专利名称：感应磁环板钻孔制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子技术制造领域，具体涉及一种感应磁环板钻孔制作工艺。
背景技术：
现有计算机及网络设备中运用的普通多层板钻孔制作工艺流程为A、利用现有的线路板辅助设计软件genesis来完成基本的PCB排版设计，主要是内芯线路图形设计、压合结构、孔位、孔数、孔径和孔形导通线路设计排布满足客户装配要求。B、打定位孔一叠板一钻孔一检查一转下工序。钻孔前叠板方式为铝片+Al待钻铜板+A2待钻铜板+垫板。C、普通多层板钻孔生产参数D、普通板0. 55mm以下的钻咀生产参数(0. 2mm-0. 55mm)。
权利要求
1.感应磁环板钻孔制作工艺，其特征在于A、利用线路板辅助软件genesis完成孔位、孔数、孔径、孔形、线间线距和排版设计；B、打定位孔一叠板一一次钻孔一二次钻孔一吹孔一检查。
2.如权利要求1所述的感应磁环板钻孔制作工艺，其特征在于所述的钻孔为跳钻生产方法，具体为A、跳钻将现有的钻带连孔钻改为隔孔钻，分为两把相同刀具生产；B、在整个跳钻过程中孔与孔之间的间距始终保持在0.75mm ；C、钻孔参数为
全文摘要
本发明涉及一种感应磁环板钻孔制作工艺。现有计算机及网络设备中运用的普通多层板钻孔制作工艺采用连钻钻孔法，孔粗影响产品电气性能，连钻对孔壁冲击力很大，容易产生拉丝，钻咀热量无法有效卸除。本发明利用线路板辅助软件genesis完成孔位、孔数、孔径、孔形、线间线距和排版设计；打定位孔→叠板→一次钻孔→二次钻孔→吹孔→检查；将连孔钻改为隔孔钻，分为两把相同刀具生产。孔与孔之间的间距保持在0.75mm，钻孔转速主要针对≥0.25mm的连孔设计参数，转速快及进刀率降低，生产过程不易产生拉丝。解决了孔与孔间距少钻孔时的烧孔及断纤维丝而产生的孔粗及灯芯效应，能满足各项性能测试要求。
文档编号H05K3/00GK102300411SQ20111022472
公开日2011年12月28日 申请日期2011年8月5日 优先权日2011年8月5日
发明者张柏勇, 阙民辉 申请人:深圳统信电路电子有限公司