一种基于电阻模块的铜基板生产方法与流程

本发明涉及电路板基板生产技术领域，尤其是一种基于电阻模块的铜基板生产方法。

背景技术：

现有的的铜基板生产存在如下局限：

1、铜基板板厚为0.1mm，其采用传统方法钻孔的形式容易使得铜面上有披锋，以致于外层蚀刻容易造成孔口过蚀；

2、pcb板的板材材质较软，在各水平线容易卡板，且阻焊印刷时其槽孔内油墨难以填入油墨，导致槽底部无油墨。

因此，为了提高铜基板的可靠稳定，势必有需要进行技术革新，以使其能够更具有使用可靠性。

技术实现要素：

针对现有技术的情况，本发明的目的在于提供一种能够克服设置工具孔出现披锋情况且成孔效率低的基于电阻模块的铜基板生产方法。

为了实现上述的技术目的，本发明所采用的技术方案为：

一种基于电阻模块的铜基板生产方法，其包括如下步骤：

（1）取全铜板作为基板；

（2）对基板依序进行喷砂、压模处理后，获得覆盖干膜的基板，继而按预设线路及工具孔位置对基板上的干膜进行曝光处理；

（3）对曝光后的基板进行化学刻蚀；

（4）对基板背面进行压模处理，获得覆盖有pi膜的基板；

（5）对基板再次依序进行喷砂、压模处理后；再次获得覆盖有干膜的基板，然后再按预设图形对基板上的干膜进行曝光处理；

（6）使用vcp电镀对基板进行图像电镀处理后，去除多余干膜；

（7）对基板进行阻焊处理，使基板上覆盖一层油墨层；

（8）对油膜层进行曝光、显影处理，使基板上预设电阻模块的部分形成开窗，制得所需铜基板。

进一步，步骤（1）中所述的基板厚度为0.1mm，且其表面无损伤。

进一步，步骤（2）中压模处理的压模压力为3.5kg/cm²，压模速度为2.5m/min。

进一步，步骤（2）中所述的工具孔至少包括防呆孔、定位孔和若干挂pin孔，其中，挂pin孔之间的间距为250mm。

进一步，步骤（3）中所述的化学刻蚀线速度为1.8～1.9m/min，蚀刻药水为cu²⁺含量为150～180g/l，hcl当量为2.0n的刻蚀药水，刻蚀温度50±3℃。

进一步，步骤（4）中压模处理的压模压力为5kg/cm²，pi膜的厚度为0.05mm，压模后使用压机在120℃条件下，以120psi压力进行保持1h。

进一步，步骤（5）中覆盖的干膜厚度为100um，干膜施加的压模压力为3.5kg/cm²，压模速度为2.5m/min。

进一步，步骤（6）中所述图像电镀的镀设厚度为85um；所述vcp电镀的电流为15asf，电镀生产线速度为0.8m/min。

进一步，步骤（2）和步骤（5）中，曝光的对位方式采用4ccd对位法其中下底片设计以圆设计，上底片设计以点设计，上下保证偏移在50um以内。

进一步，步骤（7）阻焊过程中，阻焊油墨通过pma稀释至70%～90%，其印刷网板的目数为90目且印刷次数为4次，印刷压力为1.5kg/cm²，印刷速度为1m/min，每次印刷后，在72℃条件下预烤处理5min；步骤（8）中，曝光能量要求为10格，曝光后还经过15min的静置处理。

采用上述的技术方案，本发明与现有技术相比，其具有的有益效果为:

1、本发明方案开料的铜基板为全铜板，板中间无树脂层；

2、本发明方案所制得的pcb板的槽孔及圆孔使用蚀刻成孔的方式可解决传统的钻孔后有披锋问题，且蚀刻成孔的效率远远高于钻孔；

3、传统技术中，由于pcb板在冲型前没有表面处理方式，因此，本发明方案在pcb板蚀刻流程后在pcb板的背面加一层黑色pi膜，用以后续加工中防止铜面氧化问题。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明方案做进一步的阐述：

图1为本发明方案中曝光处理对位采用4ccd的下底片简要示意图；

图2为本发明方案中曝光处理对位采用4ccd的上底片简要示意图；

图3为本发明方案中，铜板上设计工具孔的简要图示；

图4为本发明方案中，基板上覆盖pin膜的简要图示。

具体实施方式

本发明一种基于电阻模块的铜基板生产方法，其包括如下步骤：

（1）取0.1mm厚且表面无损伤的全铜板作为基板；

（2）对基板依序进行喷砂、压模处理后，获得覆盖干膜的基板，继而按预设线路及工具孔位置对基板上的干膜进行曝光处理，其中，压模处理的压模压力为3.5kg/cm²，压模速度为2.5m/min；其中，曝光的对位方式采用4ccd对位法其中下底片设计以圆设计，上底片设计以点设计，上下保证偏移在50um以内，参见图1和图2所示，另外，所述的工具孔至少包括防呆孔、定位孔11和若干挂pin孔12，挂pin孔12之间的间距为250mm，参见图3所示；

（3）对曝光后的基板进行化学刻蚀，其中，化学刻蚀线速度为1.8～1.9m/min，蚀刻药水为cu²⁺含量为150～180g/l，hcl当量为2.0n的刻蚀药水，刻蚀温度50±3℃；

（4）对基板1背面进行压模处理，获得覆盖有pi膜2的基板1，参见图4所示，其中，压模处理的压模压力为5kg/cm²，pi膜的厚度为0.05mm，压模后使用压机在120℃条件下，以120psi压力进行保持1h；

（5）对基板再次依序进行喷砂、压模处理后；再次获得覆盖有干膜的基板，然后再按预设图形对基板上的干膜进行曝光处理，其中，覆盖的干膜厚度为100um，干膜施加的压模压力为3.5kg/cm²，压模速度为2.5m/min，另外，曝光的对位方式采用4ccd对位法其中下底片设计以圆设计，上底片设计以点设计，上下保证偏移在50um以内；

（6）使用vcp电镀对基板进行图像电镀处理后，去除多余干膜，其中，所述图像电镀的镀设厚度为85um；所述vcp电镀的电流为15asf，电镀生产线速度为0.8m/min；

（7）对基板进行阻焊处理，使基板上覆盖一层油墨层，阻焊过程中，阻焊油墨通过pma稀释至70%～90%，其印刷网板的目数为90目且印刷次数为4次，印刷压力为1.5kg/cm²，印刷速度为1m/min，每次印刷后，在72℃条件下预烤处理5min；

（8）对油膜层进行曝光、显影处理，使基板上预设电阻模块的部分形成开窗，制得所需铜基板，其中，曝光能量要求为10格，曝光后还经过15min的静置处理。

以上所述的实施例仅是本发明的一种实施例，而不是全部实施例，附图给出了本发明较佳的实施例，但并不限制本发明的专利范围，本发明可以有许多不同的形式来实现，凡是利用本发明的说明书及附图内容所做的等效设计，直接或者间接运用在其他相关技术领域，均属于本发明的专利保护范围之内。