1.一种导热装置，其特征在于，包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板与所述第二盖板密封连接，其中：
所述第一盖板，开设有多条沟槽，相邻两条所述沟槽之间形成支撑部；
所述沟槽内形成有液体流通通道和气体流通通道，所述液体流通通道内填充有液体工质，所述液体流通通道与所述气体流通通道相连通，所述液体工质蒸发为气体进入所述气体流通通道，所述气体凝结为液体进入所述液体流通通道。
2.如权利要求1所述的导热装置，其特征在于，所述沟槽的侧壁形成有毛细吸附结构，所述毛细吸附结构与所述沟槽为一体加工成型。
3.如权利要求2所述的导热装置，其特征在于，所述毛细吸附结构吸附液体工质形成凹液面，所述毛细吸附结构与所述凹液面所构成的空间作为所述液体流通通道；所述沟槽的所述凹液面以上的空间作为所述气体流通通道。
4.如权利要求2或3所述的导热装置，其特征在于，所述毛细吸附结构为金属网状结构或金属粉末烧结结构。
5.如权利要求1-4任一项所述的导热装置，其特征在于，所述支撑部上设置有隔断部，所述隔断部连通相邻的两条所述沟槽的所述液体流通通道以及所述气体流通通道。
6.如权利要求5所述的导热装置，其特征在于，所述隔断部形成为毛细吸附结构。
7.如权利要求2-6任一项所述的导热装置，其特征在于，所述毛细吸附结构的表面设置有亲水结构或涂层；和/或，
所述第二盖板与所述沟槽相对的部分设置有疏水结构或涂层。
8.如权利要求1-7任一项所述的导热装置，其特征在于，所述第一盖板的厚度为0.01mm～0.3mm，所述第二盖板的厚度为0.01mm～0.3mm；和/或，
所述沟槽的截面的最大宽度为0.5mm～3mm，所述支撑部的最小宽度为0.05mm～1mm；和/或，
所述沟槽的最底端与所述第一盖板远离所述第二盖板的一侧表面之间的距离为0.01mm～0.1mm。
9.如权利要求1-8任一项所述的导热装置，其特征在于，所述沟槽的截面形状为三角形，所述沟槽的两侧壁之间的夹角为0～100°。
10.如权利要求1-8任一项所述的导热装置，其特征在于，所述沟槽的截面形状为梯形，所述沟槽的底壁与侧壁之间的夹角的角度为90°～100°。
11.如权利要求1-8任一项所述的导热装置，其特征在于，所述沟槽的截面形状为多边形，所述沟槽的相邻两侧壁之间的夹角的角度为90°～100°。
12.如权利要求1-8任一项所述的导热装置，其特征在于，所述沟槽的截面的底部形状为弧形。
13.如权利要求1～12任一项所述的导热装置，其特征在于，所述第二盖板设置有沟槽，所述第二盖板的沟槽与所述第一盖板的沟槽相对设置，所述液体流通通道形成于所述第一盖板与所述第二盖板的结合处。
14.一种终端设备，其特征在于，包括显示屏、中框、后壳、印制电路板以及如权利要求1～13任一项所述的导热装置，其中：
所述印制电路板和所述显示屏位于所述中框的两侧；
所述发热元件，设置于所述印制电路板，所述发热元件罩设有屏蔽罩，所述屏蔽罩通过热界面材料与所述中框接触，所述后壳位于所述印制电路板的一侧；
所述导热装置，设置于所述中框。
15.如权利要求14所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括热管，所述屏蔽罩通过热界面材料与所述中框接触，包括：
所述屏蔽罩与所述中框之间设置有所述热管，所述热管通过第一热界面材料与所述屏蔽罩接触，所述热管通过第二热界面材料与所述中框接触。
16.如权利要求14所述的终端设备，其特征在于，所述导热装置设置于所述中框与所述显示屏之间，所述导热装置固定于所述中框。
17.如权利要求16所述的终端设备，其特征在于，所述中框开设有容置槽，所述容置槽的开口朝向所述显示屏，所述导热装置容置于所述容置槽。
18.如权利要求14所述的终端设备，其特征在于，所述中框与所述显示屏之间设置有高导热材料层，所述高导热材料层粘接于所述中框。
19.一种终端设备，其特征在于，包括显示屏、中框、后壳、印制电路板以及如权利要求1～13任一项所述的导热装置，其中：
所述印制电路板和所述显示屏位于所述中框的两侧；
所述发热元件，设置于所述印制电路板，所述发热元件罩设有屏蔽罩，所述屏蔽罩开设有通孔，热界面材料穿过所述通孔，与所述发热元件接触，所述中框与所述热界面材料接触；
所述后壳位于所述印制电路板的一侧；
所述导热装置，设置于所述中框。
20.如权利要求19所述的终端设备，其特征在于，所述导热装置设置于所述中框与所述显示屏之间，所述导热装置固定于所述中框。
21.如权利要求20所述的终端设备，其特征在于，所述中框开设有容置槽，所述容置槽的开口朝向所述显示屏，所述导热装置容置于所述容置槽。
22.如权利要求21所述的终端设备，其特征在于，所述中框与所述显示屏之间设置有高导热材料层，所述高导热材料层粘接于所述中框。
23.一种终端设备，其特征在于，显示屏、中框、后壳、印制电路板以及导热装置，其中：
所述印制电路板和所述显示屏位于所述中框的两侧；
所述发热元件，设置于所述印制电路板，所述发热元件罩设有屏蔽罩，所述屏蔽罩通过热界面材料与所述中框接触；
所述后壳位于所述印制电路板的一侧；
所述中框开设有容置槽，所述容置槽的开口朝向所述显示屏，所述导热装置容置于所述容置槽；
所述中框与所述显示屏之间设置有高导热材料层，所述高导热材料层粘接于所述中框，所述高导热材料层为石墨层；
所述导热装置包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板与所述第二盖板密封连接，其中：
所述第一盖板，开设有多条沟槽，相邻两条所述沟槽之间形成支撑部；
所述沟槽内形成有液体流通通道和气体流通通道，所述液体流通通道内填充有液体工质，所述液体流通通道与所述气体流通通道相连通，所述液体工质蒸发为气体进入所述气体流通通道，所述气体凝结为液体进入所述液体流通通道；
所述沟槽的侧壁形成有毛细吸附结构，所述毛细吸附结构与所述沟槽为一体加工成型；
其中，所述第一盖板的厚度为0.01mm～0.3mm，所述第二盖板的厚度为0.01mm～0.3mm；和/或，
所述沟槽的最底端与所述第一盖板远离所述第二盖板的一侧表面之间的距离为0.01mm～0.1mm。