1.一种防尘多层印制电路板，包括绝缘基板(1)，其特征在于：所述绝缘基板(1)的上表面均匀涂设有导热硅胶层(2)，所述导热硅胶层(2)的上端设置有多层印制电路板(3)，所述多层印制电路板(3)通过导热硅胶层(2)与绝缘基板(1)固定连接，所述绝缘基板(1)的左右两侧对称设置有导热板(4)，所述导热板(4)靠近绝缘基板(1)的一侧与绝缘基板(1)、导热硅胶层(2)和多层印制电路板(3)固定连接，所述多层印制电路板(3)的上端设置有防尘板(5)，所述防尘板(5)的左右两端固定连接有插块(6)，所述导热板(4)的上端且与插块(6)对应的位置对称开设有插孔(7)，所述插块(6)远离防尘板(5)的一端穿过插孔(7)且通过端盖(8)与导热板(4)固定连接。
2.根据权利要求1所述一种防尘多层印制电路板，其特征在于：所述多层印制电路板(3)的上表面均匀设置有电气元件(9)，所述电气元件(9)采用焊接的方法固定在多层印制电路板(3)的上表面。
3.根据权利要求1所述一种防尘多层印制电路板，其特征在于：所述绝缘基板(1)的下表面均匀设置有第一反光油墨层(10)，所述导热板(4)采用铝合金材料制成。
4.根据权利要求1所述一种防尘多层印制电路板，其特征在于：所述插块(6)呈圆柱状且靠近端盖(8)内壁的外圆面进行外螺纹打磨处理，所述端盖(8)的内壁进行内螺纹打磨处理，所述端盖(8)与插块(6)螺纹连接。
5.根据权利要求1所述一种防尘多层印制电路板，其特征在于：所述防尘板(5)呈向上凸起的圆弧状，所述防尘板(5)的上表面均匀设置有第二反光油墨层(11)。