专利名称：全板镀金板的制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种全板镀金板的制作工艺。
背景技术：
现有的全板镀金板的制作工艺采用图形前镀金工艺，其工艺流程如下下 料-内层加工-层压-钻孔-沉铜-电镀-外层图形(用大铜面做镀金导线，将镀金区域 显影出来进行镀金)_全板镀金-外碱蚀(去掉所有干膜，蚀刻掉非镀金区域)_外检-阻 焊-字符-表面涂覆_外形_电测_成检-包装。然而，图形前工艺具有以下缺陷a.容易镀金渗镀和蚀刻不净用大铜面作为镀金导线，用干膜覆盖非镀金区域 因为干膜和铜面结合力存在一定的问题，镀金时，镀金区域周围干膜容易脱落或药水容 易渗入干膜下，造成与镀金区域周围相连接的大铜面出现渗镀金，在蚀刻时容易出现镀 金区域铜面因镀金而蚀刻不净；b.镀金质量差，容易出现镀金区域塌陷镀金周围区域因为和铜层连接，当进 行外蚀蚀刻板内图形时，容易出现镀金层下面的铜层被咬蚀掉，出现镀金面塌陷。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种全板镀金板的制作工艺，该工艺能够克 服镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和镀金区域塌陷的缺陷。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种全板镀金板的 制作工艺，包括以下步骤。a.在电路板内层制作出内层引线；b.在电路板外层的表面上一次性做出具有镀金区域的所有板内图形及导电辅助 边框，所述内层引线一端与镀金区域电导通，另一端与导电辅助边框电导通，所有镀金 区域通过内层引线与导电辅助边框相互电导通；C.利用内层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；d.去除导电辅助边框，使镀金区域之间相互绝缘。其中，在步骤b中，在镀金板外层上设置导通孔，通过所述导通孔使导电辅助 边框和内层引线相互电导通。其中，在步骤a中，所述内层引线的宽度为0.08_0.2mm。其中，在步骤a中，所述内层引线设置在不同的内层上。其中，在步骤b与步骤C之间还包括步骤对做出的所有板内图形进行外检。其中，在步骤b与步骤C之间还包括步骤对镀金板进行阻焊工艺操作。本发明的有益效果是区别于现有技术的镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和 镀金区域塌陷的缺陷，本发明具有如下优点第一、解决了镀金渗镀和蚀刻不净因为该方法是通过电路板的内层设置内层引线，利用内层引线把所有镀金区域与导电辅助边框连接起来，电路板外层的板内图形 一次性全部蚀刻出来，其周围不存在大铜层，故不存在渗镀和蚀刻不净的问题。第二、解决了镀 金金面塌陷的问题因为该方法是通过电路板的内层设置内层 引线，利用内层引线把所有镀金区域与导电辅助边框连接起来，电路板外层的板内图形 一次性全部蚀刻出来，故镀金时其镀金区域四周和侧面均镀上了镍金，故镀金面不可能 塌陷。第三、镀金图形精度高因为该方法是通过电路板的内层设置内层引线，利用 内层引线把所有镀金区域与导电辅助边框连接起来，电路板外层的板内图形一次性全部 蚀刻出来，所以可以保证镀金图形具有较高的精度。另外由于内层引线并不是单独工序制作，而是在制作内层的电路图形时顺带做 出的，所以不会增加流程。
图1是本发明实施例中做出内层引线、外层表面的镀金区域和导电辅助边框后 的镀金板示意图；图2是本发明实施例中利用内层引线做为镀金导线进行镀金后的镀金板示意 图；图3是本发明实施例中铣掉导电辅助边框后的镀金板示意图。其中，1、镀金区域；2、导电辅助边框；3、内层引线。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。请参阅图1至图3，作为本发明全板镀金板的制作工艺的实施例，包括以下步 骤a.在电路板内层制作出内层引线3 ；b.在电路板外层的表面上一次性做出具有镀金区域1的所有板内图形及导电辅助 边框2，所述内层引线3 —端与镀金区域1电导通，另一端与导电辅助边框2电导通，所 有镀金区域1通过内层引线3与导电辅助边框2相互电导通；c.利用内层引线3作为镀金导线对电路板上镀金区域1进行镀金；d.去除导电辅助边框2，使镀金区域1之间相互绝缘。区别于现有技术的镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和镀金区域塌陷的缺陷， 本发明具有如下优点第一、解决了镀金渗镀和蚀刻不净因为该方法是通过电路板的内层设置内层 引线3，利用内层引线3把所有镀金区域1与导电辅助边框2连接起来，电路板外层的板 内图形一次性全部蚀刻出来，其周围不存在大铜层，故不存在渗镀和蚀刻不净的问题。第二、解决了镀金金面塌陷的问题因为该方法是通过电路板的内层设置内层 引线3，利用内层引线3把所有镀金区域1与导电辅助边框2连接起来，电路板外层的板 内图形一次性全部蚀刻出来，故镀金时其镀金区域1四周和侧面均镀上了镍金，故镀金面不可能塌陷。第三、镀金图形精度高因为该方法是通过电路板的内层设置内层引线3，利 用内层引线3把所有镀金区域1与导电辅助边框2连接起来，电路板外层的板内图形一次 性全部蚀刻出来，所以可以保证镀金图形具有较高的精度。另外由于内层引线3并不是单独工序制作，而是在制作内层的电路图形时顺带 做出的，所以不会增加流程。在步骤b中，在镀金板外层上设置导通孔，通过所述导通孔使导电辅助边框和 内层引线相互电导通。在另一实施例中，去掉导电辅助边框时，采用把导电辅助边铣掉的方式。在另一实施例中，在步骤a中，所述内层引线可以在电路板内层中的任意一层进 行布置，但优先选择图形较疏散的内层，所述内层引线可以设置在不同的内层上，所述 内层引线宽度一般选择0.08-0.2mm，长度则基本不受限。在一实施例中，在步骤b与步骤C之间还包括步骤对做出的所有板内图形进行 外检。在一实施例中，在步骤b与步骤C之间还包括步骤对镀金板进行阻焊工艺操 作。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本 发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关 的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种全板镀金板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤a.在电路板内层制作出内层引线；b.在电路板外层的表面上一次性做出具有镀金区域的所有板内图形及导电辅助边 框，所述内层引线一端与镀金区域电导通，另一端与导电辅助边框电导通，所有镀金区 域通过内层引线与导电辅助边框相互电导通；c.利用内层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；d.去除导电辅助边框，使镀金区域之间相互绝缘。
2.根据权利要求1所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于在步骤b中，在镀金 板外层上设置导通孔，通过所述导通孔使导电辅助边框和内层引线相互电导通。
3.根据权利要求2所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于在步骤a中，所述内 层引线的宽度为0.08-0.2mm。
4.根据权利要求3所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于在步骤a中，所述内 层引线设置在不同的内层上。
5.根据权利要求4所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于在步骤b与步骤c之 间还包括步骤对做出的所有板内图形进行外检。
6.根据权利要求5所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于在步骤b与步骤c之 间还包括步骤对镀金板进行阻焊工艺操作。
全文摘要
本发明公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤a.在电路板内层制作出内层引线；b.在电路板外层的表面上一次性做出具有镀金区域的所有板内图形及导电辅助边框，所述内层引线一端与镀金区域电导通，另一端与导电辅助边框电导通，所有镀金区域通过内层引线与导电辅助边框相互电导通；c.利用内层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；d.去除导电辅助边框，使镀金区域之间相互绝缘。本发明解决了镀金渗镀和蚀刻不净和镀金金面塌陷的问题，而且镀金图形精度高，另外由于内层引线并不是单独工序制作，而是在制作内层的电路图形时顺带做出的，所以不会增加流程。
文档编号H05K3/24GK102014584SQ20101055716
公开日2011年4月13日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者刘宝林, 崔荣, 武凤伍, 王成勇, 罗斌 申请人:深南电路有限公司