专利名称：Pcb板外形边镀层制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于PCB板制作工艺，特别是涉及一种PCB板外形边镀层制作工艺。
背景技术：
传统的印制线路板(PCB)制作采用拼板设计，一个拼板内设计多个PCB交货单元，在单元板外围设计一定宽度尺寸的工具边，工具边含有标靶孔、定位孔、铆钉孔、对准度测试孔、对位环、菲林对位孔、型号标记、阻流块或导流块等工具孔或跟踪标记设计，PCB图形制作完成后采用锣或铣工艺将工具边铣除，获得所需要的PCB单元板，因此，传统的PCB单元板边并未包覆镀层。然而，随着3G等通讯技术及现代电子技术向着高频、高速的方向发展，对PCB单元板的要求越来越高，传统的PCB单元板边并未包覆镀层，易造成高频信号传输泄露，影响电子元器件正常工作。
发明内容
基于此，针对现有技术的缺点，本发明提供了一种减少PCB信号传输损耗、增强信号屏蔽能力、提高信号高频信号传输质量的PCB板外形边镀层制作工艺。一种PCB板外形边镀层制作工艺，其包括以下步骤(I)开料，形成拼板，该拼板包括内层基板及附于该内层基板上下表面的铜箔；(2)内层图形制作，将电路形状转移到拼板的铜箔上，形成铜箔的线路图形，上下表面的铜箔形成电路层；再进行棕化处理，处理后的拼板分为PCB单元板及围设于PCB单元板外的工具边；(3)层压，将所述内层基板与半固化片及铜箔形成多层板；(4)钻孔，在所述多层板上钻出所需的孔，形成连接线路层之间的导电性能的信道；(5)铣槽孔，通过程控机械铣工艺，在所述工具边上与PCB单元板边连接处绕PCB单元板开设若干槽孔，露出PCB单元板板边侧壁；(6)化学沉铜，PCB单元板板边侧壁镀覆一层铜层，实现PCB单元板板边包覆镀层；(7)外层图形制作，对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工；(8)表面处理，保证线路板良好的可焊性或者导电性能。；(9)铣板，铣掉所述工具边，获得所需的PCB单元板；(10)电子测试，检查线路的开路及短路进行测试。在其中一个实施例中，在步骤(5)中，所述槽孔之间留有若干连接筋。在其中一个实施例中，所述步骤(8)中，通过铣断所述连接筋与PCB单元板的连接处从而铣掉所述工具边。在其中一个实施例中，所述连接筋的长度为5mm 15mm。在其中一个实施例中，所述连接筋的长度为10mm。在其中一个实施例中，所述槽孔宽度为2mm 3mm。在其中一个实施例中，所述槽孔宽度为2mm。在其中一个实施例中，所述拼板上的PCB单元板的数量为至少两个，拼板上的PCB单元板之间形成一支板，所述支板与PCB单元板之间开设若干槽孔，且该槽孔之间留有若干连接筋。在其中一个实施例中，所述拼板上的PCB单元板的数量为至少四个，拼板上的PCB单元板之间形成一呈“十”字状支板，所述支板与PCB单元板之间开设若干槽孔，且该槽孔之间留有若干连接筋。上述的PCB板外形边镀层制作工艺通过在工具边上与PCB单元板边连接位置处绕PCB单元板开设数个槽孔，露出PCB单元板板边侧壁，再经过化学沉铜工艺在PCB单元板板边侧壁镀覆一层镀铜层，实现PCB单元板板边包覆镀层，有效减少PCB信号传输损耗，增强信号屏蔽能力，提高信号高频信号传输质量。
图1为经过内层图形制作的工艺处理后的拼板示意图。图2为经过铣槽孔的工艺处理后的拼板示意图。图3为本发明PCB板外形边镀层制作工艺的工艺流程。以下是本发明零部件符号标记说明PCB单元板10、工具边20、槽孔30、连接筋40、支板50。
具体实施例方式为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式
对本发明的详述得到进一步的了解。请参阅图1及图2，本发明PCB板外形边镀层制作工艺，其包括以下步骤完成PCB板外形边镀层的制作步骤1:开料，选择合适拼板和切板方式，最大限度的提高板材利用率，该拼板包括内层基板及附于内层基板上下表面的铜箔。步骤2 :内层图形制作，所述内层基板上下表面的铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到拼板的铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，从而将电路形状转移到拼板的铜箔上，内层基板上下表面的铜箔形成电路层；再进行棕化处理，对内层基板和电路层在压合前进行清洁，除去表面的杂物，提高内层基板与PP (prepreg，半固化片)层之间结合力，避免分层现象出现，提高产品的可靠性。处理后的拼板分为PCB单元板10及围设于PCB单元板10外的工具边20。步骤3:层压，将内层基板、PP、铜箔按照顺序迭合在一起，并把迭合后的内层基板、PP层及铜箔在高温高压下结合在一起，形成多层板。步骤4:钻孔，在多层板上钻出所需的孔，在线路板上开设一个容许后工序完成后，连接线路层之间的导电性能的信道。步骤5 :铣槽孔，通过程控机械铣工艺，在拼板上绕PCB单元板开设若干槽孔30，露出PCB单元板10板边侧壁。所述槽孔30宽度为2mm 3mm为佳,在本实施例中该宽度为2mm,既保证了足够的宽度可以对PCB单元板10的板边侧壁进行镀铜，也避免了宽度过大造成工具边20的尺寸太大或者宽度太小。其中，每个拼板上的PCB单元板10共四个，拼板上的PCB单元板10之间形成一支板50，所述支板50呈“十”字状，所述槽孔30围绕所述PCB单元板10并位于该PCB单元板10与工具边20之间。所述槽孔30之间留有若干连接筋40以连接PCB单元板10与工具边20，所述连接筋40的长度为5mm 15mm为佳。本实施例中，所述连接筋40的长度为10mm。步骤6 :化学沉铜，在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层，导通内层线路的连接，然后通过化学沉铜工艺在PCB单元板板边侧壁镀覆一层铜层，实现PCB单元板板边包覆铜镀层，再进行图形电镀或板面电镀增加线路板孔、线、面的铜厚。步骤7 :外层图形制作，对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工。步骤8 :表面处理，保证线路板良好的可焊性或者导电性能。步骤9 :铣板，铣断所述连接筋40与PCB单元板的连接处，从而铣掉工具边20，获得所需的侧壁镀覆一层铜层的PCB单元板10。步骤10 :电子测试和最终检查，检查线路的开路及短路进行测试，并将检查合格的板进行包装。综上所述，本发明PCB板外形边镀层制作工艺通过在工具边20上与PCB单元板10边连接处绕PCB单元板开设所述槽孔30，露出PCB单元板10板边侧壁，再经过化学沉铜工艺在PCB单元板10板边侧壁镀覆一层铜层，实现PCB单元板板边包覆镀层，有效减少PCB信号传输损耗，增强信号屏蔽能力，提高信号高频信号传输质量。可以理解地，所述拼板上的PCB单元板10可以不限于四个，如两个、三个或多于四个；当拼板上的PCB单元板10为两个时候，拼板上的两PCB单元板10之间形成一支板50，所述支板与PCB单元板10之间开设若干槽孔30，且该槽孔30之间留有若干连接筋40。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种PCB板外形边镀层制作工艺，其包括以下步骤 (1)开料，形成拼板，该拼板包括内层基板及附于该内层基板上下表面的铜箔； (2)内层图形制作，将电路形状转移到拼板的铜箔上，形成铜箔的线路图形，上下表面的铜箔形成电路层；再进行棕化处理，处理后的拼板分为PCB单元板及围设于PCB单元板外的工具边； (3)层压，将所述内层基板与半固化片及铜箔形成多层板； (4)钻孔，在所述多层板上钻出所需的孔，形成连接线路层之间的导电性能的信道； (5)铣槽孔；通过程控机械铣工艺，在所述工具边上与PCB单元板边连接处绕PCB单元板开设若干槽孔，露出PCB单元板板边侧壁； (6)化学沉铜，PCB单元板板边侧壁镀覆一层铜层，实现PCB单元板板边包覆镀层； (7)外层图形制作，对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工； (8)表面处理，保证线路板良好的可焊性或者导电性能； (9)铣板，铣掉所述工具边，获得所需的PCB单元板； (10)电子测试，检查线路的开路及短路进行测试。
2.根据权利要求1所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，在步骤(5)中，所述槽孔之间留有若干连接筋。
3.根据权利要求2所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，所述步骤(8)中，通过铣断所述连接筋与PCB单元板的连接处从而铣掉所述工具边。
4.根据权利要求2所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，所述连接筋的长度为 5mm 1 5mm。
5.根据权利要求4所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，所述连接筋的长度为 10mnin
6.根据权利要求1所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，所述槽孔宽度为2mm 3mm n
7.根据权利要求6所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，所述槽孔宽度为2mm o
8.根据权利要求1所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，所述拼板上的PCB单元板的数量为至少两个，拼板上的PCB单元板之间形成一支板，所述支板与PCB单元板之间开设若干槽孔，且该槽孔之间留有若干连接筋。
9.根据权利要求1所述的PCB板外形边镀层制作工艺，其特征在于，所述拼板上的PCB单元板的数量为至少四个，拼板上的PCB单元板之间形成一呈“十”字状支板，所述支板与PCB单元板之间开设若干槽孔，且该槽孔之间留有若干连接筋。
全文摘要
本发明公开了一种PCB板外形边镀层制作工艺，包括以下步骤，(1)开料，形成拼板(2)内层图形制作，处理后的拼板分为PCB单元板及围设于PCB单元板外的工具边，(3)层压，(4)钻孔，(5)铣槽孔，(6)化学沉铜，(7)外层图形制作，(8)表面处理，(9)铣板，(10)电子测试，所述步骤(5)中通过程控机械铣工艺，在工具边上与PCB单元板边连接处绕PCB单元板开设数个槽孔，露出PCB单元板板边侧壁，所述步骤(6)在PCB单元板板边侧壁镀覆一层铜层，实现PCB单元板板边包覆镀层有效减少PCB信号传输损耗，增强信号屏蔽能力，提高信号高频信号传输质量。
文档编号H05K3/18GK103068165SQ20121055683
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月20日 优先权日2012年12月20日
发明者纪成光, 杜红兵, 曾红 申请人:东莞生益电子有限公司