一种石墨烯发热膜的制作方法

文档序号:19374586发布日期:2019-12-10 21:58阅读:322来源:国知局
一种石墨烯发热膜的制作方法

本实用新型属于发热器材领域,特别地,涉及一种发热膜。



背景技术:

发热膜是近年来新兴的一种电热原件,主要用于室内取暖,便携式穿戴服饰和环境温度保持等情况。发热膜的发热材料和产品结构形态是决定发热膜产品性能的主要因素,其中发热材料起决定性作用。依据发热材料的不同把发热膜分为高分子、印刷油墨、碳纤维、金属丝四种类型,但是这几种材料制成的发热膜的升温速度慢,发热效果不够好,而且在使用的时候,散热速度快,能耗高。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型一种实施例提供一种发热效果好,升温速度快,能耗低的石墨烯发热膜。

本实用新型一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种石墨烯发热膜,包括有发热膜膜体,所述发热膜膜体包括有依次设置的基材层、石墨烯电热涂料层、胶粘剂层、保护膜层,所述发热膜膜体上设有多个聚热凹面,所述聚热凹面由保护膜层往所述基材层方向凹陷。

作为上述方案的改进,所述聚热凹面均匀分布在所述发热膜膜体上。

作为上述方案的进一步改进,所述聚热凹面为半球形凹面。

进一步,所述石墨烯电热涂料层的厚度为25到35微米。

进一步,所述基材层采用pi膜材料制成。

本实用新型一种实施例的有益效果:与现有技术相比,本实用新型的一种实施例的发热膜膜体由依次堆叠的基材层、石墨烯电热涂料层、胶粘剂层、保护膜层组成,可以使得发热膜膜体的升温速度加快,发热效果更好;而且在发热膜膜体上设置聚热凹面,在加热的时候热量将会在聚热凹面聚集,减缓散热的速度,在同等时间内可以让热量更加集中,发热效果更好,而且减少了散热的速度,还可以减少能量的损耗,更加节能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种实施例的整体结构示意图;

图2是本实用新型一种实施例的整体结构的俯视视角示意图。

具体实施方式

参照图1、图2,一种石墨烯发热膜,包括有发热膜膜体1,所述发热膜膜体1包括有依次设置的基材层11、石墨烯电热涂料层12、胶粘剂层13、保护膜层14,所述发热膜膜体1上设有多个聚热凹面15,所述聚热凹面15由保护膜层14往所述基材层11方向凹陷。所述基材层11、所述石墨烯电热涂料层12、所述胶粘剂层13、所述保护膜层14之间互相紧贴在一起,让导热更加方便。所述石墨烯电热涂料层12是以石墨烯为主要材料制成的导电热层,该石墨烯电热涂料层12可以在通电的情况下发热,传递到保护膜层14以及基材层11处,其中所述发热膜膜体1上有多个聚热凹面15,当所述石墨烯电热涂料层12发热的时候,热量将会在聚热凹面15聚集,减缓散热的速度,在同等时间内可以让热量更加集中,发热效果更好,而且减少了散热的速度,还可以减少能量的损耗,更加节能。其中石墨烯是一种碳基新材料,具有良好的导光、导热、导电性能和力学性能,将石墨烯作为电热涂料层可以提高电热涂料层的机械性能、导电性能、导热性能,因此可以石墨烯电热涂料层12在通电之后,相比于一般类型的高分子、印刷油墨、碳纤维、金属丝发热膜,其升温速度更快,发热性能更好,方便用户的使用。

优选地,为了发热更加均匀,所述聚热凹面15均匀分布在所述发热膜膜体1上。所述聚热凹面15均匀分布,即发热膜膜体1的降温速度更加均匀,也就是温度保持得更好,温度均衡,方便用户使用。

优选地,所述聚热凹面15为半球形凹面。半球形凹面的聚热效果好,可以有效的避免热量的散失,让升温效果更好,发热效果更好。除此之外,根据实际情况,所述聚热凹面15还可以为方形凹面、六边形凹面、菱形凹面等。

优选地,为了让发热效果更好以及让机械性能更好,所述石墨烯电热涂料层12的厚度为25到35微米。石墨烯电热涂料层12的厚度为25到35微米的时候,发热效果最好,而且发热膜的机械性能也符合要求。

优选地,为了方便制造和保证发热膜的性能,所述基材层11采用pi膜材料制成。在制造的时候,选用pi膜为基材层11,然后在基材层11上涂覆石墨烯电热涂料,涂层厚度在25微米到35微米之间,烘干,然后在石墨烯上涂覆胶粘剂层13,最后在胶粘剂层13上贴保护膜层14。最后,再用特定的冲压模具将聚热凹面15加工成型。

与现有技术相比,本实用新型的一种实施例的发热膜膜体1由依次堆叠的基材层11、石墨烯电热涂料层12、胶粘剂层13、保护膜层14组成,可以使得发热膜膜体1的升温速度加快,发热效果更好;而且在发热膜膜体1上设置聚热凹面15,在加热的时候热量将会在聚热凹面15聚集,减缓散热的速度,在同等时间内可以让热量更加集中,发热效果更好,而且减少了散热的速度,还可以减少能量的损耗,更加节能。

以上所述只是本实用新型的较佳实施方式,但本实用新型并不限于上述实施例,只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果,都应落入本实用新型的保护范围之内。

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