技术总结
本公开提供了一种磁性片、电子装置和电子设备。所述磁性片包括：磁性层；热辐射层，具有形成在面对所述磁性层的表面中的凸起和凹陷；以及粘合层，设置在所述磁性层与所述热辐射层之间，并且包括具有形状各向异性的热辐射填料。根据本公开的磁性片，当将磁性片用于电子装置时，由于磁性片可有效地排放在诸如无线充电等操作期间产生的热，因此可提高可靠性。
技术研发人员：朴杜镐;赵中英;景山;赵诚男;李智晓;文炳喆
受保护的技术使用者：株式会社WITS
技术研发日：2019.01.25
技术公布日：2020.01.21