专利名称：一种pcb板的制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种PCB板的制作工艺，特别涉及一种用以解决上锡难问题的PCB板的制作 工艺。
背景技术：
焊接焊料曾经较多地采用的是锡铅合金，但是由于铅是重金属，对人体有很大的伤害， 因此，现有技术转向了无铅工艺的产生。通常现有技术采用的是锡银铜合金和特殊的助焊剂， 然而，相对于原先的锡铅合金，现有的锡银铜合金和特殊的助焊剂对焊接温度的要求更高。 这样，在手工焊或回流焊焊接的过程中，很容易出现焊盘难上锡的问题，这是因为PCB板在 初期的回流焊焊接中一次或两次受高温而导致了焊盘的氧化。这层氧化膜很难被普通的助焊 剂所浸润，因此，在焊接后就会出现上锡不良，甚至漏焊的现象。而焊接是实现电路元器件 连接的基础，上锡不良容易造成虚焊，导致产品性能不稳定或者无法达到性能指标，漏焊导 致的问题更为明显。
在手工焊的情况下，问题更加明显。在许多科研场合，需要在PCB板上多次试验，进行 调整，难以上锡，导致焊接时间边长，温度急剧上升，多次的回焊甚至可能造成焊盘直接脱 落。
此外，由于PCB板的布局或者结构等问题，部分PCB板在波峰焊接时，通孔上锡也较为 困难。
因此，对于难上锡这一问题需要一种解决方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于解决上锡难问题的PCB板的制作工艺。 一种PCB板的制作工艺，其特征在于焊盘及通孔印刷完毕后，将锡膏印刷在需要预置 锡的焊盘及/或通孔上。
其中所述焊盘及/或所述通孔孔环所属的通孔具有一内孔，所述锡膏的印刷面积及印刷量 应满足PCB板回流焊后，内孔不上锡，即内孔内没有锡浸润，不会堵住内孔。印刷锡膏之前， 对需要预置锡的焊盘及/或通孔开孔。所述焊盘包括内孔、开孔处及未开孔处，每个开孔处与
3两个未开孔处相邻，每个未开孔处与两个开孔处相邻。所述通孔孔环包括开孔处及未开孔处， 每个开孔处与两个未开孔处相邻，每个未开孔处与两个开孔处相邻。所述锡膏印刷在所述开 孔处，各个开孔处与各个未开孔处所占面积的大小可以调整，但应满足PCB板回流焊后，内 孔不上锡，即内孔内没有锡浸润，不会堵住内孔。
本发明的有益效果在于本发明PCB板的制作工艺通过在焊盘及通孔印刷完毕后，将锡
膏印刷在需要预置锡的焊盘及/或通孔上，可以有效解决由于焊盘氧化及PCB板布局或结构等
问题，造成的难以上锡的现象。
图1为PCB板通孔示意图。
图2为PCB板通孔孔环开孔示意图。
具体实施例方式
下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。
为了解决难以上锡这一问题，本发明所提供的PCB板的制作工艺，在现有的制作工艺上， 增加了预置锡膏这一步。
在制作PCB板的过程中，对焊盘及通孔印刷完毕后，对表面贴装元件的焊盘及需要预置 锡膏的通孔孔环开孔，然后，对表面贴装元件的焊盘及需要预置锡膏的通孔孔环上印上预置 锡膏，则将PCB板进行回流焊接时，锡膏受热，会形成一层预置锡。
下面以通孔为例，举若干开孔实施例。
实施例一
请参阅图l，图1所示为PCB板的通孔(PTH)，所述通孔具有孔环l。 请参阅图2，图2为PCB板通孔孔环开孔示意图。PCB通孔包括孔环1与内孔2，在本 较佳实施例中，孔环l具有四个开孔处ll、 12、 13、 14，四个未开孔处15、 16、 17、 18，其 中，内孔2的直径比整个通孔的半径大0.4mm，以确保内孔2不会印有锡膏。在制作PCB板 时，预置锡膏将会印刷到开孔处，贴装元件后PCB板过回流焊，预置锡膏融化，形成一层预 置锡，浸润整个通孔孔环。每个开孔处都与两个未开孔处相邻，每个未开孔处都与两个开孔 处相邻，各个开孔处与各个未开孔处所占面积的大小可以调整，但应满足PCB板回流焊后， 内孔2不上锡，即内孔2内没有锡浸润，不会堵住内孔2。同样的，表面贴装元件的焊盘亦可以通过上述方式上预置锡膏。 实施例二
本实施例与实施例一的区别为，两处未开孔处15、 17变为开孔处，贝U，原开孔处13、原 未开孔处15、原开孔处ll合并成一新的开孔处，原开孔处14、原未开孔处17、原开孔处12 合并成又一新的开孔处，形成新的两个开孔处与两个原先的未开孔处，每个新的开孔处都与 两个原先的未开孔处相邻，每个原先的未开孔处都与两个新的开孔处相邻。同样的，新的开 孔处与原先的未开孔处所占面积大小可以调整，但应满足PCB板回流焊后，内孔2不上锡， 即内孔2内没有锡浸润，不会堵住内孔2。
实施例三
本实施例中，通孔孔环1共有三个开孔处与三个未开孔处，每个开孔处都与两个未开孔 处相邻，每个未开孔处都与两个开孔处相邻。
上述各种开孔方式，都应满足PCB板回流焊后，内孔2不上锡，即内孔2内没有锡浸润， 不会堵住内孔2，且以预置锡能覆盖整个通孔孔环为佳。
本发明提供的PCB板的制作工艺，主要有两个作用，其一是防止焊盘及通孔氧化，尤其 是对表面处理方式本身比较容易氧化的焊盘及通孔，通过预制锡，可以使锡覆盖焊盘及通孔， 杜绝焊盘及通孔与氧气的接触。而锡不易氧化，锡与锡之间的相容性很好，就可以避免焊盘 及通孔氧化导致的难以上锡的问题。
其二是为了提高可焊性。部分PCB板在波峰焊接时焊盘或通孔上锡较难，而通过回流焊 上锡相对容易。通过预制锡可以在回流焊时就与焊盘或通孔形成合金层，由于锡有很好的浸 润性，在接下来的波峰焊接工艺中，由于焊盘上已经被锡覆盖，因而上锡将变得容易，可以 避免波峰焊时上锡较难的问题。
以上实施例仅用以说明而非限制本发明的技术方案。不脱离本发明精神和范围的任何修 改或局部替换，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
权利要求
1、一种PCB板的制作工艺，其特征在于焊盘及通孔印刷完毕后，将预置锡膏印刷在需要预置锡膏的焊盘及/或通孔孔环上。
2、 根据权利要求1所述的PCB板的制作工艺，其特征在于所述焊盘及/或所述通孔孔环所属的通孔具有一内孔，所述锡膏的印刷面积及印刷量应满足PCB板回流焊后，内孔不上锡，即内孔内没有锡浸润，不会堵住内孔。
3、 根据权利要求2所述的PCB板的制作工艺，其特征在于印刷锡膏之前，对需要预置锡的焊盘及/或通孔孔环开孔。
4、 根据权利要求3所述的PCB板的制作工艺，其特征在于所述焊盘包括内孔、开 孔处及未开孔处，每个开孔处与两个未开孔处相邻，每个未开孔处与两个开孔处相邻。
5、 根据权利要求3所述的PCB板的制作工艺，其特征在于所述通孔孔环包括开孔 处及未开孔处，每个开孔处与两个未开孔处相邻，每个未开孔处与两个开孔处相邻。
6、 根据权利要求4或5所述的PCB板的制作工艺，其特征在于所述锡膏印刷在所 述开孔处，各个开孔处与各个未开孔处所占面积的大小可以调整，但应满足PCB板回流焊后， 内孔不上锡，即内孔内没有锡浸润，不会堵住内孔。
7、 根据权利要求4或5所述的PCB板的制作工艺，其特征在于所述内孔的直径比 整个通孔的半径大，所述内孔的直径与所述通孔的半径差值范围从0. 3mm到0. 5mm。
全文摘要
本发明提供一种PCB板的制作工艺，在制作PCB板时，将表面贴装元件的焊盘及需要预置锡的通孔孔环开孔，并印刷预置锡膏，在PCB板过回流焊时，预置锡膏形成预置锡。所述焊盘及/或所述通孔孔环所属的通孔具有一内孔，所述锡膏的印刷面积及印刷量应满足PCB板回流焊后，内孔不上锡，即内孔内没有锡浸润，不会堵住内孔。本发明可以有效解决由于焊盘氧化及PCB板布局或结构等问题，造成的难以上锡的现象。
文档编号H05K3/34GK101677492SQ20081020018
公开日2010年3月24日 申请日期2008年9月19日 优先权日2008年9月19日
发明者何世舒 申请人:伟创力电子科技(上海)有限公司