专利名称：射频pcb板制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种PCB板制作工艺，特别是涉及一种射频PCB板制作工艺。
背景技术：
高频微波产品上，滤波线路设计可以是平行的线路，也可以是阶梯槽，当采用平行的线路进行滤波时，对线路尺寸精度要求很高，如果是阶梯槽时，对阶梯槽尺寸要求很高。当采用阶梯槽进行滤波时，需在PCB板上微波线进行接收或发送所对应的位置开设阶梯槽，防止信号非谐振导致的损失和衰减。然而现有的PCB板，常采用机械开槽的方式开设阶梯槽，由于刀具的精度限制，阶梯槽的孔径精度只能达到土 IOOum ;当需要更高的精度要求时，阶梯槽的孔径精度不够高，往往导致信号的损失和衰减。且一些功放较大的电子元器件工作时容易发热，而现有的PCB板缺少散热装置，导致PCB板温度过高，降低产品使用寿命。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术的缺点的问题，本发明提供了一种减少PCB信号传输损耗、散热效果好的射频PCB板制作工艺。1、一种射频PCB板制作工艺，其包括以下步骤(1)开料，选择合适的高频芯板、铜板及高频半固化片；(2)黑化，根据电路布局上微波线的位置，对铜板进行开槽，形成一上下贯穿的第一滤波槽；(3)激光烧蚀，对高频半固化片进行激光烧蚀开槽，形成一上下贯穿高频半固化片的第二滤波槽，该第二滤波槽与所述铜板上的第一滤波槽的位置相对应；(4)层压，将铜板、高频半固化片相叠合，第一滤波槽和第二滤波槽合成滤波槽，再覆盖上高频芯板，并将高频芯板、高频半固化片及铜板压合成PCB板；(5)锣板边及磨板，消除PCB板上毛边，并对PCB板的外表面进行打磨；(6)钻孔，在PCB板上多处进行钻孔操作，产生从高频芯板上延伸至铜板上的盲孔及上下贯穿PCB板的通孔；(7)沉铜处理，对PCB板除滤波槽外进行沉铜处理，使之形成一铜层；(8)图形电镀，对高频板进行电镀处理形成电路层；(9)内层蚀刻，对高频芯板上的电路层裸露出铜面进行处理加工；(10 )激光烧槽，在PCB板上开设用于放置功放器件容置槽；(11)最终检查，检查线路，对线路开路及短路进行测试。在其中一个实施例中，在步骤(4)中，压合前，在滤波槽内置入垫片阻胶。在其中一个实施例中，在步骤(7)中，沉铜处理分为以下几个步骤完成A :初步沉铜，在PCB板表面及、盲孔和通孔的孔壁进行化学镀铜，形成一层铜层；B :外层干膜处理，对PCB板除滤波槽外的部分进行外层干膜处理；C :减薄铜，将滤波槽内的铜层蚀刻掉；D :退膜，对PCB板上的外层干膜进行退膜处理；E :对PCB板进行超声波水洗。在其中一个实施例中，所述步骤(9)中，图形电镀分为以下几个步骤完成A :外层干膜处理，对滤波槽的槽壁进行干膜处理；B :电镀处理，对高频板进行电镀处理形成电路层；C :对滤波槽的槽壁上的干膜进行退膜处理；D :对PCB板进行超声波水洗。在其中一个实施例中，所述步骤(8)中，内层蚀刻分为以下几个步骤完成，A :外层干膜处理，对滤波槽槽壁进行干膜处理，保护槽孔在制作图形蚀刻时不对槽孔尺寸造成影响:蚀刻处理，对高频芯板上的电路层裸露出铜面进行处理加工；C :对滤波槽槽壁上的干膜进行退膜处理；D :对PCB板进行超声波水洗。在其中一个实施例中，所述高频芯板和高频半固化片厚度均为O. 05 O. 2_，铜板30的厚度为O. 7 1. 1mm。在其中一个实施例中，所述闻频芯板和闻频半固化片的厚度均为O. 1mm，铜板的厚度为O. 9_。在其中一个实施例中，所述盲孔内铜层的深度跟直径比大于1:1。在其中一个实施例中，所述盲孔内铜层的深度跟直径比为1. 375 :1。上述的射频PCB板制作工艺通过在PCB板开设滤波槽、在沉铜处理，图形电镀、内层蚀刻的制作过程中，采用干膜处理，保证滤波槽尺寸精确，确保无线微波信号传输过程中最小的损耗，通过本发明射频PCB板制作工艺处理后的滤波槽的孔径精度可达到±40um。且在使用过程中，采用铜板对PCB板进行散热，增大散热面积，延长产品寿命。
图1为经过射频PCB板制作工艺处理后的PCB板示意图。图2为本发明射频PCB板制作工艺的工艺流程。以下是本发明零部件符号标记说明高频芯板10、高频半固化片20片、第二滤波槽21，、铜板30、第一滤波槽31、滤波槽40、盲孔50、通孔60、容置槽70、微波线80。
具体实施例方式为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式
对本发明的详述得到进一步的了解。请参阅图1及图2，本发明射频PCB板制作工艺，其包括以下步骤步骤1:开料,选择合适的高频芯板10、铜板30及高频半固化片20,其中，高频芯板10和高频半固化片20片均为薄板，高频芯板10和高频半固化片20厚度均为O. 05
O.2mm,铜板30的厚度为O. 7 1.1mm,本实施例中，高频芯板10和高频半固化片20厚度为
O.1mm,铜板30的厚度为O. 9mm。步骤2 :黑化，根据电路布局上微波线80的位置，对铜板30上对应该微波线80的位置进行开槽，形成一上下贯穿的第一滤波槽31。步骤3 :激光烧蚀，对高频半固化片20片进行激光烧蚀开槽，形成一上下贯穿高频半固化片20片的第二滤波槽21，该第二滤波槽21与第一滤波槽31的位置相对应。步骤4:层压，将铜板30、高频半固化片20片相叠合，第一滤波槽31和第二滤波槽21合成一滤波槽40，在滤波槽40内置入垫片阻胶，防止高频半固化片20片进行层压时，高频半固化片20片朝第二滤波槽21方向发生形变，第二滤波槽21的孔径精度可达到-10 20um,再覆盖上高频芯板10，并将高频芯板10、高频半固化片20片及铜板30压合成PCB板。步骤5 :锣板边及磨板，消除PCB板上毛边，并对PCB板的外表面进行打磨。步骤6 :钻孔，在PCB板上多处进行钻孔操作，开设从高频芯板10上延伸至铜板30上的盲孔50及上下贯穿PCB板的通孔60，使铜板30通过通孔60和盲孔50对工作时的高频芯板10上的元器件进行散热。步骤7 :沉铜处理，对PCB板除滤波槽40外进行沉铜处理，使之形成一铜层。其中，沉铜处理分为以下几个步骤完成A :初步沉铜，在PCB板表面及、盲孔50和通孔60的孔壁进行化学镀铜，形成一层铜层，使高频芯板10和铜板30连接，从而使高频芯板10通过铜板30进行接地，铜层将热量热传递到铜板30上，有助于PCB板散热，且盲孔50内铜层的深度跟直径比大于1:1，本实施例中，盲孔50内铜层的深度跟直径比为1. 375 1 ；B :外层干膜处理，对PCB板除滤波槽40外的部分进行外层干膜处理；C :减薄铜、将滤波槽内的铜层蚀刻掉；D :退膜，对PCB板上的外层干膜进行退膜处理，E :对PCB板进行超声波水洗。步骤8 :图形电镀，对高频板进行电镀处理形成电路层。其中，图形电镀分为以下几个步骤完成A :外层干膜处理，对滤波槽40的槽壁进行干膜处理，防止在下一步的电镀处理中被电镀到:电镀处理，对高频板进行电镀处理形成电路层；C :对滤波槽40的槽壁上的干膜进行退膜处理；D :对PCB板进行超声波水洗。步骤9 :内层蚀刻，对高频芯板10上的电路层裸露出铜面进行处理加工。其中，内层蚀刻分为以下几个步骤完成A :外层干膜处理，对滤波槽40槽壁进行干膜处理，保护槽孔在制作图形蚀刻时不对槽孔尺寸造成影响；B :蚀刻处理，对高频芯板10上的电路层裸露出铜面进行处理加工；C :对滤波槽40槽壁上的干膜进行退膜处理；D :对PCB板进行超声波水洗。步骤10 :激光烧槽，在PCB板上开设一容置槽70，用于放置功放器件，且容置槽70的功放器件与铜板接触，利于散热；步骤11 :最终检查，检查线路，对线路开路及短路进行测试。综上所述，本发明射频PCB板制作工艺通过在PCB板开设滤波槽40、在沉铜处理，图形电镀、内层蚀刻的制作过程中，采用干膜处理，保证滤波槽40尺寸精确，确保无线微波信号传输过程中最小的损耗，通过本发明射频PCB板制作工艺处理后的滤波槽40的孔径精度可达到±40um。且在使用过程中，采用铜板30对PCB板进行散热，增大散热面积，延长产品寿命。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种射频PCB板制作工艺，其包括以下步骤 (O开料，选择合适的高频芯板、铜板及高频半固化片； (2)黑化，根据电路布局上微波线的位置，对铜板进行开槽，形成一上下贯穿的第一滤波槽； (3)激光烧蚀，对高频半固化片进行激光烧蚀开槽，形成一上下贯穿高频半固化片的第二滤波槽，该第二滤波槽与所述铜板上的第一滤波槽的位置相对应； (4)层压，将铜板、高频半固化片相叠合，第一滤波槽和第二滤波槽合成滤波槽，再覆盖上高频芯板,并将高频芯板、高频半固化片及铜板压合成PCB板； (5)锣板边及磨板，消除PCB板上毛边，并对PCB板的外表面进行打磨； (6)钻孔，在PCB板上多处进行钻孔操作，产生从高频芯板上延伸至铜板上的盲孔及上下贯穿PCB板的通孔； (7)沉铜处理，对PCB板除滤波槽外进行沉铜处理，使之形成一铜层； (8)图形电镀，对高频板进行电镀处理形成电路层； (9)内层蚀刻，对高频芯板上的电路层裸露出铜面进行处理加工； (10)激光烧槽，在PCB板上开设用于放置功放器件容置槽。
(11)最终检查，检查线路，对线路开路及短路进行测试。
2.根据权利要求1所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，在步骤(4)中，压合前，在滤波槽内置入垫片阻胶。
3.根据权利要求1所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，在步骤(7)中，沉铜处理分为以下几个步骤完成A :初步沉铜，在PCB板表面及、盲孔和通孔的孔壁进行化学镀铜，形成一层铜层；B :外层干膜处理，对PCB板除滤波槽外的部分进行外层干膜处理；C :减薄铜，将滤波槽内的铜层蚀刻掉；D :退膜，对PCB板上的外层干膜进行退膜处理；E :对PCB板进行超声波水洗。
4.根据权利要求1所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，所述步骤(9)中，图形电镀分为以下几个步骤完成A :外层干膜处理，对滤波槽的槽壁进行干膜处理；B :电镀处理，对高频板进行电镀处理形成电路层；C :对滤波槽的槽壁上的干膜进行退膜处理；D :对PCB板进行超声波水洗。
5.根据权利要求1所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，所述步骤(8)中，内层蚀刻分为以下几个步骤完成，A :外层干膜处理，对滤波槽槽壁进行干膜处理，保护槽孔在制作图形蚀刻时不对槽孔尺寸造成影响:蚀刻处理，对高频芯板上的电路层裸露出铜面进行处理加工；C :对滤波槽槽壁上的干膜进行退膜处理；D :对PCB板进行超声波水洗。
6.根据权利要求1所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，所述高频芯板和高频半固化片厚度均为O. 05 O. 2mm,铜板30的厚度为O. 7 1. 1mm。
7.根据权利要求7所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，所述高频芯板和高频半固化片的厚度均为O.1mm,铜板的厚度为O. 9mm。
8.根据权利要求1所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，所述盲孔内铜层的深度跟直径比大于1:1。
9.根据权利要求9所述的射频PCB板制作工艺，其特征在于，所述盲孔内铜层的深度跟直径比为1. 375 全文摘要
一种射频PCB板制作工艺，其包括以下步骤(1)开料，选择合适的高频芯板、铜板及高频半固化片；(2)黑化，对铜板进行开槽，形成第一滤波槽；(3)激光烧蚀，对高频半固化片进行激光烧蚀开槽，形成第二滤波槽；(4)层压，第一滤波槽和第二滤波槽合成滤波槽，将高频芯板、高频半固化片及铜板压合成PCB板；(5)锣板边及磨板；(6)钻孔；(7)沉铜处理，对PCB板除滤波槽外进行沉铜处理；(8)图形电镀；(9)内层蚀刻；(10)激光烧蚀；(11)最终检查。上述的射频PCB板制作工艺通过保证滤波槽尺寸精确，确保无线微波信号传输过程中最小的损耗，且在使用过程中，采用铜板对PCB板进行散热，增大散热面积，延长产品寿命。
文档编号H05K3/00GK103068171SQ20121056792
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月24日 优先权日2012年12月24日
发明者杜红兵, 吕红刚, 曾红 申请人:东莞生益电子有限公司