具有三条线软板电路的制造方法及其LED光源与流程

本发明属于LED灯具技术领域，尤其涉及具有三条线软板电路的制造方法及其LED光源。

背景技术：

目前使用铝基板/玻纤板/FPC软板的电路，工艺复杂，生产效率低，材料及人工成本高，且电路加工需酸洗蚀刻、过孔电镀等，对环境危害非常大。目前铝基板/玻纤板/FPC软板电路及光源的基本加工工序流程为：

压合(将铜层通过绝缘胶压合在铝/玻纤基板上)--》涂覆感光油(在铜层上表面涂覆感光油)--》曝光感光油(在感光油层上表面设置底片，对其进行曝光)--》显影-》蚀刻-》退膜-》印刷阻焊油-》焊接灯珠形成光源。

其中，工序显影是使用Na2CO3将未曝光的感光线路油溶解掉，而曝光的感光线路油已经发生了聚合反应而保留在铜面上，保护底下的铜不被蚀刻药水溶解。

其中，工序蚀刻是使用三氯化铁FeCl3加入盐酸做为蚀刻液，利用铜的氧化还原将裸露的铜去掉。

其中，工序退膜是使用NaOH将保护铜线路表面的感光线路油去掉。

以上工序所使用的酸性及碱性溶液，对人体、对环境都有相当大的危害，且产生的危废物回收处理不易，更加增加了制造成本。

目前采用的LED灯，如图1所示，包括LED灯芯片1、荧光胶2、LED灯带支架3、金属热沉4、引脚5及固晶胶6，体积大，成本高，且一直存在散热问题。

技术实现要素：

本发明实施例的目的在于提供具有三条线软板电路的制造方法及其LED光源，能够简化加工及节约成本。

本发明实施例是这样实现的：

具有三条线软板电路的制造方法，包括：

通过采用FDC成型机，将铜箔、热熔胶和高温薄膜覆合在一起，使得铜层通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上；

采用自动冲模机将电路层冲断，形成并列设置的第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层，其中第二条铜层被冲断成多段独立铜层，相邻段独立铜层间距为0.1～0.2mm；

将表层膜或阻焊油层贴合在第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层上表面；

对表层膜或阻焊油层进行开孔处理，将第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层的上表面部分暴露形成电路接点，其中，第一条铜层上的一端设有电源板负极接点，其另一端设有电阻的第一接点，第二条铜层的一端设有电阻的第二接点，所述第一接点和第二接点的位置相应，第二条铜层的另一端设有电源板正极接点，第二条铜层的同一段独立铜层两端分别设有一个LED灯接点，第三条铜层的一端设有负极接点，另一端设有电源板负极接点。

LED光源，包括LED灯、具有三条线软板电路、电阻、插头和电源板，具有三条线软板电路包括表层膜或阻焊油层、耐高温PET层、热熔胶层、第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层，第二条铜层被冲断成多段独立铜层，相邻段独立铜层间距为O.1～0.2mm，第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层并列设置通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上表面，表层膜或阻焊油层贴合在第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层上表面，所述表层膜或阻焊油层开孔，将第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层上表面部分暴露形成电路接点，其中，第一条铜层上的一端设有电源板负极接点，其另一端设有电阻的第一接点，第二条铜层的一端设有电阻的第二接点，所述第一接点和第二接点的位置相应，第二条铜层的另一端设有电源板正极接点，第二条铜层的同一段独立铜层两端分别设有一个LED灯接点，第三条铜层的一端设有负极接点，另一端设有电源板负极接点，所述正极插头与电源板电连接，负极插头与第三条铜层的负极接点连接，第三条铜层的电源板负极接点与电源板电连接，电源板分别与第一条铜层上电源板负极接点和第二条铜层的电源板正极接点连接，电阻两端连接在所述第一接点和第二接点上，所述LED灯仅由LED灯芯片和荧光胶组成，LED灯芯片嵌合在荧光胶内，所述LED灯跨接连接在第二条铜层的相邻段独立铜层的LED灯接点上。

本发明实施例通过主要采用滚压方式形成具有三条线软板电路，使得工艺环保、成本低，去掉LED灯支架及金属热沉结构，使得LED灯散热效果更好，光源的性能更优。

附图说明

图1是现有技术中LED灯结构图；

图2是本发明中LED灯结构图；

图3是本发明的具有三条线软板电路的制造方法过程图；

图4是本发明的具有三条线软板电路成品图；

图5是本发明的含具有三条线软板电路的光源结构原理图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述：

具有三条线软板电路的制造方法，包括：

通过采用FDC成型机，将铜箔、热熔胶和高温薄膜覆合在一起，使得铜层通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上；

采用自动冲模机将电路层冲断，形成并列设置的第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层，其中第二条铜层被冲断成多段独立铜层，相邻段独立铜层间距为0.1～0.2mm；

将表层膜或阻焊油层贴合在第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层上表面；

对表层膜或阻焊油层进行开孔处理，将第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层的上表面部分暴露形成电路接点，其中，第一条铜层上的一端设有电源板负极接点，其另一端设有电阻的第一接点，第二条铜层的一端设有电阻的第二接点，所述第一接点和第二接点的位置相应，第二条铜层的另一端设有电源板正极接点，第二条铜层的同一段独立铜层两端分别设有一个LED灯接点，第三条铜层的一端设有负极接点，另一端设有电源板负极接点。

LED光源，包括LED灯、具有三条线软板电路、电阻、插头和电源板，具有三条线软板电路包括表层膜或阻焊油层、耐高温PET层、热熔胶层、第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层，第二条铜层被冲断成多段独立铜层，相邻段独立铜层间距为0.1～0.2mm，第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层并列设置通过热熔胶层覆膜在耐高温PET层上表面，表层膜或阻焊油层贴合在第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层上表面，所述表层膜或阻焊油层开孔，将第一条铜层、第二条铜层和第三条铜层上表面部分暴露形成电路接点，其中，第一条铜层上的一端设有电源板负极接点，其另一端设有电阻的第一接点，第二条铜层的一端设有电阻的第二接点，所述第一接点和第二接点的位置相应，第二条铜层的另一端设有电源板正极接点，第二条铜层的同一段独立铜层两端分别设有一个LED灯接点，第三条铜层的一端设有负极接点，另一端设有电源板负极接点，所述正极插头与电源板电连接，负极插头与第三条铜层的负极接点连接，第三条铜层的电源板负极接点与电源板电连接，电源板分别与第一条铜层上电源板负极接点和第二条铜层的电源板正极接点连接，电阻两端连接在所述第一接点和第二接点上，所述LED灯仅由LED灯芯片和荧光胶组成，LED灯芯片嵌合在荧光胶内，所述LED灯跨接连接在第二条铜层的相邻段独立铜层的LED灯接点上。

如图3所示，本发明采用新型软板电路(FDC电路Flexible Die cutting Circuit，柔性模切电路)替代传统铝基板/玻纤板/FPC软板。本发明的软板电路由耐高温绝缘膜+电路层+耐高温绝缘膜组成(也可以使用绝缘阻焊油替代)，整个光源工艺形成如下：

将铜层7、热熔胶层8和耐高温PET层9覆膜，滚压雕刻出线路，然后贴合表层膜或印制阻焊油层10，焊接LED灯11形成光源，具体地，采用FDC覆膜机，将铜箔和高温薄膜覆合在一起，采用自动冲模机形成电路的半成品，并使第二条铜层中相邻段之间的空白尺寸为0.1～0.2mm；表层膜经过滚压模具开孔(露出电路位置作为LED灯、电阻等元件焊接)，这个工序也可以直接印刷阻焊油；然后将开孔的表层膜和滚压后的线路经过加热辊贴合成型。

经过上述方法后，得到如图4和图5所示的半成品和成品，具有三条线软板电路包括表层膜或阻焊油层10、耐高温PET层9、热熔胶层8、第一条铜层12、第二条铜层13和第三条铜层19，第一条铜层12、第二条铜层13和第三条铜层19并列设置通过热熔胶层8覆膜在耐高温PET层9上表面，表层膜或阻焊油层10贴合在第一条铜层12、第二条铜层13和第三条铜层19上表面，所述表层膜或阻焊油层10开孔，将第一条铜层12、第二条铜层13和第三条铜层19上表面部分暴露形成电路接点，其中，第一条铜层12上的一端设有电源板负极接点14，其另一端设有电阻18的第一接点16，第二条铜层13的一端设有电阻18的第二接点16，所述第一接点和第二接点的位置相应，第二条铜层13的另一端设有电源板正极接点15，第二条铜层13的同一段独立铜层两端分别设有一个LED灯接点17，第三条铜层19的一端设有负极接点21，另一端设有电源板负极接点22，所述正极插头与电源板电连接，负极插头与第三条铜层19的负极接点21连接，第三条铜层19的电源板负极接点22与电源板电连接，电源板分别与第一条铜层12上电源板负极接点14和第二条铜层13的电源板正极接点15连接，电阻18两端连接在所述第一接点和第二接点上，所述LED灯11仅由LED灯芯片1和荧光胶2组成，LED灯芯片1嵌合在荧光胶2内，所述LED灯11跨接连接在第二条铜层13的相邻段独立铜层的LED灯接点17上，形成LED光源。

图2是本发明LED的结构图，LED灯仅由LED灯芯片1和荧光胶2组成，LED灯芯片嵌合在荧光胶内。

本发明的LED灯，去掉LED灯支架，体积较小，成本更低，散热性能更好，因LED灯更小了，所以在焊接时对电路间隙的尺寸要求更小，本发明的工艺环保、成本低，且LED灯散热效果更好，性能更优。

本发明的实施例中，聚对苯二甲酸乙二醇酯化学式为-OCH2-CH2OCOC6H4CO-英文名：polyethyleneterephthalate，简称PET。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。