min，可根据电镀效果延长或缩短。第一次全板电镀处理以较大的电流密度使铜离子在盲孔300的内壁和底部快速沉积，第二次全板电镀处理以较小的电流密度使铜离子沉积均匀以及使铜厚达到要求，电镀时间可根据实际电镀效果延长或缩短，两次全板电镀处理的电流偏差均为±5％。与传统的工艺相比，本实施例对线路板经过两次沉铜和全板电镀处理后，未发现线路板上的盲孔300内铜层断裂和分层不良现象，而且盲孔300底部的拐角302铜厚符合产品要求，提高了线路板的合格率。上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述
技术领域：
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。当前第1页1 2 3