磁性片、电子装置和电子设备的制作方法

文档序号:19770121发布日期:2020-01-22 00:06阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种磁性片,其特征在于,所述磁性片包括:

磁性层;

热辐射层,包括形成在面对所述磁性层的表面中的凸起和凹陷;以及

粘合层,设置在所述磁性层与所述热辐射层之间,并且包括具有形状各向异性的热辐射填料。

2.根据权利要求1所述的磁性片,其特征在于,所述热辐射填料包括具有片形、板形或杆形的第一热辐射填料,并且

所述第一热辐射填料的长轴的长度不同于所述第一热辐射填料的短轴的长度。

3.根据权利要求2所述的磁性片,其特征在于,所述第一热辐射填料沿所述磁性层的厚度方向取向。

4.根据权利要求2所述的磁性片,其特征在于,所述粘合层填充通过所述凸起和凹陷形成的空间。

5.根据权利要求4所述的磁性片,其特征在于,所述凸起和凹陷的厚度大于或等于所述粘合层的厚度的五分之一。

6.根据权利要求4所述的磁性片,其特征在于,所述第一热辐射填料设置在通过所述凸起和凹陷形成的所述空间中。

7.根据权利要求6所述的磁性片,其特征在于,所述凸起和凹陷具有相对于所述磁性层倾斜的倾斜表面,并且

设置在所述空间中的所述第一热辐射填料平行于所述倾斜表面。

8.根据权利要求7所述的磁性片,其特征在于,所述第一热辐射填料的沿长轴方向的表面面对所述倾斜表面。

9.根据权利要求7所述的磁性片,其特征在于,设置在所述空间中的所述第一热辐射填料的多于一半平行于所述倾斜表面。

10.根据权利要求2所述的磁性片,其特征在于,所述第一热辐射填料的所述长轴的长度大于或等于所述凸起和凹陷的厚度的三分之一。

11.根据权利要求2所述的磁性片,其特征在于,所述热辐射填料还包括纳米线形式的第二热辐射填料。

12.根据权利要求11所述的磁性片,其特征在于,所述第二热辐射填料被构造为使两个或更多个第一热辐射填料彼此连接。

13.根据权利要求11所述的磁性片,其特征在于,所述第二热辐射填料包括银成分。

14.根据权利要求11所述的磁性片,其特征在于,所述第二热辐射填料具有与所述凸起和凹陷的形状对应的形状。

15.根据权利要求1所述的磁性片,其特征在于,所述热辐射填料包括具有与所述凸起和凹陷的形状对应的形状的纳米线。

16.根据权利要求1所述的磁性片,其特征在于,所述热辐射层是铜箔。

17.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:

线圈部分,包括线圈图案;以及

磁性片,包括:

磁性层,被构造为面对所述线圈部分,

热辐射层,包括形成在面对所述磁性层的表面中的凸起和凹陷,以及

粘合层,设置在所述磁性层与所述热辐射层之间,并且包括具有形状各向异性的热辐射填料。

18.根据权利要求17所述的电子装置,其特征在于,所述热辐射层包括两个或更多个凸起和凹陷,并且相邻的凸起和凹陷之间的距离比所述热辐射填料的长度短。

19.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:

线圈部分,包括线圈图案;

电池;以及

磁性片,设置在所述线圈图案与所述电池之间并且包括:

磁性层,被构造为面对所述线圈部分,

热辐射层,包括从面对所述磁性层的表面突出的突起,以及

粘合层,设置在所述磁性层与所述热辐射层之间,并且包括具有形状各向异性的热辐射填料。

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