专利名称：局部镀金板的制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板加工工艺，尤其涉及一种局部镀金板的制作工艺。
背景技术：
现有的局部镀金板的制作工艺流程如下下料-内层加工-层压-钻孔-沉铜-电 镀-第一次外层图形(将镀金区域显影出来进行镀金)_根据第一次外层图形用电路板 的大铜面做镀金导线，对基板进行局部镀金做成镀金区域图形-去膜(去掉镀金保护干 膜)_第二次外层图形做成非镀金区域图形-对第二次外层图形部位进行碱性蚀刻、酸性蚀 刻(制作板内图形)-外检-阻焊-印刷字符-表面涂覆-外形-电测-成检-包装。然而，上述现有局部镀金板的制作工艺中第一次图形和第二次图形时存在如下缺 陷1、图形对位困难在镀金区域和非镀金区域的连接处，因为有第一次图形制作出 镀金区域图形和第二次图形制作出非镀金区域图形之间存在0. 05 0. Imm的对位精度偏 差；2、镀金质量差由于镀金周围区域和图层连接，当进行外蚀刻制作板内图形时，容 易出现镀金层下面的铜层被咬蚀掉，出现镀金面塌陷的情况。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种局部镀金板的制作工艺，可避免图形出现 对位偏差和镀金面塌陷的情况。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种局部镀金板的制 作工艺，包括如下步骤在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形、外层 引线及电路板周边上的导电辅助边框，所述外层引线使镀金区域之间、镀金区域与导电辅 助边框之间相互电导通；在非镀金区域和外层引线贴上保护干膜，以保护非镀金区域和外层引线；利用外层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；去除非镀金区域和外层引线上的保护干膜；在非镀金区域再次贴上保护干膜，并露出镀金区域和外层引线，以保护非镀金区 域；蚀刻掉外层引线；去除非镀金区域上的保护干膜。其中，所述外层引线的宽度为0. 08-0. 2mm。其中，在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图 形、外层引线及电路板周边上的导电辅助边框的步骤之前，包括步骤在电路板上进行沉 铜、电镀。
其中，在对电路板进行沉铜、电镀的步骤之前包括步骤对电路板进行层压、钻孔。其中，在对电路板进行层压、钻孔步骤之前包括步骤对构成电路板的基板进行内层加工。本发明的有益效果是区别于现有技术的局部镀金板二次图形对位困难和镀金质 量差的情况，本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀 金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
图1是本发明局部镀金板的制作工艺的流程图；图2是本发明局部镀金板蚀刻出板内所有图形的结构示意图；图3是在电路板贴保护干膜把非镀金区域和外层引线保护起来的结构示意图；图4是将镀金区域进行镀金的结构示意图；图5是去除掉图3中的保护干膜的结构示意图；图6是再次在非镀金区域贴上保护干膜的结构示意图；图7是蚀刻掉外层引线的结构示意图；图8是去除掉图6中的保护干膜的结构示意图。1、非镀金区域；2、镀金区域；3、外层引线；4、导电辅助边框；5、保护干膜。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。请参阅图1，本发明局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤步骤1 下料，即选取构成电路板的基板；步骤2 对构成电路板的基板进行内层加工；步骤3 对电路板进行层压、钻孔；步骤4 对层压、钻孔后的电路板上进行沉铜、电镀；步骤5 请参阅图2，在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域2和非镀金区域 1的所有板内图形、外层引线3及电路板周边上的导电辅助边框4，所述外层引线3使镀金 区域2之间、镀金区域2与导电辅助边框4之间相互电导通；即在电路板上需要进行制作板 内图形的区域贴上一层保护干膜5 ；并将电路板上没有贴保护干膜区域的铜层蚀刻掉，做 出所有板内图形、外层引线3及导电辅助边框4 ；外层引线3 —般采用0. 08-0. 2mm的宽度， 如果图形设计规则，则直接通过外层引线以最短距离串联所有镀金区域并连接到导电辅助 边框，如果图形设计不规则并且线路较密集的情况，遵循外层引线从疏散的图形区域引入 镀金区域并连接到导电辅助边框，长度遵循设计最优的原则。步骤6 请结合图1并参阅图3，在非镀金区域1和外层引线3贴上保护干膜5，以 保护非镀金区域1和外层引线3 ；步骤7 请参阅图4，利用外层引线3作为镀金导线对电路板上镀金区域2进行镀 金，导电辅助边框4与镀金设备的正负极相连接；步骤8 请参阅图5，去除非镀金区域1和外层引线3上的保护干膜5 ；
步骤9 请参阅图6，在非镀金区域1再次贴上保护干膜5，并露出镀金区域2和外 层引线3，以保护非镀金区域1 ；步骤10 请参阅图7，蚀刻掉外层引线3 ；步骤11 请参阅图8，去除非镀金区域1上的保护干膜5 ；步骤12 进行阻焊；步骤13 然后进行印刷字符；步骤14:整平电路板；步骤15 对电路板进行外形检测；步骤16 对电路板进行电测试；步骤17 成品检测；步骤18 包装。区别于现有技术的局部镀金板在进行两次图形时存在对位困难和镀金质量差的 情况，本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域2 和非镀金区域1之间出现对位精度偏差的情况，并且本发明在镀金后只需要对外层引线3 进行蚀刻，不需要进行大量的蚀刻工艺，镀金层下的沉铜不会被咬蚀掉，从而不会出现镀金 面塌陷的情况。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种局部镀金板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形、外层引线 及电路板周边上的导电辅助边框，所述外层引线使镀金区域之间、镀金区域与导电辅助边 框之间相互电导通；在非镀金区域和外层引线贴上保护干膜，以保护非镀金区域和外层引线；利用外层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；去除非镀金区域和外层引线上的保护干膜；在非镀金区域再次贴上保护干膜，并露出镀金区域和外层引线，以保护非镀金区域；蚀刻掉外层引线；去除非镀金区域上的保护干膜。
2.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于所述外层引线的宽度 为 0. 08-0. 2mm。
3.根据权利要求1所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于在电路板的表面上一 次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形、外层引线及电路板周边上的导电辅 助边框的步骤之前，包括步骤在电路板上进行沉铜、电镀。
4.根据权利要求3所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于在对电路板进行沉铜、 电镀的步骤之前包括步骤对电路板进行层压、钻孔。
5.根据权利要求4所述的局部镀金板的制作工艺，其特征在于在对电路板进行层压、 钻孔步骤之前包括步骤对构成电路板的基板进行内层加工。
全文摘要
本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括步骤在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形、外层引线及导电辅助边框，所述外层引线使镀金区域之间、镀金区域与导电辅助边框之间相互电导通；在非镀金区域和外层引线贴上保护干膜，以保护非镀金区域和外层引线；利用外层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；去除非镀金区域和外层引线上的保护干膜；在非镀金区域再次贴上保护干膜，并露出镀金区域和外层引线，以保护非镀金区域；蚀刻掉外层引线；去除非镀金区域上的保护干膜。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
文档编号H05K3/40GK102056417SQ20101055710
公开日2011年5月11日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者刘宝林, 崔荣, 武凤伍, 罗斌 申请人:深南电路有限公司