一种汽车用的新型双层电路板的制作方法

本实用新型涉及汽车零配件技术领域，尤其涉及一种汽车用的新型双层电路板。

背景技术：

现有的双层电路板是指双面有铜,而且有金属化孔的,双层线路板这种电路板的两面都有布线，因此就会造成电路板上的热量不能高效散出，而电路板上的温度过高，就会影响电路板上焊接的电子元件的使用寿命。

而现有的电路板散热均是利用空气的流通，实现热空气与冷空气的交换，而流通的空气内则会携带灰尘，因此会有灰尘吸附在电气元件的表面，就会影响电子元件的使用寿命，还不能高效散热，鉴于此，本实用新型提供一种汽车用的新型双层电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中通过空气流通进行散热，因此就会有灰尘吸附在电子元件的表面，进而影响电子元件的使用寿命等缺点，而提出的一种汽车用的新型双层电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种汽车用的新型双层电路板，包括框架一、电路板一、框体二和电路板二，所述框架一的内腔中固定连接有电路板一，所述框体二的内腔中固定连接电路板二，所述框架一和框体二通过铰接件转动连接，所述框架一的圆周侧边均开设有螺纹槽一，所述框体二的圆周侧壁上均开设有螺纹槽二，所述框架一和框体二的一端通过U型导热板一固定连接，所述框架一和框体二的另一端通过U型导热板二固定连接，所述框架一的底端开设有限位槽，所述框体二的顶端固定连接有立柱，且立柱的端头卡接在限位槽内。

优选的，所述U型导热板一和U型导热板二上均开设有若干个通孔，且通孔内穿插有螺钉。

优选的，所述U型导热板一的一端开设有内卡槽，所述U型导热板二的一端开设有外卡槽，且内卡槽卡接在外卡槽内。

优选的，所述U型导热板一和U型导热板二的厚度相同，所述外卡槽和内卡槽的深度均是U型导热板一厚度的一半。

优选的，所述立柱和限位槽的数目相同，所述立柱的数目为两个，且两个立柱对称固定在框体二的对称侧边上。

优选的，所述框架一和框体二的形状、尺寸均相互匹配。

优选的，所述框架一上开设有多个安装孔，所述安装孔的数目为四个，且四个安装孔对称分布在框架一上。

本实用新型提出的一种汽车用的新型双层电路板，有益效果在于：本实用新型结构设计巧妙，操作简单，能够实现对双层电路板的连接固定，以及高效散热，进而保证双层电路板的使用寿命。

通过立柱和限位槽，方便框体二对框架一进行支撑固定，方便稳定电路板一和电路板二。

通过U型导热板一和U型导热板二进行传递热量，实现框架一与框体二之间的电气元件进行散热，减少灰尘吸附在电子元件上，进而保证电子元件的使用寿命。

通过通孔、螺纹槽一和螺纹槽二，实现螺钉穿在螺纹槽一或者螺纹槽二内，进而固定U型导热板一或者U型导热板二，也方便拆卸、安装框架一和框体二。

通过安装孔，方便双层电路板安装在设备壳体上。

双层电路板在使用时，先在电路板一和电路板二上均焊接电子元件，再把框体二固定在设备上，同时翻转框架一，而电路板一上的电子元件和电路板二上的电子元件固定在框架一和框体二之间，此时立柱的端头插接在限位槽内，再把U型导热板一的上下端分别固定在框架一和框体二上，而U型导热板二的上下端分别固定在框架一和框体二上，同时内卡槽卡接在外卡槽内，同时螺钉穿过通孔固定在框架一或者框体二上。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型框架一和框体二的卡接结构示意图。

图3为本实用新型框架一和框体二的展开俯视结构示意图。

图4为本实用新型整体俯视结构示意图。

图中：1-框架一，10-限位槽，11-电路板一，12-螺纹槽一，2-框体二，20-立柱，21-螺纹槽二，22-安装孔，23-电路板二，3-铰接件，4-U型导热板一，40-内卡槽，5-U型导热板二，50-外卡槽，6-通孔，7-螺钉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种汽车用的新型双层电路板，包括框架一1、电路板一11、框体二2和电路板二23，框架一1的内腔中固定连接有电路板一11，框体二2的内腔中固定连接电路板二23，框架一1和框体二2通过铰接件3转动连接，框架一1和框体二2的形状、尺寸均相互匹配，框架一1上开设有多个安装孔22，安装孔22的数目为四个，且四个安装孔22对称分布在框架一1上，通过安装孔22，方便双层电路板安装在设备壳体上。

框架一1的圆周侧边均开设有螺纹槽一12，框体二2的圆周侧壁上均开设有螺纹槽二21，通过通孔6、螺纹槽一12和螺纹槽二21，实现螺钉7穿在螺纹槽一12或者螺纹槽二21内，进而固定U型导热板一4或者U型导热板二5，也方便拆卸、安装框架一1和框体二2。

框架一1和框体二2的一端通过U型导热板一4固定连接，框架一1和框体二2的另一端通过U型导热板二5固定连接，框架一1的底端开设有限位槽10，框体二2的顶端固定连接有立柱20，且立柱20的端头卡接在限位槽10内，立柱20和限位槽10的数目相同，立柱20的数目为两个，且两个立柱20对称固定在框体二2的对称侧边上，通过立柱20和限位槽10，方便框体二2对框架一1进行支撑固定，方便稳定电路板一11和电路板二23。

U型导热板一4和U型导热板二5上均开设有若干个通孔6，且通孔6内穿插有螺钉7。

U型导热板一4的一端开设有内卡槽40，U型导热板二5的一端开设有外卡槽50，且内卡槽40卡接在外卡槽50内，U型导热板一4和U型导热板二5的厚度相同，外卡槽50和内卡槽40的深度均是U型导热板一4厚度的一半，通过U型导热板一4和U型导热板二5进行传递热量，实现框架一1与框体二2之间的电气元件进行散热，减少灰尘吸附在电子元件上，进而保证电子元件的使用寿命。

本实用新型结构设计巧妙，操作简单，能够实现对双层电路板的连接固定，以及高效散热，进而保证双层电路板的使用寿命。

工作原理：双层电路板在使用时，先在电路板一11和电路板二23上均焊接电子元件，再把框体二2固定在设备上，同时翻转框架一1，而电路板一11上的电子元件和电路板二23上的电子元件固定在框架一1和框体二2之间，此时立柱20的端头插接在限位槽10内，再把U型导热板一4的上下端分别固定在框架一1和框体二2上，而U型导热板二5的上下端分别固定在框架一1和框体二2上，同时内卡槽40卡接在外卡槽50内，同时螺钉7穿过通孔6固定在框架一1或者框体二2上。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。