专利名称：全板镀金板的制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种全板镀金板的制作工艺。
背景技术：
现有的全板镀金板的制作工艺采用图形前镀金工艺，其工艺流程如下下料_内 层加工_层压-钻孔_沉铜_电镀_外层图形(用大铜面做镀金导线，将镀金区域显影出 来进行镀金)“全板镀金_外碱蚀(去掉所有干膜，蚀刻掉非镀金区域)_外检-阻焊_字 符_表面涂覆_外形_电测_成检-包装。然而，图形前工艺具有以下缺陷a.容易镀金渗镀和蚀刻不净用大铜面作为镀金导线，用干膜覆盖非镀金区域因 为干膜和铜面结合力存在一定的问题，镀金时，镀金区域周围干膜容易脱落或药水容易渗 入干膜下，造成与镀金区域周围相连接的大铜面出现渗镀金，在蚀刻时容易出现镀金区域 铜面因镀金而蚀刻不净；b.镀金质量差，容易出现镀金区域塌陷镀金周围区域因为和铜层连接，当进行 外蚀蚀刻板内图形时，容易出现镀金层下面的铜层被咬蚀掉，出现镀金面塌陷。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种全板镀金板的制作工艺，该工艺能够克服 镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和镀金区域塌陷的缺陷。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种全板镀金板的制 作工艺，包括以下步骤a.在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和外层引线的所有板内图形，所有 镀金区域通过外层引线相互连接；b.在外层引线处贴上保护干膜，以保护外层引线；c.利用外层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；d.去除外层引线上的保护干膜；e.去掉外层引线。其中，在步骤a中，所述外层引线的宽度为0. 08-0. 2mm。其中，在步骤e中，采用蚀刻方式去掉外层引线。其中，在步骤e之后，包括步骤对镀金板整板进行阻焊工艺操作。其中，在步骤a与步骤b之间还包括步骤对做出的所有板内图形进行外检。本发明的有益效果是区别于现有技术的镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和镀金 区域塌陷的缺陷，本发明具有如下优点第一、解决了镀金渗镀和蚀刻不净因为该方法是通过电路板的表面制作外层引 线，利用外层引线把所有镀金区域连接起来，在电路板外层的板内图形一次性全部蚀刻出 来，其周围不存在大铜层，只有少数很细的外层引线，即使出现渗镀或蚀刻不净，也只会出现在外层引线上，其它地方不会出现，故不存在渗镀和蚀刻不净的问题。第二、解决了镀金金面塌陷的问题因为该方法是通过电路板的表面制作外层引 线，利用外层引线把所有镀金区域连接起来，在电路板外层的板内图形一次性全部蚀刻出 来，故镀金时其镀金区域四周和侧面均镀上了镍金，故镀金面不可能塌陷。第三、镀金图形精度高因为该方法是通过电路板的表面制作外层引线，利用外层 引线把所有镀金区域连接起来，在电路板外层的板内图形一次性全部蚀刻出来，所以可以 保证镀金图形具有较高的精度。
图1是本发明实施例中做出镀金区域和外层引线的板内图形后的镀金板示意图；图2是本发明实施例中在外层引线上覆盖保护干膜后的镀金板示意图；图3是本发明实施例中利用外层引线做为镀金导线进行镀金后的镀金板示意图；图4是本发明实施例中镀金完毕后去除保护干膜后的镀金板示意图；图5是本发明实施例中蚀刻掉外层引线后的镀金板示意图。其中，1、镀金区域；2、外层引线；3、干膜。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。请参阅图1至图5，作为本发明全板镀金板的制作工艺的实施例，包括以下步骤a.在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域1和外层引线2的所有板内图形， 所有镀金区域1通过外层引线2相互连接，如图1所示；b.在外层引线2处贴上保护干膜3，以保护外层引线2，如图2所示；c.利用外层引线2作为镀金导线对电路板上镀金区域1进行镀金，如图3所示；d.去除外层引线2上的保护干膜3，如图4所示；e.去掉外层引线2，如图5所示。区别于现有技术的镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和镀金区域塌陷的缺陷，本发 明具有如下优点第一、解决了镀金渗镀和蚀刻不净因为该方法是通过电路板的表面制作外层引 线2，利用外层引线2把所有镀金区域1连接起来，在电路板外层的板内图形一次性全部蚀 刻出来，其周围不存在大铜层，只有少数很细的外层引线2，即使出现渗镀或蚀刻不净，也只 会出现在外层引线2上，其它地方不会出现，故不存在渗镀和蚀刻不净的问题。第二、解决了镀金金面塌陷的问题因为该方法是通过电路板的表面制作外层引 线2，利用外层引线2把所有镀金区域1连接起来，在电路板外层的板内图形一次性全部蚀 刻出来，故镀金时其镀金区域1四周和侧面均镀上了镍金，故镀金面不可能塌陷。第三、镀金图形精度高因为该方法是通过电路板的表面制作外层引线2，利用外 层引线2把所有镀金区域1连接起来，在电路板外层的板内图形一次性全部蚀刻出来，所以 可以保证镀金图形具有较高的精度。在一实施例中，在步骤e中，采用蚀刻方式去掉外层引线。
在一实施例中，在步骤a中，所述外层引线的宽度一般设计为0. 08-0. 2mm。在一实施例中，在步骤e之后，包括步骤对镀金板整板进行阻焊工艺操作。
在一实施例中，在步骤a与步骤b之间还包括步骤对做出的所有板内图形进行外检。 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种全板镀金板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤a.在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和外层引线的所有板内图形，所有镀金 区域通过外层引线相互连接；b.在外层引线处贴上保护干膜，以保护外层引线；c.利用外层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；d.去除外层引线上的保护干膜；e.去掉外层引线。
2.根据权利要求1所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于在步骤a中，所述外层 引线的宽度为0. 08-0. 2mm。
3.根据权利要求2所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于在步骤e中，采用蚀刻 方式去掉外层引线。
4.根据权利要求3所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于在步骤e之后，包括步 骤对镀金板整板进行阻焊工艺操作。
5.根据权利要求4所述的全板镀金板的制作工艺，其特征在于在步骤a与步骤b之 间还包括步骤对做出的所有板内图形进行外检。
全文摘要
本发明公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤a.在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和外层引线的所有板内图形，所有镀金区域通过外层引线相互连接；b.在外层引线处贴上保护干膜，以保护外层引线；c.利用外层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；d.去除外层引线上的保护干膜；e.去掉外层引线。本发明解决了镀金渗镀和蚀刻不净和镀金金面塌陷的问题，另外因为该方法是通过电路板的表面制作外层引线，利用外层引线把所有镀金区域连接起来，在电路板外层的板内图形一次性全部蚀刻出来，所以可以保证镀金图形具有较高的精度。
文档编号H05K3/18GK102076175SQ20101055716
公开日2011年5月25日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者刘宝林, 崔荣, 武凤伍, 王成勇, 罗斌 申请人:深南电路有限公司