一种内埋电容的线路板及其制作方法与流程

本发明涉及一种内埋电容的线路板及其制作方法，属于线路板制作技术领域。

背景技术：

近年来，随着电子设备的小型化发展，线路板封装的尺寸要求也趋向小型化。为了满足这一要求，不仅要减小线路板本身的尺寸，还要减小线路板上电子元件的尺寸。

电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，其基本原理是充电放电，通交流隔直流。根据这一原理，它有很多的用途，如耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面，电容在电路板的运行过程中是缺一不可的配置。从电容器的结构上说起，最简单的电容器是由两端的极板和中间的绝缘电介质（包括空气）构成的。通电后，极板带电，形成电压（电势差），但是由于中间的绝缘物质，所以整个电容器是不导电的。

传统电容器的两个极板需要交错叠压或卷绕，然后引出引脚，制作麻烦。传统电容器工作部分制作完成后还需要添加其他材料来进行封装，以保护电容器，导致电容器体积增大。传统的单个电容制作完成后还需精确对位后装配到线路板上，工艺复杂。传统内埋电容只能用于双面板和多面板，无法用于单面板。要得到大容值的电容，需要介电常数高的电介质，传统内埋电容由中间的绝缘基材构成电介质，所以对中间绝缘基材的要求很高，很难做到。要得到大容值的电容，需要两极板间的距离很近，即要求中间绝缘基材很薄，成本高，且加工难度大。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种内埋电容的线路板及其制作方法，通过蚀刻法将电容器极板直接制作在线路板上，极板之间填充高介电常数的油墨，由此形成的电容体积小，且无需进行对位装配。

本发明是通过如下技术方案实现的：一种内埋电容的线路板制作方法，其特征在于，包括步骤：湿膜涂布/干膜层压，曝光，显影，线路蚀刻，退膜，表面处理，印刷，烘烤。

具体包括以下步骤：

步骤a：在线路板的铜箔表面涂布湿膜/层压干膜；

步骤b：进行曝光、显影，形成所需普通线路图案及电容器极板的平行线路的保护层；

步骤c：通过蚀刻，去除无保护层的铜箔，留下所需要的普通铜线路及电容器极板的平行线路；

步骤d：退膜，去除表面保护层，得到所需普通线路及电容器极板的平行线路；

步骤e：进行化锡表面处理，在普通线路及电容器极板的平行线路外层形成金属保护层，保护普通线路及电容器极板的平行线路不被氧化、腐蚀；

步骤f：在线路板除焊接区域外的地方印刷油墨作为介质并烘烤固化。

所述的油墨为高介电常数的油墨。

所述的平行线路的侧面是电容器的极板板面，改变平行线路长度即改变电容器极板面积，得到不同电容值的电容器。

所述的平行线路位于绝缘基材的同一面。

所述的平行线路为直线形或非直线形。

一种内埋电容的线路板，采用上所述的制作方法。

本发明的有益效果是：通过蚀刻方法，在制作线路的同时将电容器极板一起制作出来，并且在印刷时，选择高介电常数的油墨进行印刷，线路板的制作过程中直接形成电容器，无需另外单独制作电容器，工艺简单，且能够大幅度降低成本。电容器直接形成于线路板上，工艺简单，且无需进行精确对位装配，可省掉对位、装配设备，降低成本。由平行线路形成极板，填充油墨形成介质，电容器直接形成于线路板上，无需其他材料封装，体积减小，成本降低。平行线路的侧面是电容器的极板板面，改变平行线路长度即可轻易改变电容器极板面积，从而制作不同电容值的电容器。由位于绝缘基材同一面的平行线路构成电容器的两个电极，此内埋电容能够用于单面板。线路间距是极板间距，现在线路间距能做到很小，能够轻易得到容值较大的电容，而对绝缘基材的厚度无要求。两极板间的油墨构成电介质，油墨的介电常数决定电容器的容值，对绝缘基材的材质无要求，可适用于所有基材。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明形成的电容器示意图；

图2是图1的a-a剖视图。

图中：1、平行线路，2、金属保护层，3、油墨，4、绝缘基材。

具体实施方式

如图1和图2所示的一种内埋电容的线路板制作方法，其特征在于，包括步骤：湿膜涂布/干膜层压，曝光，显影，线路蚀刻，退膜，表面处理，印刷，烘烤。

具体包括以下步骤：

步骤a：在线路板的铜箔表面涂布湿膜/层压干膜；

步骤b：进行曝光、显影，形成所需普通线路图案及电容器极板的平行线路的保护层；

步骤c：通过蚀刻，去除无保护层的铜箔，留下所需要的普通铜线路及电容器极板的平行线路1；

步骤d：退膜，去除表面保护层，得到所需普通线路及电容器极板的平行线路1；

步骤e：进行化锡表面处理，在普通线路及电容器极板的平行线路1外层形成金属保护层2，保护普通线路及电容器极板的平行线路1不被氧化、腐蚀；

步骤f：在线路板除焊接区域外的地方印刷油墨3作为介质并烘烤固化。

所述的油墨3为高介电常数的油墨。

所述的平行线路1的侧面是电容器的极板板面，改变平行线路1长度即改变电容器极板面积，得到不同电容值的电容器。

所述的平行线路1位于绝缘基材4的同一面。

所述的平行线路1为直线形或非直线形。

一种内埋电容的线路板，采用上所述的制作方法。

其中，电容器极板由位于绝缘基材1同一面的两条互相平行的线路构成；绝缘介质由高介电常数的油墨3构成；平行线路的侧面是电容器极板的板面，当两根平行线路通上不同的电后，正、负电荷分别在两平行线路互相靠近的侧面聚集；线间距是极板间距。

其中电容公式为：（c：电容，ε：介质的介电常数，s：极板面积，k：静电力常数，d：极板间距）

为了增大电容，可使用介电常数高的介质、增大极板面积（线路侧面面积）、减小极板间距（线间距），其中增大极板面积最容易实现，将形成极板的平行线路做成曲折的，增加极板平行线路的长度，可增大平行线路侧面面积（极板面积）。

适用于线距为3μm～500μm的线路板；适用于铜厚为2μm～35μm的线路板；适用于绝缘基材厚度为5μm～200μm的线路板。