散热组件及电子设备的制作方法

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及散热组件及电子设备。

背景技术：

例如手机等电子设备的处理器在使用中存在发热问题，尤其是在电子设备的5g(5thgenerationmobilenetworks、5thgenerationwirelesssystems、5th-generation，第五代移动通信技术)时代，处理器的功耗及发热率也随着5g功能应用而增加。

在相关技术中，例如手机等电子设备的处理器散热主要通过贴石墨片、加散热管的方式实现，而基于上述散热方式一方面对电子设备内部结构形成过多干扰，另一方面散热效果也越来越无法满足电子设备需求。

技术实现要素：

本公开提供一种散热组件及电子设备，以减少散热组件对电子设备内部结构的干扰，同时提升电子设备内部的散热效果。

根据本公开的第一方面提出一种散热组件，应用于电子设备，所述电子设备包括控制主板、处理器和处理器盖板；

所述处理器设置在所述控制主板上，且所述处理器收容在所述处理器盖板和所述控制主板形成的容纳空间内；

所述散热组件包括散热风扇和与所述散热风扇电连接的温度传感器，所述散热组件收容于所述容纳空间，所述处理器盖板上设有若干散热开口。

可选的，所述控制主板上设有散热控制线路，所述散热风扇和所述温度传感器设置在所述控制主板上且电连接至所述散热控制线路。

可选的，所述散热风扇包括电极焊盘，所述电极焊盘通过表面贴装技术焊接在所述控制主板上。

可选的，所述散热风扇包括扇叶、转子、磁铁和电刷；所述扇叶组装在所述转子上，所述转子组装于所述电刷；所述电刷设置在所述磁铁产生的磁场中，并在通电后带动所述转子及扇叶转动。

可选的，所述散热组件包括多个散热风扇，多个所述散热风扇设置在所述处理器的周围。

可选的，所述散热组件包括并联设置的多个温度传感器；每个所述温度传感器与至少一个所述散热风扇串联，以控制与所述温度传感器串联的散热风扇开启或关闭。

可选的，所述散热组件包括一个温度传感器，所述温度传感器与全部所述散热风扇串联，以控制至少一个所述散热风扇开启或关闭。

可选的，所述处理器盖板包括位于所述处理器上方的顶部，若干所述散热开口设置在所述顶部上。

可选的，所述散热开口均布在所述顶部。

可选的，所述处理器盖板还包括配合于所述控制主板的侧部，若干所述散热开口设置在所述侧部上。

根据本公开的第二方面提出一种电子设备，所述电子设备包括内部组装空间和组装于所述内部组装空间内的功能模组、控制主板、处理器、处理器盖板和所述散热组件；所述容纳空间与所述内部组装空间通过所述处理器盖板上的所述散热开口连通；所述功能模组包括摄像头模组、电池模组中至少之一。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开通过为散热组件设置散热风扇和温度传感器，并将散热组件设置在处理器盖板和控制主板形成的容纳空间内，使得散热风扇能够利用其在容纳空间内形成的空气流动与处理器盖板上的散热开口配合提升针对处理器的散热效果。且将散热组件设置在容纳空间内减少了散热风扇的工作噪音外泄、避免了散热组件对电子设备内部其他结构的干扰。此外，温度传感器能够对处理器的温度进行监测，以根据温度传感器感应到的温度控制散热风扇的开启和关闭，在确保散热效果的情况下减少了散热风扇的工作时长和工作噪声干扰。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部截面结构示意图；

图2是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部分解结构示意图；

图3是本公开一示例性实施例中一种散热风扇的局部结构示意图；

图4是本公开一示例性实施例中一种散热风扇的立体结构示意图；

图5是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部结构示意图；

图6是本公开另一示例性实施例中一种电子设备的局部结构示意图；

图7是本公开一示例性实施例中一种处理器盖板与控制主板的配合结构示意图；

图8是本公开另一示例性实施例中一种处理器盖板与控制主板的配合结构示意图；

图9是本公开一示例性实施例中一种电子设备的截面结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

例如手机等电子设备的处理器在使用中存在发热问题，尤其是在电子设备的5g(5thgenerationmobilenetworks、5thgenerationwirelesssystems、5th-generation，第五代移动通信技术)时代，处理器的功耗及发热率也随着5g功能应用而增加。

在相关技术中，例如手机等电子设备的处理器散热主要通过贴石墨片、加散热管的方式实现，而基于上述散热方式一方面对电子设备内部结构形成过多干扰，另一方面散热效果也越来越无法满足电子设备需求。

图1是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部截面结构示意图；图2是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部分解结构示意图。如图1、图2所示，所述散热组件1应用于电子设备2。电子设备2包括控制主板21、处理器22和处理器盖板23，处理器22设置在控制主板21上，且处理器22收容在处理器盖板23和控制主板21形成的容纳空间内。散热组件1包括散热风扇11和与散热风扇11电连接的温度传感器12，散热组件1收容于容纳空间，处理器盖板23上设有若干散热开口231。

通过为散热组件1设置散热风扇11和温度传感器12，并将散热组件1设置在处理器盖板23和控制主板21形成的容纳空间内，使得散热风扇11能够利用其在容纳空间内形成的空气流动与处理器盖板23上的散热开口231配合将处理器22产生的热量散出容纳空间，避免处理器22局部热量过高，提升针对处理器22的散热效果。且将散热组件1设置在容纳空间内减少了散热风扇11的工作噪音外泄、避免了散热组件1对电子设备2内部其他结构的干扰。此外，温度传感器12能够对处理器22的温度进行监测，以根据温度传感器12感应到的温度控制散热风扇11的开启和关闭，在确保散热效果的情况下减少了散热风扇11的工作时长和工作噪声干扰。

在一实施例中，如图2所示，控制主板21上设有散热控制线路13，散热风扇11和温度传感器12设置在控制主板21上，且电连接至散热控制线路13。直接通过控制主板21上的散热控制线路13对散热风扇11和温度传感器12进行控制，避免了额外为散热组件1设置散热控制电路板，简化了散热风扇11和温度传感器12的电连接关系，因而有助于提升针对散热组件1的控制便利性。利用散热控制线路13对散热风扇11的控制过程可以包括：当温度传感器12监测到的温度达到预设值时，散热控制线路13控制散热风扇11开启；当温度传感器12监测到的温度低于预设值时，散热控制线路13控制散热风扇11关闭。

进一步的，散热风扇11可以包括电极焊盘115，电极焊盘115通过表面贴装技术(smt，surfacemountingtechnology)焊接在控制主板21上，工艺简单、便于实现、易于量产。其中，电极焊盘115可以设置在散热风扇11的底部，以便于电极焊盘115与控制主板21的焊接操作。

在另一实施例中，散热组件1还包括散热控制电路板(未标注)，散热风扇11和温度传感器12设置在独立于电子设备2控制主板21的散热控制电路板上，以形成模块化的散热组件1。在组装过程中只需要将该模块化的散热组件1组装在电子设备2的控制主板21上即可，提升了散热组件1的集成性和安装便利性。

在上述实施例中，如图3、图4所示，散热风扇11可以包括扇叶111、转子112、磁铁113和电刷114，扇叶111组装在转子112上，转子112组装于电刷114，电刷114设置在磁铁113产生的磁场中，并与散热控制线路13电连接，通过散热控制线路13对电刷114进行通电控制即可带动转子112及扇叶111转动，通过散热控制线路13对电刷114进行断电控制即可带动转子112及扇叶111停止转动。其中，磁铁113可以是电磁铁，也可以是永磁铁，本公开并不对此进行限制。当磁铁113为电磁铁时，电磁铁电连接至散热控制线路13，以由散热控制线路13控制磁场的产生和消失，同样能够实现控制电刷114的转动和停转。由于电刷114通电后能够在磁场中发生转动，所以能够带动组装在电刷114上的转子112、以及组装在转子112上的扇叶111转动。扇叶111转动即可在容纳空间产生空气流动，以将容纳空间内的热量从散热开口231带走。

上述散热风扇11的体积小、结构精度高、对空间占用小，扇叶111转动能够产生空气流动，具备较好的散热效果。需要说明的是，扇叶111的数量可以有两片、三片、四片或多片，本公开并不对此进行限制。特别的，当扇叶111的数量有四片，且沿转子112的周向均布时，能够带来较好的散热效果。

下面进一步针对散热风扇11和温度传感器12的设置方式及配合方式进行示例性说明：

在一实施例中，如图5所示，散热组件1包括多个散热风扇11，多个散热风扇11设置在处理器22的周围。多个散热风扇11不仅从数量上增加了容纳空间内的空气流动，还在处理器22的不同方位上为处理器22的不同区域提供了散热功能，使得针对处理器22的散热均匀、效果好。

进一步的，散热组件1包括至少一个温度传感器12，每个温度传感器12与至少一个散热风扇11串联，以控制与温度传感器12串联的散热风扇11开启或关闭。

例如图5所示，当散热组件1包括一个温度传感器12时，温度传感器12与全部的散热风扇11串联，当温度传感器12监测到的温度大于预设值时，控制全部散热风扇11开启；当温度传感器12监测到的温度小于预设值时，控制全部散热风扇11关闭。上述控制过程简单，便于控制和实现。

或者，当散热组件1包括一个温度传感器12时，温度传感器12与全部三个散热风扇11串联，当温度传感器12监测到的温度大于第一预设值得时候，控制一个散热风扇11开启，另外两个散热风扇11关闭；当温度传感器12监测到的温度大于第二预设值得时候，控制两个散热风扇11开启，另外一个散热风扇11关闭；当温度传感器12监测到的温度大于第三预设值得时候，控制三个散热风扇11全部开启。其中，第一预设值小于第二预设值，第二预设值小于第三预设值。即，当温度传感器12监测到的温度越高时，控制越多的散热风扇11开启，以提升针对当前温度的散热效果，又避免了在温度较低时开启过多散热风扇11而造成的资源浪费和工作噪声干扰。

再或者，如图6所示，当散热组件1包括多个设置在处理器22不同方位上的温度传感器12时，每个温度传感器12与至少一个散热风扇11串联，其中，温度传感器12及与其串联的散热风扇11设置在处理器22的相同方位。当多个温度传感器12中的一个或多个的监测温度大于预设值时，控制与相应温度传感器12串联的散热风扇11开启；当相应温度传感器12的监测温度小于预设值时，控制与之串联的散热风扇11关闭。通过多个温度传感器12分别对位于处理器22不同方位的散热风扇11进行控制，使得散热组件1能够对处理器22的不同区域温度进行监测和降温，提升了针对处理器22额整体散热效果。

下面对散热开口231的设置方式进行示例性说明：

在一实施例中，如图7所示，处理器盖板23包括位于处理器22上方的顶部232，若干散热开口231设置在顶部232上。上述结构设置使得容纳空间内的热空气能够从处理器盖板23的顶部232排出，便于空气流动，有利于提升散热效率。

进一步的，散热开口231均布在顶部232，以提升处理器22各个区域的散热均匀性。

在另一实施例中，如图8所示，处理器盖板23包括位于处理器22上方的顶部232以及配合于控制主板21的侧部233，若干散热开口231设置在顶部232，若干散热开口231设置在侧部233上。在处理器盖板23的侧部233增加散热开口231，能够加快容纳空间内的空气流动，提升散热效果。

其中，散热开口231的形状可以是圆形，也可以是矩形、三角形等其他形状，本公开并不对此进行限制。

此外，处理器盖板23还可以包括避让部234，当处理器盖板23组装在控制主板21上时，可以通过避让部234的结构对控制主板21上的其他电子元器件进行避让，避免处理器盖板23与控制主板21上电子元器件的结构造成相互干扰。

本公开进一步提出一种电子设备，如图9所示，电子设备2包括内部组装空间24和组装于内部组装空间24内的功能模组、控制主板21、处理器22、处理器盖板23和上述散热组件1。容纳空间与内部组装空间24通过处理器盖板23上的散热开口231连通，功能模组包括摄像头模组25、电池模组26中至少之一。

由于电子设备2的内部组装空间24与容纳空间连通，当散热开口231的空气排出时，同样加快了内部组装空间24的空气流动，帮助摄像头模组25、电池模组26等功能模组实现散热。

通过为散热组件1设置散热风扇11和温度传感器12，并将散热组件1设置在处理器盖板23和控制主板21形成的容纳空间内，使得散热风扇11能够利用其在容纳空间内形成的空气流动与处理器盖板23上的散热开口231配合提升针对处理器22的散热效果。且将散热组件1设置在容纳空间内减少了散热风扇11的工作噪音外泄、避免了散热组件1对电子设备2内部其他结构的干扰。此外，温度传感器12能够对处理器22的温度进行监测，以根据温度传感器12感应到的温度控制散热风扇11的开启和关闭，在确保散热效果的情况下减少了散热风扇11的工作时长和工作噪声干扰。

需要说明的是，所述电子设备2可以是手机、平板电脑、车载终端或医疗终端等，本公开并不对此进行限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的技术方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。