技术总结
本实用新型公开了一种防尘多层印制电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上表面均匀涂设有导热硅胶层，所述导热硅胶层的上表面固定连接有多层印制电路板，所述绝缘基板的左右两侧对称设置有导热板，所述导热板靠近绝缘基板的一侧与绝缘基板、导热硅胶层和多层印制电路板固定连接，所述多层印制电路板的上端设置有防尘板，所述防尘板的左右两端固定连接有插块，所述导热板的上端且与插块对应的位置对称开设有插孔，所述插块远离防尘板的一端穿过插孔且通过端盖与导热板固定连接，本实用新型涉及印制电路板技术领域。该用于防尘多层印制电路板，达到了防尘、散热效果好的目的，延长了印制电路板的使用寿命。
技术研发人员：刘学华;卜立军
受保护的技术使用者：东莞兴强线路板有限公司
技术研发日：2019.01.04
技术公布日：2019.12.03