一种bt板制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种BT板制作工艺，包括BT板板材开料、BT板的钻孔、BT板锣板处理、BT板电镀处理和BT板线路阻焊等步骤，通过本发明，保证了BT板制作工艺流程简单化，提高生产效率，且精确度明显提高，从而提高BT板的质量，符合BT板使用的工艺要求，降低报废率，从而浪费大量资源和成本。
【专利说明】一种BT板制作工艺
【技术领域】
[0001] 本发明涉及制作BT板领域，尤其涉及一种BT板制作工艺。
【背景技术】
[0002] 近几年来，随着手机、LED显示的快速增长，市场对贴片发光二极管的需求也越来 越大，作为贴片发光二极管载板的BT板，其用量和使用范围也是逐渐走向热门，目前中国 市场上使用的BT板大部分都是进口的，主要来自日本、韩国以及台湾地区的产品，掌握制 造 BT板核心技术的中国内地企业少之又少。
[0003] BT板是指以BT基板为材料加工成BT的统称，而本文所提BT板是指应用在贴片发 光二极管产品上面的PCB载板，属于特殊PCB种类，是最简单的1C载板。与普通PCB不同 的是应用不同的PCB基板，目前市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公开的BT树脂，以 BT树脂为原料所构成的基板具有高银量、抗湿性、低价电常数以及低散失因素等优点。
[0004] 现有技术中，BT板在制作过程中，步骤很繁琐，而且生产效率很低，由于步骤的繁 琐，导致生产出来的BT板质量很差，达不到工艺要求，导致报废率很高，从而浪费大量资源 和成本。
【发明内容】
[0005] 有鉴于此，有必要提供一种简单的，能提商生广效率，且提商品质，节约成本和资 源的BT板制作工艺。
[0006] 本发明是这样实现的，一种BT板制作工艺，包括以下步骤：
[0007] 步骤一 ：BT板板材开料：
[0008] a :选取BT板材；
[0009] 提取BT板材，BT板材的厚度为0· 06mm?L 0mm，并通过电子测距仪进行检测，检 测要求为BT板材的厚度在0. 06mm?1. 0mm的范围内，且控制误差在0. 015mm内；
[0010] b :选取垫板；
[0011] 提取垫板，垫板的厚度为2. 5mm ;
[0012] c:热处理；
[0013] 将BT板材置于垫板上，然后将垫板及BT板一起置于烘烤箱内烘烤240分钟，烘烤 温度在110°c?130°C ;
[0014] d:防变形处理；
[0015] 在步骤三中的烘烤箱上设置多个风口，并且在烘烤箱外设置检测内部温度的自动 测温显示器，且设置自动时间报警器，当烘烤箱内因外界因素或者人为因素导致内部温度 过高或者时高时低时，会通过多个风口进行调节烘烤箱内的温度，使其达到正常的烘烤温 度；
[0016] 步骤二：BT板的钻孔；
[0017] 将开料后的BT板板材进行精确的钻孔，主要操作如下；
[0018] a:精度测量；
[0019] 对照图纸，并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔 到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺 寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据，并标注在图纸上；
[0020] b :BT板厚度测量；
[0021] 将BT板轻轻放置在大理石台面上，不可用力按压BT板板面，缓慢放下厚度测量仪 的感应器针头，与BT板板面接触后读取显示数值；
[0022] c :BT 板分类；
[0023] 通过步骤二测量BT板的厚度后，将厚度一致的BT板归类到一起，其他按照厚度差 0.02mm的BT板归类归档，
[0024] d :钻孔处理；
[0025] 采用钻孔机进行钻孔，根据步骤一中的测量结果，在BT板上进行正确位置的钻孔 和钻槽操作；
[0026] e ;查验验收；
[0027] 钻孔和钻槽操作后，对BT板进行检验，将不良的产品剔除掉，具体的验收方法为： 在显微镜下观察导通孔，如果导通孔内有未透、漏钻、错钻或者有锯齿形，全部筛选出来，重 新加工或者报废；
[0028] 其次，导通孔内如果有凸起，凸起的高度大于0. 05mm的话，筛选出来，并重新加 工；
[0029] 最后检查钻槽步骤形成的槽孔，若槽壁上具有绿油或者漏基材现象，则应重新加 工或补救，槽壁单边具有波浪形或者凸起，且高度大于〇. 〇5mm，筛选出来，并重新加工；
[0030] 槽壁两边同时出现凸起，如果两边的凸起高度的总和大于0. 05_，筛选出来，并重 新加工；
[0031] 步骤三：BT板锣板处理；
[0032] 将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理：
[0033] a :降温操作；
[0034] 在锣板过程中，锣刀对BT板操作的过程中，通过使用工业酒精对锣刀的锣头进行 喷洒降温，能够有效延长锣刀的使用寿命，而且提高BT板的合格率；
[0035] b :锡槽；
[0036] 将多个BT板叠合整齐，然后经由定位孔定位后设置在模具基体上，由锣刀进行锣 槽加工，锣刀在行走时，采用锣刀的下刃端进行加工，降低阻力，提高锣槽速度，当下刃端磨 损失效后，采用锣刀刃部上端进行加工，提高锣刀使用率，利于降低成本；
[0037] c ;纟罗板废弃料处理；
[0038] 在BT板的锣槽加工工位上设置一与锣槽想对应的镂空孔，镂空孔的孔径大玉锣 槽的宽度，切割过程中，产生的废弃物直接从镂空孔排出，不需要后期的再次处理，提高工 作效率，降低对BT板的损坏概率；
[0039] 步骤四：BT板电镀处理；
[0040] a :磨板；
[0041] 采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布 刷，采用不织布刷对BT板进行磨板；
[0042] b :沉铜处理；
[0043] 第一：进入膨胀缸；
[0044] 将BT板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀缸内充满膨胀剂，膨胀剂为氧化钾和氧化钠 的混合物，其碱当量为0.2N?0.4N，强度为35%?50%，膨胀温度为65°C?75°C，且膨胀 缸的换缸周期为6000M2?7000M2 ;
[0045] 第二：进入除膠渣缸；
[0046] 膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除膠渣缸内含有高锰酸钾溶液，其高 锰酸钾含量为40g/L?80g/L，碱度为0. 9N?1. 3N，锰酸钾含量小于25g/L，缸内温度为 70°C?85°C，且除膠渣缸的换缸周期为20000M2 ;
[0047] 第三：进入中和缸；
[0048] 除渣过后，将BT板送入中和缸进行中和，中和缸内含有中和剂，其酸度为1.8N? 3. 6N，中和强度为80 %?120%，中和温度为35 °C?45 °C，且中和缸的换缸周期为 3000M2 ?3500M2 ;
[0049] 第四：进入除油缸；
[0050] 中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作，除油缸内含有除油剂几-310,其 碱强度为〇. 1N?0. 2N，缸内的除油温度为60°C?70°C，且除油缸的换缸周期为6000M2? 7000M2,或者当除油缸内的铜离子含量大于lg/L时进行换缸；
[0051] 第五：进入微蚀缸；
[0052] 除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，微蚀缸内含有过硫酸钠和 硫酸，其中硫酸含量为4%?6%，过硫酸钠含量为80g/L?120g/L，缸内温度为25°C? 35°C，且微蚀缸的换缸周期为铜离子含量大于25g/L时进行换缸；
[0053] 第六：进入预浸缸；
[0054] 硫化微蚀过后，将BT板送入预浸缸内，预浸缸内含有预浸盐，缸内温度为18°C? 32°C，且预浸缸的换缸周期为4500M2?5000M2 ;
[0055] 第七：进入活化缸；
[0056] 预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化缸内含有活化剂，活化剂含量在15 %? 18%，？02+含量为60%?100%，？02?02是激动剂与受体亲和力的定量表示，是一种用来 表示非竞争性拮抗剂作用强度的参数，它越大表示非竞争性拮抗剂作用越强，缸内温度为 30°C?44°C，且活化缸的换缸周期为铜离子含量大于1. 5g/L时进行换缸；
[0057] 第八：进入速化缸；
[0058] 活化之后，将BT板送入速化缸内，速化缸内含有加速剂，其酸度为0. 5N?1. 0N，缸 内温度为18°C?32°C，换缸周期为3000M2?3500M2 ;
[0059] 第九：进入化学铜缸；
[0060] BT板从速化缸取出后，将BT板送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛、沉铜液和氢 氧化钠的混合液，混合液中，铜离子的含量为1. 5g/L?2. 5g/L，氢氧化钠含量为8g/L? 12g/L，甲醛含量为3g/L?6g/L，缸内温度为25°C?32°C，换缸周期为38000M2?40000M2， 且化学铜缸内的背光度不小于8. 5级；
[0061] c :酸浸和镀铜处理；
[0062] BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，硫酸溶液中硫酸的含量为 4%?6%，酸浸之后，进入镀铜阶段，镀铜溶液中含有硫酸铜、硫酸、铜球、光泽剂和湿润剂， 铜球是为了产生铜离子，镀铜溶液中氯离子的含量为50PPm?70PPm，硫酸铜含量为60g/ L?70g/L，硫酸含量为190g/L?220g/L，镀铜环境温度为23°C?27°C，镀铜溶液中通过的 电流密度为10ASF?14ASF，镀铜时间为50min?65min ;
[0063] 步骤五：BT板线路阻焊；
[0064] a :选取焊接环境；
[0065] 线路阻焊环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作；
[0066] b:BT 板出片；
[0067] 光绘自己出片机，出来的底片经过自动0ΑΙ光学检验后，将所有底片存放在温度 为20°C?22°C，湿度为52°C?58°C的环境中；
[0068] c:阻焊操作；
[0069] 对BT板上的线路进行精度阻焊操作；
[0070] d:打磨；
[0071] 采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板底片进行打磨，其中磨板陶瓷研磨机采用 的是不织布刷对BT板底片进行打磨，喷砂机采用金刚砂对BT板底片进行打磨，两种都是粗 化板面，能使菲林或者阻焊油墨牢固结合，避免漏铜、漏镍和漏基材现象的发生；
[0072] e :曝光控制；
[0073] 将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mm/hg?760mm/hg, 在进行显影处理，显影温度为28°C?32°C，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72°C? 78°C，最后进行高温烘烤，烘烤温度为150°C，这样有效防止焊线区产生绿油，防焊漆模糊不 清、断续的现象发生；
[0074] f :检验；
[0075] 对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于0.05mm 的成品筛选出来，并剔除掉。
[0076] 本发明提供的一种BT板制作工艺的优点在于：工艺流程简单，提高生产效率，且 精确度明显提高，从而提高BT板的质量，符合BT板使用的工艺要求，降低报废率，从而浪费 大量资源和成本。
【具体实施方式】
[0077] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明 进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于 限定本发明。
[0078] 所述一种BT板制作工艺，包括以下步骤：
[0079] 步骤一 ：BT板板材开料：
[0080] a :选取BT板材；
[0081] 提取BT板材，BT板材的厚度为0· 06mm?1. 0mm，并通过电子测距仪进行检测，检 测要求为BT板材的厚度在0. 06mm?1. 0mm的范围内，且控制误差在0. 015mm内；
[0082] b :选取垫板；
[0083] 提取垫板，垫板的厚度为2. 5mm ;
[0084] c :热处理；
[0085] 将BT板材置于垫板上，然后将垫板及BT板一起置于烘烤箱内烘烤240分钟，烘烤 温度在110°c?130°C ;
[0086] d:防变形处理；
[0087] 在步骤三中的烘烤箱上设置多个风口，并且在烘烤箱外设置检测内部温度的自动 测温显示器，且设置自动时间报警器，当烘烤箱内因外界因素或者人为因素导致内部温度 过高或者时高时低时，会通过多个风口进行调节烘烤箱内的温度，使其达到正常的烘烤温 度；
[0088] BT板板材开料过程中，不仅操作简单，节约操作时间，而且在烘烤过程中，通过多 个封口，使BT板不易产生变形、弯曲和扭曲的问题，通过多个风口、自动测温显示器以及自 动时间报警器，烘烤过程中，能够有效控制和监测烘烤温度，以及提醒烘烤时间的功能，使 烘烤成功的板材公差范围小，不会造成尺寸不在要求内，影响客户装机的现象发生。
[0089] 步骤二：BT板的钻孔；
[0090] 将开料后的BT板板材进行精确的钻孔，主要操作如下；
[0091] a:精度测量；
[0092] 对照图纸，并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔 到切割孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺 寸大小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据，并标注在图纸上；
[0093] b :BT板厚度测量；
[0094] 将BT板轻轻放置在大理石台面上，不可用力按压BT板板面，缓慢放下厚度测量仪 的感应器针头，与BT板板面接触后读取显示数值；
[0095] c :BT 板分类；
[0096] 通过步骤二测量BT板的厚度后，将厚度一致的BT板归类到一起，其他按照厚度差 0.02mm的BT板归类归档，
[0097] d :钻孔处理；
[0098] 采用钻孔机进行钻孔，根据步骤一中的测量结果，在BT板上进行正确位置的钻孔 和钻槽操作；
[0099] e ;查验验收；
[0100] 钻孔和钻槽操作后，对BT板进行检验，将不良的产品剔除掉，具体的验收方法为： 在显微镜下观察导通孔，如果导通孔内有未透、漏钻、错钻或者有锯齿形，全部筛选出来，重 新加工或者报废；
[0101] 其次，导通孔内如果有凸起，凸起的高度大于〇. 〇5mm的话，筛选出来，并重新加 工；
[0102] 最后检查钻槽步骤形成的槽孔，若槽壁上具有绿油或者漏基材现象，则应重新加 工或补救，槽壁单边具有波浪形或者凸起，且高度大于0. 05mm，筛选出来，并重新加工；
[0103] 槽壁两边同时出现凸起，如果两边的凸起高度的总和大于0. 05mm，筛选出来，并重 新加工；
[0104] BT板的钻孔操作中，不仅操作简单，节约操作时间，而且通过精度测量和BT板厚 度测量的特殊性精确测量，能够有效保证后期制作时，精度的可靠性，后期通过严密的检 验，将广品的合格率大大提1?。
[0105] 步骤三：BT板锣板处理；
[0106] 将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理：
[0107] a:降温操作；
[0108] 在锣板过程中，锣刀对BT板操作的过程中，通过使用工业酒精对锣刀的锣头进行 喷洒降温，能够有效延长锣刀的使用寿命，而且提高BT板的合格率；
[0109] b :锡槽；
[0110] 将多个BT板叠合整齐，然后经由定位孔定位后设置在模具基体上，由锣刀进行锣 槽加工，锣刀在行走时，采用锣刀的下刃端进行加工，降低阻力，提高锣槽速度，当下刃端磨 损失效后，采用锣刀刃部上端进行加工，提高锣刀使用率，利于降低成本；
[0111] C ;纟罗板废弃料处理；
[0112] 在BT板的锣槽加工工位上设置一与锣槽想对应的镂空孔，镂空孔的孔径大玉锣 槽的宽度，切割过程中，产生的废弃物直接从镂空孔排出，不需要后期的再次处理，提高工 作效率，降低对BT板的损坏概率；
[0113] BT板的快速锣板操作中，操作方便快捷，节约操作时间，通过工业酒精的降温操 作，大大的改善了锣板过程中，BT板所处的环境，防止因原本锣刀的高温导致BT板的变形 现象的发生，通过锣槽步骤和锣板废弃料处理步骤，多个BT板同时进行锣槽，提高工作效 率，而且锣板废弃料处理过程中，采用镂空孔直接将操作过程中产生的废弃料排出，不需要 停工处理，提高生产效率，而且不会因为废弃料的积存导致损坏BT板的现象发生。
[0114] 步骤四：BT板电镀处理；
[0115] a:磨板；
[0116] 采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布 刷，采用不织布刷对BT板进行磨板；
[0117] b :沉铜处理；
[0118] 第一：进入膨胀缸；
[0119] 将BT板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀缸内充满膨胀剂，膨胀剂为氧化钾和氧化钠 的混合物，其碱当量为〇. 2N?0. 4N，强度为35%?50%，膨胀温度为65°C?75°C，且膨胀 缸的换缸周期为6000M2?7000M2 ;
[0120] 第二：进入除膠渣缸；
[0121] 膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除膠渣缸内含有高锰酸钾溶液，其高 锰酸钾含量为40g/L?80g/L，碱度为0. 9N?1. 3N，锰酸钾含量小于25g/L，缸内温度为 70°C?85°C，且除膠渣缸的换缸周期为20000M2 ;
[0122] 第三：进入中和缸；
[0123] 除渣过后，将BT板送入中和缸进行中和，中和缸内含有中和剂，其酸度为1.8N? 3. 6N，中和强度为80 %?120%，中和温度为35 °C?45 °C，且中和缸的换缸周期为 3000M2 ?3500M2 ;
[0124] 第四：进入除油缸；
[0125] 中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作，除油缸内含有除油剂几-310,其 碱强度为0. IN?0. 2N，缸内的除油温度为60°C?70°C，且除油缸的换缸周期为6000M2? 7000M2,或者当除油缸内的铜离子含量大于lg/L时进行换缸；
[0126] 第五：进入微蚀缸；
[0127] 除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，微蚀缸内含有过硫酸钠和 硫酸，其中硫酸含量为4%?6%，过硫酸钠含量为80g/L?120g/L，缸内温度为25°C? 35°C，且微蚀缸的换缸周期为铜离子含量大于25g/L时进行换缸；
[0128] 第六：进入预浸缸；
[0129] 硫化微蚀过后，将BT板送入预浸缸内，预浸缸内含有预浸盐，缸内温度为18°C? 32°C，且预浸缸的换缸周期为4500M2?5000M2 ;
[0130] 第七：进入活化缸；
[0131] 预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化缸内含有活化剂，活化剂含量在15 %? 18%，？02+含量为60%?100%，？02?02是激动剂与受体亲和力的定量表示，是一种用来 表示非竞争性拮抗剂作用强度的参数，它越大表示非竞争性拮抗剂作用越强，缸内温度为 30°C?44°C，且活化缸的换缸周期为铜离子含量大于1. 5g/L时进行换缸；
[0132] 第八：进入速化缸；
[0133] 活化之后，将BT板送入速化缸内，速化缸内含有加速剂，其酸度为0. 5N?1. 0N，缸 内温度为18°C?32°C，换缸周期为3000M2?3500M2 ;
[0134] 第九：进入化学铜缸；
[0135] BT板从速化缸取出后，将BT板送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛、沉铜液和氢 氧化钠的混合液，混合液中，铜离子的含量为1. 5g/L?2. 5g/L，氢氧化钠含量为8g/L? 12g/L，甲醛含量为3g/L?6g/L，缸内温度为25°C?32°C，换缸周期为38000M2?40000M2， 且化学铜缸内的背光度不小于8. 5级；
[0136] c:酸浸和镀铜处理；
[0137] BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，硫酸溶液中硫酸的含量为 4%?6%，酸浸之后，进入镀铜阶段，镀铜溶液中含有硫酸铜、硫酸、铜球、光泽剂和湿润剂， 铜球是为了产生铜离子，镀铜溶液中氯离子的含量为50PPm?70PPm，硫酸铜含量为60g/ L?70g/L，硫酸含量为190g/L?220g/L，镀铜环境温度为23°C?27°C，镀铜溶液中通过的 电流密度为10ASF?14ASF，镀铜时间为50min?65min ;
[0138] BT板电镀操作工程中，通过磨板、沉铜处理与酸浸和镀铜处理三个步骤，且沉铜处 理流程中，BT板依次进入膨胀缸、除膠渣缸、中和缸、除油缸、微蚀缸、预浸缸、活化缸、速化 缸和化学铜缸，多次处理之后在进行镀铜操作，不仅能使电镀均匀，且使铜离子紧密贴合在 BT板表面，能延长BT板的使用寿命和电镀合格率。
[0139] 步骤五：BT板线路阻焊；
[0140] a:选取焊接环境；
[0141] 线路阻焊环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作；
[0142] b:BT 板出片；
[0143] 光绘自己出片机，出来的底片经过自动0ΑΙ光学检验后，将所有底片存放在温度 为20°C?22°C，湿度为52°C?58°C的环境中；
[0144] c:阻焊操作；
[0145] 对BT板上的线路进行精度阻焊操作；
[0146] d:打磨；
[0147] 采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板底片进行打磨，其中磨板陶瓷研磨机采用 的是不织布刷对BT板底片进行打磨，喷砂机采用金刚砂对BT板底片进行打磨，两种都是粗 化板面，能使菲林或者阻焊油墨牢固结合，避免漏铜、漏镍和漏基材现象的发生；
[0148] e :曝光控制；
[0149] 将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mm/hg?760mm/hg, 在进行显影处理，显影温度为28°C?32°C，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72°C? 78°C，最后进行高温烘烤，烘烤温度为150°C，这样有效防止焊线区产生绿油，防焊漆模糊不 清、断续的现象发生；
[0150] f:检验；
[0151] 对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于0.05mm 的成品筛选出来，并剔除掉。
[0152] BT板线路阻焊操作中，通过选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制 和检验等步骤，能够有效的防止线路阻焊过程中，出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经 常出现绿油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生，从而提高生产效率，节约大量成本。
[0153] 本发明提供的一种BT板制作工艺的优点在于：工艺流程简单，提高生产效率，且 精确度明显提高，从而提高BT板的质量，符合BT板使用的工艺要求，降低报废率，从而浪费 大量资源和成本。
[0154] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种BT板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一 ：BT板板材开料： a :选取BT板材； 提取BT板材，BT板材的厚度为0· 06mm?L 0臟，并通过电子测距仪进行检测，检测要 求为BT板材的厚度在0. 06mm?1. 0mm的范围内，且控制误差在0. 015mm内； b :选取垫板； 提取垫板，垫板的厚度为2. 5mm ; c :热处理； 将BT板材置于垫板上，然后将垫板及BT板一起置于烘烤箱内烘烤240分钟，烘烤温度 在 1KTC ?13(TC ; d:防变形处理； 在步骤三中的烘烤箱上设置多个风口，并且在烘烤箱外设置检测内部温度的自动测温 显示器，且设置自动时间报警器，当烘烤箱内因外界因素或者人为因素导致内部温度过高 或者时高时低时，会通过多个风口进行调节烘烤箱内的温度，使其达到正常的烘烤温度； 步骤二：BT板的钻孔； 将开料后的BT板板材进行精确的钻孔，主要操作如下； a :精度测星； 对照图纸，并采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位孔与定位孔的间距、定位孔到切 害I]孔的间距、定位孔与槽中心间距、槽中心与槽中心的间距、固晶区域与焊线区域的尺寸大 小、固晶处与焊线处的间距、导通孔孔径、槽宽等精确数据，并标注在图纸上； b :BT板厚度测量； 将BT板轻轻放置在大理石台面上，不可用力按压BT板板面，缓慢放下厚度测量仪的感 应器针头，与BT板板面接触后读取显示数值； c :BT板分类； 通过步骤二测量BT板的厚度后，将厚度一致的BT板归类到一起，其他按照厚度差 0.02mm的BT板归类归档， d :钻孔处理； 采用钻孔机进行钻孔，根据步骤一中的测量结果，在BT板上进行正确位置的钻孔和钻 槽操作； e ;查验验收； 钻孔和钻槽操作后，对BT板进行检验，将不良的产品剔除掉，具体的验收方法为：在显 微镜下观察导通孔，如果导通孔内有未透、漏钻、错钻或者有锯齿形，全部筛选出来，重新加 工或者报废； 其次，导通孔内如果有凸起，凸起的高度大于0. 〇5_的话，筛选出来，并重新加工； 最后检查钻槽步骤形成的槽孔，若槽壁上具有绿油或者漏基材现象，则应重新加工或 补救，槽壁单边具有波浪形或者凸起，且高度大于〇. 〇5mm，筛选出来，并重新加工； 槽壁两边同时出现凸起，如果两边的凸起高度的总和大于0. 〇5_，筛选出来，并重新加 工； 步骤三：BT板锣板处理； 将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理： a :降温操作； 在锣板过程中，锣刀对BT板操作的过程中，通过使用工业酒精对锣刀的锣头进行喷洒 降温，能够有效延长锣刀的使用寿命，而且提高BT板的合格率； b :锣槽； 将多个BT板叠合整齐，然后经由定位孔定位后设置在模具基体上，由锣刀进行锣槽加 工，锣刀在行走时，采用锣刀的下刃端进行加工，降低阻力，提高锣槽速度，当下刃端磨损失 效后，采用锣刀刃部上端进行加工，提高锣刀使用率，利于降低成本； c 罗板废弃料处理； 在BT板的锣槽加工工位上设置一与锣槽想对应的镂空孔，镂空孔的孔径大玉锣槽的 宽度，切割过程中，产生的废弃物直接从镂空孔排出，不需要后期的再次处理，提高工作效 率，降低对BT板的损坏概率； 步骤四：BT板电镀处理； a :磨板； 采用陶瓷研磨机对BT板进行磨板，并且，将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷， 采用不织布刷对BT板进行磨板； b :沉铜处理； 第一：进入膨胀缸； 将BT板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀缸内充满膨胀剂，膨胀剂为氧化钾和氧化钠的混 合物，其碱当量为0.2N?0.4N，强度为35%?50%，膨胀温度为65°C?75°C，且膨胀缸的 换缸周期为6000M2?7000M2 ; 第二：进入除膠渣缸； 膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除膠渣缸内含有高锰酸钾溶液，其高锰酸 钾含量为40g/L?80g/L，碱度为0. 9N?1. 3N，锰酸钾含量小于25g/L，缸内温度为70°C? 85°C，且除膠渣缸的换缸周期为20000M2 ; 第二：进入中和缸； 除渣过后，将BT板送入中和缸进行中和，中和缸内含有中和剂，其酸度为1. 8N?3. 6N， 中和强度为80%?120%，中和温度为35°C?45°C，且中和缸的换缸周期为3000M2? 3500M2 ； 第四：进入除油缸； 中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作，除油缸内含有除油剂几-310,其碱 强度为〇. 1N?0. 2N，缸内的除油温度为60°C?70°C，且除油缸的换缸周期为6000M2? 7000M2,或者当除油缸内的铜离子含量大于lg/L时进行换缸； 第五：进入微蚀缸； 除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，微蚀缸内含有过硫酸钠和硫酸， 其中硫酸含量为4%?6%，过硫酸钠含量为80g/L?120g/L，缸内温度为25°C?35°C，且 微蚀缸的换缸周期为铜离子含量大于25g/L时进行换缸； 第六：进入预浸缸； 硫化微蚀过后，将BT板送入预浸缸内，预浸缸内含有预浸盐，缸内温度为18°C?32°C， 且预浸缸的换缸周期为4500M2?5000M2 ; 第七：进入活化缸； 预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化缸内含有活化剂，活化剂含量在15 %?18 %， TO2+含量为60%?100%，PD2 PD2是激动剂与受体亲和力的定量表示，是一种用来表示非 竞争性拮抗剂作用强度的参数，它越大表示非竞争性拮抗剂作用越强，缸内温度为30°C? 44°C，且活化缸的换缸周期为铜离子含量大于1. 5g/L时进行换缸； 第八：进入速化缸； 活化之后，将BT板送入速化缸内，速化缸内含有加速剂，其酸度为0. 5N?1. 0N，缸内温 度为18°C?32°C，换缸周期为3000M2?3500M2 ; 第九：进入化学铜缸； BT板从速化缸取出后，将BT板送入化学铜缸，化学铜缸内含有甲醛、沉铜液和氢氧化 钠的混合液，混合液中，铜离子的含量为1. 5g/L?2. 5g/L，氢氧化钠含量为8g/L?12g/L， 甲醛含量为3g/L?6g/L，缸内温度为25°C?32°C，换缸周期为38000M2?40000M2,且化 学铜缸内的背光度不小于8. 5级； c :酸浸和镀铜处理； BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸，硫酸溶液中硫酸的含量为4%? 6 %，酸浸之后，进入镀铜阶段，镀铜溶液中含有硫酸铜、硫酸、铜球、光泽剂和湿润剂，铜球 是为了产生铜离子，镀铜溶液中氯离子的含量为50PPm?70PPm，硫酸铜含量为60g/L? 70g/L，硫酸含量为190g/L?220g/L，镀铜环境温度为23°C?27°C，镀铜溶液中通过的电流 密度为10ASF?14ASF，镀铜时间为50min?65min ; 步骤五：BT板线路阻焊； a :选取焊接环境； 线路阻焊环境选取在含尘量低于10级的无尘房内进行操作； b :BT板出片； 光绘自己出片机，出来的底片经过自动OAI光学检验后，将所有底片存放在温度为 20°C?22°C，湿度为52°C?58°C的环境中； c :阻焊操作； 对BT板上的线路进行精度阻焊操作； d :打磨； 采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板底片进行打磨，其中磨板陶瓷研磨机采用的是 不织布刷对BT板底片进行打磨，喷砂机采用金刚砂对BT板底片进行打磨，两种都是粗化板 面，能使菲林或者阻焊油墨牢固结合，避免漏铜、漏镍和漏基材现象的发生； e :曝光控制； 将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光抽真空压力为680mm/hg?760mm/hg，在进 行显影处理，显影温度为28°C?32°C，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72°C?78°C， 最后进行高温烘烤，烘烤温度为150°C，这样有效防止焊线区产生绿油，防焊漆模糊不清、断 续的现象发生； f :检验； 对成品进行检验，分别对焊线区、固晶区的缺口进行检验筛选，缺口大于〇. 〇5mm的成 品师选出来，并剔除掉。
【文档编号】H05K3/00GK104219887SQ201410403448
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月15日 优先权日:2014年8月15日
【发明者】陈燕华 申请人:安徽广德威正光电科技有限公司