技术总结
本实用新型公开了一种移动电话信号屏蔽包，包括上壳体、下壳体、信号屏蔽层、密封装置，上壳体、下壳体、密封装置的内表层均为软性耐磨层；信号屏蔽层采用双层导电屏蔽布，通过缝制使其形状为上端开口的口袋，并在缝合处采用折边机热熔胶封边；口袋式信号屏蔽层的开口端一侧边与上壳体上端缝制在一起，口袋式信号屏蔽层的开口端另一侧与密封装置的下端缝制在一起；下壳体将上壳体以及密封装置通过缝制组成一个整体，信号屏蔽层位于上壳体与下壳体中间，密封装置位于上壳体的上部；密封装置与上壳体上均设有磁性扣。该屏蔽包不仅可以满足不同尺寸手机的屏蔽需求，而且解决了屏蔽装置闭合处电磁泄露的难题。
技术研发人员：李喜来;陈致;安东各;涂光忠
受保护的技术使用者：中国通用技术研究院
技术研发日：2019.01.07
技术公布日：2019.10.11