本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善线路板起泡爆板的制作方法。
背景技术：
线路板在制作过程中常出现起泡异常并导致爆板的问题，主要原因为板子受热冲击时，密集树脂塞孔位置处的板材容易产生气泡，使其体积变大膨胀，外层铜箔受力较大，导致出现爆板；起泡位置位于树脂塞孔散热孔密集位置，具体起泡原因影响因素分析如下：
1、从材料来看，板材cte与散热孔填料树脂cte，两者的cte值越匹配且同时值越低，线路板的耐热性越好，当两者的cte值相差比较大时易造成起泡的问题；
2、从孔壁间距来看，孔壁间距越小，孔之间耐热性越差，使板受热后易造成起泡的问题。
技术实现要素：
本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种改善线路板起泡爆板的制作方法，该方法在散热孔中不填充树脂，只通过镀铜层来达到散热的目的，解决板材与树脂填料之间cte值存在差异导致耐热性差从而出现起泡的问题，可有效避免因起泡导致的爆板问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善线路板起泡爆板的制作方法，包括以下步骤：
s1、在生产板上钻出散热孔；
s2、依次通过沉铜和全板电镀使散热孔金属化；
s3、在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚散热孔内的铜层厚度；
s4、去掉镀孔图形，而后在生产板上钻出导通孔；
s5、依次通过沉铜和全板电镀使导通孔金属化；
s6、在生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。
进一步的，步骤s1中，在钻散热孔时，相邻散热孔之间的孔边距≥0.5mm。
进一步的，步骤s1中，钻的散热孔的孔径为0.5mm。
进一步的，步骤s3中，将散热孔内的孔壁铜层加厚至30μm。
进一步的，步骤s5中，全板电镀后将散热孔内的孔壁铜层加厚至40μm。
进一步的，步骤s1和s4中，生产板在钻孔后均进行等离子除胶处理。
进一步的，步骤s2中，全板电镀时加镀的铜层厚度控制在10-15μm。
进一步的，步骤s2中，在全板电镀后，生产板的板面铜层厚度控制在20-25μm。
进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明中在钻出的散热孔中不填充树脂，只通过孔内的镀铜层来达到散热的目的，因孔内未填充树脂，所以不存在板材和树脂填料两者cte值差异的问题，解决板材与树脂填料之间cte值存在差异导致耐热性差从而出现起泡的问题，可有效避免因起泡导致的爆板问题；相较于现有技术中相邻散热孔的孔边距0.25mm，本发明在设计和钻散热孔时，使相邻散热孔之间的孔边距≥0.5mm，避免因孔边距过小导致耐热性差从而出现起泡的问题，进一步解决因起泡导致的爆板问题；现有技术中散热孔的镀铜层厚度一般为20μm，而后在孔内填充树脂与镀铜层配合达到良好的散热目的，而本发明将散热孔内孔壁镀铜层由现有的20μm增加至40μm，通过提高铜厚来确保散热孔的散热效果。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例所示的一种线路板的制作方法，该方法可有效改善线路板起泡爆板的问题，依次包括以下处理工序：
(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度为0.5mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.5oz。
(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层aoi，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。
(4)钻散热孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行散热孔钻孔加工；在钻散热孔时，相邻散热孔之间的孔边距≥0.5mm，且散热孔的孔径为0.5mm。
(5)除胶：生产板通过等离子除胶处理去除散热孔孔内的胶渣。
(6)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和散热孔孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(7)全板电镀：以18asf的电流密度进行全板电镀，加厚孔铜和板面铜层的厚度；全板电镀时加镀的板面铜层厚度控制在10-15μm，且在全板电镀后，生产板的板面铜层厚度控制在20-25μm。
(8)镀孔图形：在生产板贴干膜，并通过曝光和显影在对应散热孔的位置处进行开窗形成镀孔图形。
(9)镀孔：而后通过电镀将散热孔内的孔壁铜层加厚至30μm。
(10)钻导通孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔加工。
(11)除胶：生产板通过等离子除胶处理去除导通孔孔内的胶渣。
(12)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，导通孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(13)全板电镀：以18asf的电流密度进行全板电镀，加厚导通孔孔铜和板面铜层的厚度，并将散热孔内的孔壁铜层加厚至40μm。
(14)制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8asd的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2asd的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层aoi，使用自动光学检测系统，通过与cam资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(15)、阻焊、丝印字符：在生产板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，采用白网印刷top面阻焊油墨，top面字符添加"ul标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。
(16)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。
(17)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(18)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。
(19)、fqc：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。
(20)、fqa：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(21)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。