1.一种湿式压膜优化结构，其特征在于：所述结构包括气管支座（6），所述气管支座（6）上部为支座连接块（6-2），所述支座连接块（6-2）两侧转动安装气管（2），所述气管（2）一端密封，另一端安装进气接口阀（4）；所述气管（2）在其轴向开有吹气孔（3）。
2.如权利要求1所述的湿式压膜优化结构，其特征在于：所述所述气管支座（6）底部为支座底板（6-1）。
3.如权利要求1所述的湿式压膜优化结构，其特征在于：所述支座连接块（6-2）为横向设置的长方体结构。
4.如权利要求1所述的湿式压膜优化结构，其特征在于：所述支座连接块（6-2）两侧开有支座连接孔（6-3）。
5.如权利要求1所述的湿式压膜优化结构，其特征在于：所述支座连接块（6-2）两侧安装套环（1），所述套环（1）中转动安装气管（2）。
6.如权利要求1所述的湿式压膜优化结构，其特征在于：所述气管（2）在其轴向等间距开有所述吹气孔（3）。
7.如权利要求1所述的湿式压膜优化结构，其特征在于：所述吹气孔（3）孔径小于0.5mm。
8.如权利要求1所述的湿式压膜优化结构，其特征在于：所述气管（2）长度为700+/-200mm，直径为60+/-20mm。
9.一种湿式压膜方法，包括如下步骤：
将上述优化结构安装在压膜机中的涂水轮正前方，进气接口阀（4）接入空气压力管，吹气孔（3）的方向分别对准上下压膜轮，优化结构与上下压膜轮之间有上下干膜吸盘；
将电路板经过涂水工艺后，贴着支座底板（6-1）从后往前，朝着上下压膜轮的方向输送；
当贴膜条将干膜预压到电路板前端后，开启进气接口阀（4），气体通过吹气孔（3）吹向电路板，将板面未形成水膜的位置吹散成均匀的水膜，保证板面水膜均匀；
当贴膜条下压时，上下干膜吸盘会停止吸气动作，使干膜松弛，处于半漂浮状态，电路板及优化结构一起朝前移动，干膜因自身重力作用而下坠；
e、吹气孔（3）将松弛侧干膜轻轻吹起，使其处于半漂浮状态，避免干膜提前接触板面造成压膜气泡，当电路板及干膜完全进入上下压膜轮后，上下干膜吸盘会重新吸气，吸附干膜。