一种PCB板生产用整平装置的制作方法

文档序号:19111912发布日期:2019-11-12 23:28阅读:250来源:国知局
一种PCB板生产用整平装置的制作方法

本实用新型涉及PCB板生产技术领域,具体为一种PCB板生产用整平装置。



背景技术:

申请号为201520105865.4的专利中提出一种新型整平PCB板的设备,文中为了避免单独清洗PCB板,安装了清洗辊,清洗辊首先对PCB板进行清洗,然后再进行整平,在清洗前还需要使用压板压紧PCB板,从而对PCB板进行固定,避免PCB板活动;

这样的方式具有以下缺陷:

1、清洗辊以及整平辊不能调节高度,所以一旦PCB板的高度规格不同,则本装置不能够使用,不能满足生产需求;

2、压板压住PCB板后,PCB板的被压住的部分不能够被清洗辊以及整平辊触及到,所以PCB清洗以及整平必有盲区,难以满足生产需求。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种PCB板生产用整平装置,旨在改善整平辊不能调节高度以及PCB清洗以及整平必有盲区的问题。

本实用新型是这样实现的:

一种PCB板生产用整平装置,包括底座,所述底座包括第一空腔底座、第二底座和升降座,所述第二底座固定在第一空腔底座的一侧,所述第二底座的上表面四个拐角处均固定有升降机构,所述升降机构的上端固定有升降座,所述升降座的上表面前后侧均固定有第二气缸,所述第二气缸包括第二气缸主体,所述第二气缸主体靠近第一空腔底座的一端插入有第二气缸杆,所述第二气缸杆远离第二气缸主体的一端固定有安装块,所述安装块靠近第二气缸主体的一端固定有整平机构,所述安装块远离第二气缸主体的一端固定有清洗机构,所述第一空腔底座的上表面中部开设有密集的通孔,所述第一空腔底座远离第二底座的一侧固定连通有吸风机构。

进一步的,所述升降机构包括第一气缸主体和第一气缸杆,且第一气缸主体与第二底座的上表面相固定,且第一气缸杆的下端插入第一气缸主体的内部,且第一气缸杆的上端与升降座相固定。

进一步的,所述清洗机构包括清洗辊轴,且清洗辊轴的外部插接有清洗滚筒,且清洗辊轴的前后端均固定有第一立柱,且第一立柱的上端与安装块相固定。

进一步的,所述整平机构包括整平辊轴,且整平辊轴的外部插接有整平滚筒,且整平辊轴的两端均固定有第二立柱,且第二立柱的上端与安装块相固定。

进一步的,所述吸风机构包括抽风机,且抽风机的前表面设置有出风口,且抽风机靠近第一空腔底座的一端固定连通有吸风口,且吸风口与第一空腔底座连通。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:1、本实用新型设置了升降机构与升降座,通过升降机构来调节升降座的高低,从而使得清洗机构与压平机构的高度可以调节,依此来适应不同厚度规格的PCB板,满足生产需求;

2、设置了吸风机构与通孔,通过吸风机构可以将空腔底座内部的吸为真空状态,由于通孔PCB板可以被吸附在空腔底座的上表面,从而避免了压板压住PCB板带来的盲区,满足生产需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型整平机构的结构示意图;

图3是本实用新型清洗机构的结构示意图;

图中:1、底座;11、第一空腔底座;111、通孔;12、第二底座;13、升降座;2、升降机构;21、第一气缸主体;22、第一气缸杆;3、第二气缸;31、第二气缸主体;32、第二气缸杆;33、安装块;4、清洗机构;41、清洗滚筒;42、清洗辊轴;43、第一立柱;5、整平机构;51、整平滚筒;52、整平辊轴;53第二立柱;6、吸风机构;61、抽风机;62、出风口;63、吸风口。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

参照图1所示,一种PCB板生产用整平装置,包括底座1,底座1包括第一空腔底座11、第二底座12和升降座13,第二底座12固定在第一空腔底座11的一侧,第二底座12的上表面四个拐角处均固定有升降机构2,升降机构2用于带动升降座13上下运动,升降机构2的上端固定有升降座13,升降座13用于带动第二气缸3上下运动,升降机构2包括第一气缸主体21和第一气缸杆22,且第一气缸主体21与第二底座12的上表面相固定,且第一气缸杆22的下端插入第一气缸主体21的内部,且第一气缸杆22的上端与升降座13相固定,第一气缸主体21通过带动第一气缸杆22上下运动来带动升降座13升降;

参照图1所示,升降座13的上表面前后侧均固定有第二气缸3,第二气缸3作为左右运动的动力,来带动整平机构5和清洗机构4左右运动,第二气缸3包括第二气缸主体31,第二气缸主体31靠近第一空腔底座11的一端插入有第二气缸杆32,第二气缸杆32远离第二气缸主体31的一端固定有安装块33,安装块33靠近第二气缸主体31的一端固定有整平机构5,第二气缸主体31通过带动第二气缸杆32和安装块33来带动整平机构5和清洗机构4左右运动;

参照图1和2所示,整平机构5用于PCB板的整平,整平机构5包括整平辊轴52,辊轴52为固定状态,不会转动,且整平辊轴52的外部插接有整平滚筒51,整平滚筒51可以转动,从而对PCB板整平,且整平辊轴52的两端均固定有第二立柱53,且第二立柱53的上端与安装块33相固定,第二立柱53用于连接整平辊轴52与安装块33;

参照图1和3所示,安装块33远离第二气缸主体31的一端固定有清洗机构4,清洗机构4用于对PCB板进行清洗,清洗机构4包括清洗辊轴42,清洗辊轴42为固定状态,不会发生转动,且清洗辊轴42的外部插接有清洗滚筒41,清洗滚筒41可以转动,从而对PCB板进行清洗,且清洗辊轴42的前后端均固定有第一立柱43,且第一立柱43的上端与安装块33相固定,第一立柱43用于连接安装块33与清洗滚轴42;

参照图1所示,第一空腔底座11的上表面中部开设有密集的通孔111,通孔111作为风的进口,第一空腔底座11远离第二底座12的一侧固定连通有吸风机构6,吸风机构6用于吸风,使得第一空腔底座11内部为真空状态,从而PCB板能够被固定在第一空腔底座11的上表面,吸风机构6包括抽风机61,且抽风机61的前表面设置有出风口62,出风口62可以出风,且抽风机61靠近第一空腔底座11的一端固定连通有吸风口63,吸风口63可以吸风,且吸风口63与第一空腔底座11连通。

工作原理:将PCB板放置在第一空腔底座11的上表面,此时抽风机61工作,将第一空腔底座11内部抽为真空状态,此时PCB板被固定在第一空腔底座11的上表面,并且PCB板的每一处上表面均为裸露状态,不存在盲区,再通过第一气缸主体21来驱动第一气缸杆22向下运动,直至整平滚筒51与清洗滚筒41的下表面压紧PCB板,此时驱动第二气缸主体31,使得第二气缸主体31带动第二气缸杆32和安装块33运动,从而安装块33带动整平机构5与清洗机构4运动,在整平机构5与清洗机构4运动的过程中,由于整平滚筒51与清洗滚筒41与PCB板为压紧状态,所以清洗滚筒41处于转动状态,从而首先给PCB板进行清洗,然后整平滚筒51转动可以给PCB板整平。

通过上述设计得到的装置已基本能满足PCB板整平的使用,但本着进一步完善其功能的宗旨,设计者对该装置进行了进一步的改良。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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